- 5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議和展會(huì)(ESTC)上，組織的60多場技術(shù)演講將重點(diǎn)探討電子行業(yè)的專業(yè)設(shè)計(jì)、封裝、組裝和表面貼裝等問題。IPC ESTC技術(shù)會(huì)議集合了全球?qū)＜业淖钚卵芯砍晒譃?3個(gè)主題，旨在幫助整個(gè)電子行業(yè)供應(yīng)鏈提高產(chǎn)品生命周期內(nèi)的效率和質(zhì)量。
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IPC 封裝 PCB
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《2013年2月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。
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IPC PCB
- 手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺(tái)，增長4.7%;手機(jī)8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺(tái)，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
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集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 每年一度的EMS行業(yè)質(zhì)量基準(zhǔn)調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)開始，IPC —國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?誠邀業(yè)界EMS企業(yè)主管質(zhì)量的領(lǐng)導(dǎo)人員，參與這一全球性行業(yè)調(diào)研項(xiàng)目。此調(diào)研項(xiàng)目將一直持續(xù)到2013年4月5日，調(diào)研報(bào)告預(yù)計(jì)5月底發(fā)布。
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IPC EMS
- 當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員在芯片級(jí)功耗管理上的巨大投入。但是對(duì)于實(shí)際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須要知道，實(shí)際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功耗規(guī)劃。他們必須針
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SoC 芯片級(jí) 功耗 管理技術(shù)
- 近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級(jí)封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
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安可 SiP SoC
- 自 2007 年 iPhone 問世，快速擴(kuò)大智能型手機(jī)的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機(jī)廠商大洗牌的強(qiáng)力推手，短短兩年時(shí)間勝出成為市占第一的手機(jī)操作系統(tǒng)，更因此在三年的時(shí)間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
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三星 智能型手機(jī) SoC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨(dú)特?zé)o線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案，該方案可實(shí)現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍(lán)牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用，充分滿足可無縫升級(jí)的智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用不斷增長的需求。
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TI 無線 OAD SoC
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
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富士通 ADC SoC
- 根據(jù)IPC —國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?本周發(fā)布的《北美地區(qū)PCB市場調(diào)研報(bào)告》結(jié)果預(yù)測，2013年北美地區(qū)PCB市場將恢復(fù)適度增長。報(bào)告中還包括市場數(shù)據(jù)、剛性PCB 和撓性PCB在2013年的月度銷售預(yù)測。
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IPC PCB
- 1 高速SoC單片機(jī)C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號(hào)片上系統(tǒng)型MCU，具有64個(gè)數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個(gè)CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達(dá)25 MIPS);(2)
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LED 應(yīng)用 雙基 C8051F040 SoC 單片機(jī) 高速
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系，CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權(quán)許可。
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CEVA DSP SoC
- 為滿足電子行業(yè)整體和系統(tǒng)層面的需求而不只是關(guān)注個(gè)別領(lǐng)域，IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?推出IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議和展會(huì)(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整個(gè)電子行業(yè)，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、分析到元器件封裝、印制板組裝乃至整個(gè)系統(tǒng)。IPC ESTC為行業(yè)構(gòu)建了一個(gè)全新的技術(shù)交流和創(chuàng)新平臺(tái)。
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IPC ESTC
- 備受矚目的首屆IPC手工焊接世界冠軍賽于2月21日在圣地亞哥IPC APEX 展會(huì)? 上圓滿結(jié)束。9位參賽選手分別是 IPC印度、中國和美國手工焊接競賽的年度冠、亞、季軍，參賽者需要在一個(gè)小時(shí)內(nèi)完成一件功能性電子組件。組件按照IPC-A-610E 3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)、組裝速度以及電氣功能來綜合評(píng)定。
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IPC 手工焊接
- IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《2013年1月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。
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IPC PCB
ipc soc介紹
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