據Wired消息，市場調查機構 IDC 之前給出的 2015 年 PC 出貨量下跌幅度為 3.3%，而今天它又更新了這個數據——調整為 5%，IDC 預測今年出貨量約為 2.93 億臺。不光是設備出貨量縮水，PC 產業(yè)也在虧錢. IDC 稱， 去年 PC 市場總額也下降了 0.8%，是為 2010 億美金，它給出的今年的下降幅度高達 6.9%;到 2019 年，市場總額會縮水至 1750 億美金——比蘋果 2014 年的收入 1830 億美金還低。
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Google Intel
半導體產業(yè)高收入的背后是高投入高風險，IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入，R&D研發(fā)投入也成了評判各大半導體公司的一個指標。2014年R&D研發(fā)投入上花錢最多的半導體公司自然是老大Intel，一年投入了115.4億美元，不過NVIDIA公司是最愿意花錢研發(fā)的，拿出1/3的營收去做R&D研發(fā)。
IC Insights最近公布了全球頂級半導體廠商的R&D研發(fā)數據，其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元，該公司去年營收514億美元，
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Entegris 憑借2014年的優(yōu)異表現，位居 Intel公司選出的 19 家“優(yōu)質供應商”之列。此項大獎授予在品質、成本、效用、技術、客戶服務、勞務和道德體系以及環(huán)境可持續(xù)性等關鍵方面都處于行業(yè)領先地位的供應商。Intel公司認為 Entegris 提供的污染控制、關鍵材料處理和先進加工材料是Intel 公司成功的關鍵，茲表彰其所作的巨大貢獻。
Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Loy 說道：“我們對獲得Intel‘優(yōu)質供應商&
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Entegris Intel
MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案，雖然瑞芯微方面高調宣傳與Intel的合作，然而從Intel方面的宣傳來看，Intel只是強調自己的sofia產品，并推出X系列產品，Intel更多是將瑞芯微當做一個代工伙伴，瑞芯微的未來還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢。
Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶
Intel在出售采用ARM架構的Xscale業(yè)務后，試圖用X86架構進軍移動業(yè)務市場，并購英飛凌的無線業(yè)務，其推出的處理器和基帶曾被聯想和MOTO采用，但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶
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Intel MWC 瑞芯微
自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略之后，Intel在過去的四代智能處理器上都重復著隔年升級工藝和架構的規(guī)律，直到2014年的14nm上Intel“爽約”了，Broadwell原本應該在去年Q2季度發(fā)布，不過14nm工藝實際上是今年才規(guī)模量產。14nm工藝之后將進入10nm節(jié)點，轉變過程還會更慢，Intel預計會在2017年早些時候才能問世。
半導體制程達到10nm之后已經快接近硅基半導體的物理極限了，制造難度越來越大，成本和風險都在提高。如果按照Intel前兩年
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Intel Broadwell
晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產 10奈米制程，屆時將能與英特爾(Intel)并駕齊驅;“我們的10奈米制程性能表現，包括速度、功率與密度，將會與我們認為英特爾為其10奈米技術所 定義的規(guī)格相當;”臺積電企業(yè)通訊部門總監(jiān)Elizabeth Sun表示：“憑藉技術實力，我們認為能在10奈米節(jié)點拉近差距。”
而臺積電首度 表示，今年預期將會有半導體產業(yè)界最大規(guī)模的資本支出，其目標是鞏固其晶圓代工市場領導地位，以對抗英特爾
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臺積電 Intel
如果認為英特爾推遲14nm，打破摩爾定律或者英特爾的節(jié)奏是個悲劇，那么這種看法才是真正的悲劇，因為摩爾定律本身是個總結性的現象，而非預測性的或者技術發(fā)展的本質規(guī)律。
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Intel 10nm
雖然蘋果最新財報顯示凈營收等創(chuàng)下歷史新高，但是，其背后卻隱藏著業(yè)務的不平衡：iPhone比去年同期增長46%，而iPad卻下滑18%。iPad的商用，蘋果面臨著Intel路線和ARM路線兩種選擇，它會如何抉擇呢?
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在今年的CES主題演講上，英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)宣布了英特爾在可穿戴領域里的一些最新進展，包括產品、解決方案、應用及合作計劃。
從英特爾首席執(zhí)行官科再奇的介紹可以看出，英特爾繼續(xù)堅持為正在興起的可穿戴、機器人、物聯網等新興領域輸出計算能力與創(chuàng)新。只是客觀地來說，目前這些產品與應用遠未像PC、手機、平板那樣主流化，英特爾還需要時間等待下一撥設備與計算浪潮的爆發(fā)。
這些進展包括哪些?
英特爾的芯片模塊Curie，一個用于可穿戴解決方案、紐扣大小的硬件產品。
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Intel 機器人 物聯網
桌面CPU市場基本由Intel和AMD所掌控，但我們遲遲看不到其新產品推出，原因何在？PC市場還有救嗎？
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受惠于服務器需求成長帶動，全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財報亮眼，第1季展望則趨于保守。不過，法人認為，英特爾預估本季營收季減幅度在3.4%至10.2%區(qū)間，仍與個人電腦(PC)供應鏈的季節(jié)性效應相當。
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圖/經濟日報提供
英特爾在15日美股盤后召開法說會，對外公布去年第4季及全年財報，上季營收創(chuàng)新高、獲利也優(yōu)于預期，但受第1季展望不如預期影響，導致16日開盤續(xù)跌，但跌幅收斂至0.5%以內。
英特爾去年第4季營收為147億美元，年增率達6%，毛利率更
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Intel 平板 臺積電
蘋果(Apple)首款穿戴裝置Apple Watch將于今年上市，可望引爆無線充電商機，估計穿戴裝置無線充電市場將暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片廠將可受惠。
蘋果Apple Watch傳今年第2季末將上市，研調機構IHS預期，Apple Watch將搭載蘋果專有MagSafe感應式充電解決方案，估計可囊括超過7成無線充電穿戴裝置市場。
盡管蘋果Apple Watch將獨霸無線充電穿戴裝置市場，IHS看好，Apple Watch上市可望驅動今年穿戴裝置無線充電市場爆炸性成長，未來5年無線
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無線充電 Apple Watch Intel
三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產V NAND的競爭業(yè)者將技術差距拉大到2年以上，并在次世代存儲器芯片市場上維持獨大地位，計劃在2015年內量產堆疊48層Cell的3D垂直結構NAND Flash。
據首爾經濟報導，三星近來已完成48層結構的V NAND研發(fā)，并著手研發(fā)后續(xù)產品64層結構V NAND。48層V NAND將于2015年內開始量產。原本韓國業(yè)界推測三星會在2015年下半完成48層V NAND，并在2016年才投入量產，然三星大幅提前了生產日程。
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三星 NAND Intel
每年的CES大會，Intel都租下最為核心的展廳，除了財大氣粗的緣由之外，作為地球上科研實力最為前沿的藍色巨人還希望向世人描述了一個充滿幻想與智能的世界。2015年的CES大會也同樣如此，在去年CES大會上發(fā)布了令人驚訝的“愛迪生”可穿戴芯片之后，今年Intel又帶來Curie芯片模組這類的全新“黑科技”，這位硅谷巨頭似乎腦洞打開，想象出一個無與倫比的科技世界。
“黑科技”扎堆
在2015年的CES大會上，Intel所
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Intel CES 可穿戴設備
Google Glass采用Intel芯片對雙方都有積極意義，Google Glass希望進入生產力工具這個廣闊的市場，采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統(tǒng)相融合，而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一統(tǒng)移動市場。
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