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Intel宣布一項(xiàng)技術(shù)突破內(nèi)存加工工藝可縮小到5納米

　　英特爾和芯片技術(shù)公司Numonyx本周三發(fā)布了一項(xiàng)新技術(shù).這兩家公司稱,這種新技術(shù)將使非易失性存儲(chǔ)器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節(jié)省成本. 　　英特爾研究員和內(nèi)存技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Al Fazio星期三向記者解釋說(shuō),這種技術(shù)產(chǎn)生的堆疊內(nèi)存陣列有可能取代目前DRAM內(nèi)存和NAND閃存的一些工作.這種技術(shù)甚至能夠讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)師把一些DRAM內(nèi)存和固態(tài)內(nèi)存的一些存儲(chǔ)屬性縮小到一個(gè)內(nèi)存類. 　　This image shows phase-change memory bu
關(guān)鍵字： Intel 5納米 DRAM NAND

固態(tài)硬盤永遠(yuǎn)無(wú)法徹底取代機(jī)械硬盤？

　　固態(tài)硬盤產(chǎn)業(yè)雖然風(fēng)生水起，但受限于各種因素，短期內(nèi)還無(wú)法取代機(jī)械硬盤，而最新研究給出的結(jié)論是固態(tài)硬盤將永無(wú)出頭之日。《IEEE Transactions on Magnetics》上最近發(fā)表了卡內(nèi)基梅隆大學(xué)教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。師徒倆研究了13種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，看它們到2020年的時(shí)候能否在單位容量成本上超越機(jī)械硬盤，結(jié)果選出了兩個(gè)最有希望的候選者：相變隨機(jī)存取存儲(chǔ)(PCRAM)、自旋極化隨機(jī)存取存儲(chǔ)(STTRAM)。　　PCRAM我們偶爾
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北京微電子國(guó)際研討會(huì)再燃摩爾定律之爭(zhēng)

　　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇之際，北京微電子國(guó)際研討會(huì)于10月27日成功召開(kāi)，摩爾定律這一引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“圣經(jīng)”再次成為了主題演講會(huì)場(chǎng)爭(zhēng)論的焦點(diǎn)。　　摩爾定律減速之爭(zhēng) 　　Intel中國(guó)研究院院長(zhǎng)方之熙認(rèn)為，摩爾定律還將延續(xù)，技術(shù)的發(fā)展不會(huì)止步。目前Intel已開(kāi)始15nm技術(shù)的研發(fā)，2011年將開(kāi)始10nm技術(shù)的研發(fā)。追溯Intel的歷史，每?jī)赡暌淮男录夹g(shù)推出從未延遲，例如2005年的65nm技術(shù)，2007年的45nm技術(shù)及2009年的32nm技術(shù)都為業(yè)界帶來(lái)的全新的產(chǎn)
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缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流

　　最近USB3.0標(biāo)準(zhǔn)及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來(lái)，不少主板公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃推出支持USB3.0的主板，看起來(lái)USB3.0似乎已成“山雨欲來(lái) 風(fēng)滿樓”之勢(shì)。不過(guò)列位看官可別太早下結(jié)論，因?yàn)闃I(yè)界老大Intel似乎還沒(méi)有近期推出支持USB3.0的計(jì)劃，據(jù)報(bào)道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會(huì)考慮加入U(xiǎn)SB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢購(gòu)買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。　　如此一來(lái)，普通的主流/入門級(jí)主板出于成本
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英特爾：Moblin無(wú)意與微軟競(jìng)爭(zhēng)，雙方是互補(bǔ)關(guān)系

　　英特爾表示，微軟一直都是英特爾的重要合作伙伴。Moblin并不是為了和微軟競(jìng)爭(zhēng)，雙方是互補(bǔ)的關(guān)系，以滿足客戶的差異化和定制化需求。　　今日，英特爾在舉辦了“Moblin Is Open”(開(kāi)放的Moblin 平臺(tái))為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺(tái)技術(shù)研討會(huì)”。　　會(huì)上，英特爾攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾凌動(dòng)處理器和Moblin軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)針對(duì)MID、上網(wǎng)本、車載和嵌入式平臺(tái)應(yīng)用的巨大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和和最新成果。　　Mob
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壯大Moblin 生態(tài)系統(tǒng)，助推移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用創(chuàng)新

　　今天，以“Moblin™ Is Open”(開(kāi)放的Moblin平臺(tái))為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺(tái)技術(shù)研討會(huì)”在北京召開(kāi)，英特爾公司攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾®凌動(dòng)™處理器和Moblin 軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)針對(duì)MID、上網(wǎng)本、車載和嵌入式平臺(tái)應(yīng)用的巨大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和最新成果。本次技術(shù)研討會(huì)旨在激發(fā)獨(dú)立軟件供應(yīng)商和開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)移動(dòng)應(yīng)用程序的熱情，為消費(fèi)者帶來(lái)更多創(chuàng)新應(yīng)用軟件，助推移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的發(fā)展和應(yīng)用
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英特爾全球首個(gè)并行計(jì)算中心落戶無(wú)錫

　　今天，江蘇省無(wú)錫市和英特爾公司舉行合作備忘錄簽約儀式，共同宣布在無(wú)錫市濱湖區(qū)成立“英特爾中國(guó)并行計(jì)算中心”(Intel China Center of Parallel Computing, ICCPC)，旨在立足無(wú)錫、輻射全國(guó)，建立世界級(jí)技術(shù)中心推動(dòng)并行計(jì)算研究與創(chuàng)新，幫助中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)抓住多核時(shí)代創(chuàng)新機(jī)遇，努力成為并行計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先者。中共江蘇省委常委、無(wú)錫市委書記楊衛(wèi)澤先生，江蘇省人民政府副省長(zhǎng)張衛(wèi)國(guó)先生，英特爾公司全球副總裁兼首席技術(shù)官賈斯汀(Justin Rattner
關(guān)鍵字： Intel Larrabee 眾核處理器

英特爾中國(guó)研究院站在下一個(gè)十年的起點(diǎn)

　　國(guó)慶前兩周，美國(guó)《福布斯》雜志發(fā)表了一篇題為《中國(guó)的技術(shù)革命》的文章，認(rèn)為中國(guó)是“世界歷史上最大規(guī)模技術(shù)變革的中心”，“歡迎來(lái)到世界下一個(gè)技術(shù)王朝”。幾乎與此同時(shí)，科技部也透露：我國(guó)已經(jīng)成為科學(xué)技術(shù)體系較為完備、科技人力資源世界第一、科技成果不斷涌現(xiàn)的科學(xué)技術(shù)大國(guó)，將能夠?qū)崿F(xiàn)到2020年進(jìn)入“創(chuàng)新型國(guó)家”行列的目標(biāo)。　　國(guó)慶長(zhǎng)假剛過(guò)，英特爾公司全球副總裁、首席技術(shù)官、高級(jí)院士兼英特爾研究院總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattne
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DRAM：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力

　　歷史發(fā)展　　自從1971年Intel公司研發(fā)出lKB的DRAM，距今已近40年，從此開(kāi)創(chuàng)了DRAM的歷史。DRAM不僅推進(jìn)了電子技術(shù)的前進(jìn)，而且對(duì)各國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展也發(fā)揮了舉足輕重、無(wú)可取代的巨大作用。　　眾所周知，進(jìn)入上世紀(jì)80年代，隨著大型計(jì)算機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)大，DRAM需求巨增。由于當(dāng)時(shí)DRAM技術(shù)要求較低，其特點(diǎn)是量大面廣，勝負(fù)在于大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，而這正是日本公司的強(qiáng)項(xiàng)。因而盡管日本在LSI(大規(guī)模集成電路)DRAM時(shí)代還落后于美國(guó)兩年，但在“官產(chǎn)學(xué)”舉國(guó)一致的努力下，
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Intel 2013年第四季度轉(zhuǎn)向15nm制程技術(shù)?

　　在上周舉辦的IDF2009秋季開(kāi)發(fā)者論壇上，Intel曾提到會(huì)在2011年下半年開(kāi)始使用22nm制程技術(shù)，而其后的下一步目標(biāo)則將是15nm制程技術(shù)。而對(duì)手AMD的代工公司Globalfoundries則會(huì)在2012年啟用22nm制程技術(shù)，兩年后的2014年他們計(jì)劃轉(zhuǎn)向15nm制程。盡管有科學(xué)家聲稱15nm制程技術(shù)尚處在研發(fā)階段，有關(guān)的制造工具甚至都還沒(méi)有開(kāi)發(fā)出來(lái)，不過(guò)按照Intel“tick-tock”的進(jìn)程推算，預(yù)計(jì)Intel 啟用15nm制程技術(shù)的年份會(huì)在2013年左右。
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IDF:Intel發(fā)力智能電網(wǎng) 關(guān)注未來(lái)能源技術(shù)

　　2009年9月24日，英特爾信息技術(shù)峰會(huì)，美國(guó)舊金山——2009英特爾信息技術(shù)峰會(huì)于9月22日至24日在美國(guó)舊金山舉行。英特爾研究院(Intel Labs)舉行媒體發(fā)布會(huì)，介紹了正在進(jìn)行的研究工作，探討了它對(duì)未來(lái)能源技術(shù)的看法。　　錢安達(dá)(Andrew Chien)：“智能電網(wǎng)” 　　英特爾研究院副總裁兼未來(lái)技術(shù)研究總監(jiān) 　　錢安達(dá)介紹了英特爾研究院的一項(xiàng)全新研究工作，那就是為未來(lái)的家庭、建筑物和機(jī)動(dòng)車創(chuàng)建可自我持續(xù)、易于使用、經(jīng)濟(jì)實(shí)用并且十分安
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英特爾光纖接口Light Peak 創(chuàng)意來(lái)自蘋果

　　本次IDF上，Intel宣布了名為“LightPeak”的光纖接口技術(shù)。或許讀者們還記得，我們?cè)贗ntel的展示中就注意到了，樣機(jī)居然使用的是MacOSX操作系統(tǒng)。而從日前曝光的幕后消息來(lái)看，蘋果確實(shí)和這項(xiàng)技術(shù)有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。據(jù)消息人士爆料稱，蘋果不僅一直在參與LightPeak技術(shù)的研發(fā)，甚至這一技術(shù)的最初創(chuàng)意就是由蘋果提出交給Intel實(shí)施開(kāi)發(fā)的。蘋果早已將LightPeak視作是未來(lái)產(chǎn)品中的一項(xiàng)關(guān)鍵接口技術(shù)。　　據(jù)稱，蘋果早在2007年就找到Intel，提議開(kāi)發(fā)一
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Freescale拒絕對(duì)Intel收購(gòu)其法國(guó)無(wú)線業(yè)務(wù)發(fā)表評(píng)論

　　法國(guó)有媒體報(bào)道稱，Intel想要收購(gòu)Freescale位于法國(guó)Toulouse的無(wú)線業(yè)務(wù)，并安置Freescale將在年底前裁員的236名員工中的53名。當(dāng)媒體向Freescale Toulouse通訊經(jīng)理Michel Abitteboul求證此消息時(shí)，他并沒(méi)有對(duì)這些傳言發(fā)表任何言論。　　Abitteboul首先聲明：“我不能對(duì)任何傳言發(fā)表任何評(píng)論。我們正在尋求所有內(nèi)部和外部的招人機(jī)會(huì)。”
關(guān)鍵字： Intel 無(wú)線

后摩爾定律時(shí)代

知名物理學(xué)大師費(fèi)曼早在多年前就預(yù)測(cè)：「其實(shí)下面還有許多空間」，英特爾科學(xué)家摩爾也據(jù)此提出晶圓效能與密度每18個(gè)月就會(huì)擴(kuò)增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來(lái)半導(dǎo)體工業(yè)隨著摩爾定律而蓬勃發(fā)展
關(guān)鍵字： 3D SiP Intel NXP 英特爾

英特爾發(fā)布最快的筆記本電腦芯片

　　英特爾公司今天推出了英特爾®酷睿™ i7移動(dòng)處理器、英特爾®酷睿™ i7移動(dòng)處理器至尊版版以及英特爾® PM55高速芯片組。英特爾®酷睿™ i7移動(dòng)處理器可以為要求最為苛刻的任務(wù)提供無(wú)可比擬的處理能力，包括創(chuàng)建數(shù)字視頻以及玩計(jì)算密集型游戲等。英特爾®睿頻加速技術(shù)1和英特爾®超線程技術(shù)2能夠在用戶最需要的時(shí)候提供智能化性能。　　英特爾®酷睿™ i7移動(dòng)處理器、英特爾®酷睿™ i
關(guān)鍵字： Intel 酷睿 i7 移動(dòng)處理器