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Intel至強線路圖曝光 Skylake將用14nm制程

  • 　　國外媒體最近曝出了一張Intel至強(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺的繼任者，這一平臺預(yù)計也得幾年之后才會和用戶見面，搭載最新的技術(shù)是肯定的。 　　Skylake會采用14nm制程，當(dāng)和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產(chǎn)的芯片，而且還會引入Intel的第九代IntelHDIGP。Skylake將支持DDR4內(nèi)存，不過應(yīng)當(dāng)不是首個支持DDR4的平臺，明年的Has
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Intel力爭中國智能交通系統(tǒng)訂單

  • 　　Intel在廣大消費群體眼中可能只是一個普通芯片工廠，但實際上，“Intel Inside”已經(jīng)滲透到我們生活，例如去年Intel就已經(jīng)參與了三四線城市“智慧城”項目的，用Intel的話說，他們不僅僅是賣產(chǎn)品，更是賣一種 “解決方案”。如今，Intel又瞄準(zhǔn)了中國政府智能交通系統(tǒng)，正在爭取獲得該訂單。 　　Intel最近和以中國為基地的嵌入式設(shè)備制造商 SBS科技簽訂合作協(xié)議，以爭取中國政府的中國智能交通系統(tǒng)訂單。中國政府預(yù)
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Intel Skylake平臺將采用14nm制程 并支持DDR4/PCIe 4

  • 　　國外媒體最近曝出了一張Intel至強(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺的繼任者，這一平臺預(yù)計也得幾年之后才會和用戶見面，搭載最新的技術(shù)是肯定的。 　　Skylake會采用14nm制程，當(dāng)和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產(chǎn)的芯片，而且還會引入Intel的第九代Intel HD IGP。Skylake將支持DDR4內(nèi)存，不過應(yīng)當(dāng)不是首個支持DDR4的平臺，明年
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Intel CEO：加快推動移動、可穿戴設(shè)備芯片發(fā)展

  • 　　ARM、Intel之間的斗爭越來越激烈，一個在移動市場上春風(fēng)得意，還覬覦桌面和服務(wù)器，另一個既要應(yīng)對PC的衰落，還要努力在一個新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，隨著消費者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動移動芯片的發(fā)展力度，在智能手機、平板機和可穿戴設(shè)備市場搶奪更多份額。 　　移動芯片 　　今年5月掌舵Intel的科再奇雖然對移動芯片十分看重，但他對電視業(yè)務(wù)仍然持謹慎態(tài)度，并表示Intel將持續(xù)探索商業(yè)模式。 　　“我認為我們擁有一流的用
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單芯片夢碎：Intel 2015年還有芯片組

  • 　　隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部，特別是Intel Haswell開始在超低壓移動平臺上采用雙內(nèi)核單芯片封裝，SoC似乎已經(jīng)是大勢所趨，Intel去年也曾披露說Broadwell平臺上就會實現(xiàn)單芯 片，但根據(jù)最新情報，Intel這兩年仍然會采用處理器+芯片組的平臺設(shè)計。 　　14nm Broadwell原本安排在Haswell之后，2014年發(fā)布，但是因為種種原因(14nm工藝DDR4內(nèi)存)，Intel已經(jīng)將其推遲到2015年，改而在明年推出過渡性的Haswell Refresh，芯片組也&ld
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Intel再創(chuàng)Thunderbolt「一線」生機

  • 雖然Intel早于2009年就首次對外界宣布Thunderbolt技術(shù)，當(dāng)時研發(fā)代號稱為Light Peak的高速傳輸技術(shù)與解決方案;但直到2011年，Thunderbolt技術(shù)才正式應(yīng)用在Apple一系列的新款Mac系統(tǒng)上，并因此一炮而紅。然而，由于系統(tǒng)規(guī)格與線材成本方面等因素，使得Thunderbolt技術(shù)在市場上的滲透率始終無法有效提升，亦缺乏相關(guān)外圍產(chǎn)品的開發(fā)支持。
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Intel推IPTV 有線業(yè)者不買單

  • 　　當(dāng)電視市場成為未來兵家必爭之地的市場后，傳統(tǒng)的有線電視系統(tǒng)業(yè)者或是衛(wèi)星電視系統(tǒng)業(yè)者所要面臨的是來自科技業(yè)更為強大的競爭對手，例如英特爾。英特爾也開始積極跨足此領(lǐng)域，除了計劃新增互聯(lián)網(wǎng)機上盒服務(wù)之外，更大手筆的支付比傳統(tǒng)有線電視高出75%的價格來采購內(nèi)容。 　　看準(zhǔn)電視是未來的潛在市場，英特爾在二月時曾表示，計劃要透過一款可提供直播或點播節(jié)目的機上盒與蘋果、亞馬遜和Google相競爭。目前，英特爾已經(jīng)和哥倫比亞廣播公司(CBS)、News Corp和Viacom等公司達成內(nèi)容上的合作協(xié)議，不過和康卡斯
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AMD ARM：能讓Intel Atom頭疼么？

  • 　　AMD昨天公布了2013-2014年的服務(wù)器處理器規(guī)劃路線圖。盡管高端領(lǐng)域了無新意，但是低功耗方面亮點頗多，尤其是AMD首次基于ARM架構(gòu)的“西雅圖”值得期待。 　　西雅圖SoC將采用28nm工藝制造(臺積電?)，整個8個或者16個64位ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57高性能核心，主頻2GHz或更高，同時整合10GbE以太網(wǎng)控制器、SATA控制器(端口很多)、加密和壓縮模塊，同時還會將收購而來的SeaMicro優(yōu)秀技術(shù)納入其中，包括可關(guān)閉空閑模塊而節(jié)能的TIO(Turn
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無線充電三國殺：Intel支持A4WP

  • 　　無線充電是個熱門技術(shù)，但是還沒有全球統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，事實上正在努力推廣的標(biāo)準(zhǔn)就多達三個，并且都在努力拉攏更多重量級廠商的支持來撐腰?，F(xiàn)在，A4WP就請到了Intel。 　　A4WP全稱“Alliance for Wireless Power”，由高通、三星、Duracell Powermat(寶潔與無線充電技術(shù)公司Powermat合資經(jīng)營)聯(lián)合發(fā)起，還吸引了博通、NXP、IDT、SanDisk、韓國SK電訊等，使用了獨特的電磁諧振無線充電技術(shù)，可實現(xiàn)稍遠距離的無線充電，就是效率偏
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Intel死磕功耗：一場逆來順受的救贖

  • 　　到底是用戶的需求在推進技術(shù)進步，還是明星企業(yè)的妙手偶得推動了產(chǎn)業(yè)?答案不得而知，但對于爭議漩渦的PC行業(yè)來看，Intel帶領(lǐng)著OEM開始了前后夾擊。 　　在臺北發(fā)布的超極本也許注定要繼續(xù)在這里完成蛻變。在22納米制程工藝和最低6W功耗的推動下，Intel今日發(fā)布的第四代酷睿處理器將改變筆記本電腦和平板機之間的隔膜。 　　平板機，還是筆記本電腦?這個二選一的話題在過去一年多的結(jié)果讓PC從業(yè)者傷心。IDC預(yù)測，2013年P(guān)C銷量將下滑7.8%，而平板2013年全球平板機出貨量將同比增長58.7%，達到
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新漢無風(fēng)扇數(shù)字標(biāo)牌播放器將重新定義客戶體驗

  • 新漢正式推出一款無風(fēng)扇數(shù)字標(biāo)牌播放器NDiS B533，這一機器的問世，將以一種更智能、更安全的方式重新定義客戶體驗。NDiS B533基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號為" Haswell ”)，提供了更加先進的計算性能和圖形處理性能，可靠的設(shè)計大大增強了安全性。
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新漢推出COM Express模塊ICES 670

  • 新漢正式推出一套完整的設(shè)計方案——COM Express Type 6核心模塊ICES 670，旨在通過促進系統(tǒng)集成來刺激智能系統(tǒng)的創(chuàng)新。ICES 670基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號為" Haswell ")，集成了一款嵌入式控制器(EC)，并配置嵌入式應(yīng)用編程接口(EAPI)。硬件兼容性大大加強，因此該COM Express模塊可加速智能系統(tǒng)的擴散，且易于管理。
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浪潮基于Intel?Sandy Bridge平臺的CPCI主板上市

  • 近期，著名IT企業(yè)浪潮自主研發(fā)的基于Intel? Sandy Bridge平臺的CPCI計算機主板正式上市，標(biāo)志著浪潮在主板研發(fā)方面的實力進一步得到提升。對滿足加固計算機性能的提升以及在工業(yè)控制、交通控制、交互終端、軍工等領(lǐng)域的普及使用奠定了堅實基礎(chǔ)。
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2013年三星與SK海力士半導(dǎo)體資本支出轉(zhuǎn)趨保守

  • 　　扣除2家IC設(shè)計業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化，英特爾與臺積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
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百佳泰成為Intel授權(quán)Thunderbolt指定測試實驗室

  • 百佳泰(Allion Labs, Inc.)正式宣布通過Intel(Intel Corporation)授權(quán)，成為官方認可并指定的ThunderboltTM個人電腦與筆記本電腦裝置認證測試實驗室，提供ThunderboltTM標(biāo)準(zhǔn)認證測試與技術(shù)咨詢服務(wù)。
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