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基于Intel Sitsang平臺(tái)的便攜式多媒體中心

基于Intel Sitsang平臺(tái)的便攜式多媒體中心,概述 Sitsang開發(fā)平臺(tái)是Intel專為嵌入式處理器PXA255設(shè)計(jì)的一個(gè)綜合開發(fā)平臺(tái)。PXA255 是Intel推出的取代StrongARMSA1110 的新一代嵌入式應(yīng)用處理器,它擁有Thumb 壓縮指令、64位長(zhǎng)乘法指令、擴(kuò)展型DSP 指令等先
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新漢推出全新升級(jí)網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)NSA 5130系列

基于全新升級(jí)的Intel? Xeon? Processor E3-1200v2家族處理器，新漢1U網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)NSA 5130, NSA 5130HA 和 NSA 5131較之前運(yùn)行更快、更加安全可靠。網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行和計(jì)算性能大大增強(qiáng)，同時(shí)增加了一些新的安全功能，帶寬利用率顯著提高—且功耗降低。
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Intel將SSD 330擴(kuò)容至240GB 同系產(chǎn)品全線降價(jià)

　　如果你還沒(méi)有給你的電腦配置一個(gè)SSD驅(qū)動(dòng)，Intel正好給你提供了一個(gè)絕好的選擇。　　它早前的版本SSD 320才在180GB至240GB容量上初試身手，讓猶豫要不要裝SSD 520的人減輕了不小的麻煩。　　 ? 　　另一方面，它的價(jià)格范圍也更趨于合理：官方代理商已經(jīng)對(duì)320,330和520做出了降價(jià)的決定，即使是Intel還沒(méi)有說(shuō)明降價(jià)幅度是多少。　　Intel這個(gè)改變將帶來(lái)立竿見(jiàn)影的效果，可以預(yù)見(jiàn)地，我們?cè)诓痪弥笤俨荒苋淌芪伵Ｒ话愕拇鎯?chǔ)速度了。
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拆解：揭秘Ivy Bridge超頻溫度高原因

　　關(guān)于Ivy Bridge在超頻時(shí)溫度大大高于Sandy Bridge這一點(diǎn)早已被證實(shí)。關(guān)于具體原因此前分析大概有兩種說(shuō)法，一種是Ivy Bridge制程升級(jí)導(dǎo)致核心面積變小后和頂蓋接觸面積變小，能量/面積的密度提高;另外一種說(shuō)法直接把矛頭指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技術(shù)。Overclockers網(wǎng)站分析認(rèn)為，后一種說(shuō)法缺乏有說(shuō)服力的依據(jù)，前一種說(shuō)法看似合理，但不至于導(dǎo)致超頻時(shí)Ivy Bridge溫度比Sandy Bridge高出20度之多。那么具體原因究竟為何?自己動(dòng)手才有
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2012 Intel Cup Undergraduate Electronic Design Contest - Embedded System

The “2012 Intel Cup Undergraduate Electronic Design Contest - Embedded System Design Invitational Contest” opened on March 21, 2012. The period of the undergraduate competition will be until the end of June. Other matters related to the competition are su
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風(fēng)河為Intel DPDK提供支持與服務(wù)

全球領(lǐng)先的嵌入式和移動(dòng)軟件提供商風(fēng)河公司近日宣布將為基于Intel? DPDK(Intel? Data Plane Development Kit，Intel?數(shù)據(jù)平面開發(fā)套件)的應(yīng)用程序開發(fā)提供支持、培訓(xùn)和服務(wù)。無(wú)論客戶采用何種Linux操作系統(tǒng)進(jìn)行開發(fā)，都可立即享用這些支持、培訓(xùn)和服務(wù)，開發(fā)基于最新Intel?處理器的低成本、高性能網(wǎng)絡(luò)解決方案。
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四大神器？Intel爆料四類處理器新愛(ài)稱

6月份到9月份，DIY市場(chǎng)新的暑期促銷戰(zhàn)爭(zhēng)即將打響，今年與往年不同，新的IVB處理器發(fā)布的晚了一兩個(gè)月，因此您可能會(huì)看到暑期裝機(jī)新老CPU混和促銷的市場(chǎng)局面。（尤其是高考完，裝機(jī)的朋友）因此為了更加明確的傳遞酷睿
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Intel、NVIDIA會(huì)是很好的一對(duì)兒

　　日本大券商野村證券(Nomura Securities)的分析師Romit Shah今天又提出了很多人都思考過(guò)的一個(gè)話題：Intel、NVIDIA要是合并會(huì)怎么樣? 　　他說(shuō)：“我們相信，NVIDIA會(huì)給Intel帶來(lái)相當(dāng)不錯(cuò)的戰(zhàn)略補(bǔ)充。單從表面上看，兩家公司合并可以在PC核心硬件方面獲取更大的市場(chǎng)份額，并增強(qiáng)在移動(dòng)領(lǐng)域的實(shí)力，這是很顯然的?！? 　　不過(guò)他話鋒一轉(zhuǎn)：“然而，我們并不是說(shuō)真的會(huì)出現(xiàn)這種合并，因?yàn)閬?lái)自監(jiān)管機(jī)構(gòu)的阻礙會(huì)非常大，黃仁勛對(duì)NVIDIA的估值
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Intel公布第二代超極本及ULV版IVB處理器規(guī)格

　　Computex臺(tái)北電腦展開幕之前，Intel于今日正式解禁了超低電壓(ULV)版Ivy Bridge處理器的相關(guān)情報(bào)以及第二代超極本(Ultrabook)的設(shè)計(jì)規(guī)范，和使用ULV Sandy Bridge CPU的第一代超極本相比，主要改進(jìn)在必須擁有USB 3.0/Thunderbolt等高速接口以及內(nèi)置安全功能上，此外WiDi無(wú)線顯示以及觸摸屏等特性也在可選項(xiàng)之列。　　Ivy Bridge時(shí)代，Intel直接把ULV(Ultra Low Voltage)版處理器改為了更適合Ultrabook的
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英特爾杯作品2010年一等獎(jiǎng)作品摘要

英特爾杯作品2010年一等獎(jiǎng)作品摘要
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2012年英特爾杯嵌入式競(jìng)賽開發(fā)工具下載及激活

英特爾的嵌入式軟件開發(fā)工具套件僅支持Linux系統(tǒng)，且需要安裝在Host機(jī)器上。連接指向安裝文件，license和使用說(shuō)明的下載。
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Intel與NVIDIA的內(nèi)核之爭(zhēng)

　　英特爾與NVIDIA一直在內(nèi)核大容量并行信息處理技術(shù)(parallel computing)領(lǐng)域進(jìn)行著激烈的競(jìng)爭(zhēng)，特別是市場(chǎng)對(duì)云計(jì)算、低耗能產(chǎn)品的需求越來(lái)越高，兩家芯片巨頭都在努力提高技術(shù)研發(fā)水平，希望獲得更多的市場(chǎng)份額和消費(fèi)者的認(rèn)同度。　　英特爾很早就已經(jīng)宣稱，數(shù)據(jù)并發(fā)處理將是未來(lái)高端計(jì)算機(jī)的發(fā)展指標(biāo)，而非CPU時(shí)鐘頻率。就目前而言，英特爾還需要時(shí)間來(lái)利用數(shù)據(jù)并發(fā)處理技術(shù)的優(yōu)勢(shì)來(lái)以研發(fā)一些低功耗、高效的CPU的產(chǎn)品。　　從另一角度來(lái)分析這個(gè)問(wèn)題，早2006年，NIVIDIA已經(jīng)利用他們的統(tǒng)一
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Intel計(jì)劃2013年底取消對(duì)4種稀有金屬的依賴

　　Intel正式對(duì)外界公布未來(lái)8年雄偉的發(fā)展計(jì)劃，在計(jì)劃中最引人注目的就是在2013年年底將實(shí)現(xiàn)微處理器對(duì)稀有金屬的依賴。目前主要有黃金，鉭，錫和鎢四種“conflictminerals”金屬加入到Intel的產(chǎn)品線中。　　鉭作為一種稀有金屬，在全球范圍內(nèi)的儲(chǔ)量并不太多，大部分的儲(chǔ)量都分布在中國(guó)。鉭的質(zhì)地十分堅(jiān)硬，鉭富有延展性，可以拉成細(xì)絲式制薄箔。其熱膨脹系數(shù)很小。鉭有非常出色的化學(xué)性質(zhì)，具有極高的抗腐蝕性。無(wú)論是在冷和熱的條件下，對(duì)鹽酸、濃硝酸及“王水&rdq
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Intel有意爭(zhēng)取供應(yīng)Apple行動(dòng)裝置晶片

　　在接受Forbes的專訪時(shí)，IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力開發(fā)全新的手機(jī)芯片，效能將會(huì)好到Apple都無(wú)法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。　　這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過(guò)的Atom處理器做為平臺(tái)，與多家廠商合作推出了智能型手機(jī)，或是Tablet;包括了已經(jīng)面世的LenovoK800，與其他廠商如摩托羅拉都將會(huì)推出Intelbased的裝置。　　但Otellini指出，其實(shí)他們的下一步，是轉(zhuǎn)向開發(fā)ARM處理器，并且要開發(fā)出比目??前大廠Sams
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Intel計(jì)劃將芯片引入蘋果新品稱性能更好

　　在美國(guó)時(shí)間本周四舉行的年度投資方大會(huì)上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來(lái)的計(jì)劃——將芯片引入蘋果設(shè)備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績(jī)，PC市場(chǎng)一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對(duì)其芯片保持了強(qiáng)烈的信心，并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。　　Intel已經(jīng)在智能手機(jī)終端領(lǐng)域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開合作，希望涉足此領(lǐng)域。根據(jù)In
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