intel foundry 文章進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區(qū)

UCD3xxx系列數(shù)字電源控制器燒寫(xiě)常用的兩種十六進(jìn)制文件格式：X0 和Intel Hex

UCD3xxx系列數(shù)字電源控制器燒寫(xiě)常用的兩種十六進(jìn)制文件格式：X0 和Intel Hex,Sundy Xu, Neil Li—— China Telecom Application Team摘要后綴為X0 的文件是十六進(jìn)制文件格式的一種，而Intel Hex 文件格式也是一種常用的十六進(jìn)制文件格式。X0是TI 燒寫(xiě)軟件和工具常用的文件格式，而H
關(guān)鍵字：格式文件 X0 Intel Hex 十六進(jìn)制常用系列數(shù)字電源

Intel打開(kāi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)

　　根據(jù)戰(zhàn)略分析公司的市場(chǎng)研究結(jié)果表明，在2012年上半年，英特爾在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的市場(chǎng)中獲得了0.2%的份額，而之前的市場(chǎng)份額為零。與此同時(shí)，高通公司仍然維持了在智能手機(jī)應(yīng)用處理器48%的市場(chǎng)份額。　　戰(zhàn)略分析公司同時(shí)也提供了一些對(duì)意法半導(dǎo)體-愛(ài)立信公司非常期待的好消息：意法半導(dǎo)體-愛(ài)立信公司推出的名為NovaThor的應(yīng)用處理器在2012年第二季度中實(shí)現(xiàn)了28%的持續(xù)增長(zhǎng)，這也使得意法半導(dǎo)體-愛(ài)立信公司成為了過(guò)去四年中季度出貨量最高的公司。　　很顯然，智能手機(jī)應(yīng)用處理器具有極大的市場(chǎng)需
關(guān)鍵字： Intel 智能手機(jī)

Intel加碼敦泰科技布局中國(guó)In-cell

中國(guó)媒體也指出，除了深天馬，中國(guó)本地觸控廠商華東科技、星星科技、超聲電子等也對(duì)In-cell技術(shù)有所布局。
關(guān)鍵字： Intel In-cell

調(diào)查稱Intel智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額僅占0.2%

　研究顯示，三星、聯(lián)發(fā)科、博通以及德州儀器也躋身智能手機(jī)市場(chǎng)份額前五。市場(chǎng)研究公司表示，目前該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)處于白熱化階段。譬如聯(lián)發(fā)科今年第一季度其市場(chǎng)份額僅為第五。憑借其在低端智能手機(jī)市場(chǎng)的優(yōu)異表現(xiàn)，市場(chǎng)份額躍居第二。
關(guān)鍵字： Intel 智能手機(jī)芯片

Intel投資觸控商背后的算盤(pán)

在全球無(wú)數(shù)的科技公司當(dāng)中，為何敦泰科技（FocalTech）能獲得英特爾投資的青睞，分得其4000萬(wàn)美元投資基金的一杯羹呢？從敦泰發(fā)布的營(yíng)運(yùn)數(shù)據(jù)來(lái)看，該公司在觸控領(lǐng)域已有累積逾億顆IC量產(chǎn)出貨的實(shí)績(jī)，出貨對(duì)象主要是中國(guó)的觸控手機(jī)，在觸控市場(chǎng)的技術(shù)實(shí)力值得肯定
關(guān)鍵字： In-cell Touch Intel 敦泰科技 Synaptics

手語(yǔ)識(shí)別和翻譯

摘要：為了使聾啞人與更多不懂手語(yǔ)的人自然地交流，本作品將手語(yǔ)翻譯成文字和語(yǔ)音，利用Microsoft Kinect記錄手語(yǔ)手勢(shì)的三維坐標(biāo)，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)和優(yōu)化算法，在Intel Atom平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了手語(yǔ)翻譯。
關(guān)鍵字： Intel Kinect OpenNI 201209

Intel SATA3固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)賣(mài) 拆解測(cè)試曝光

?　　SATA 6Gbps接口隨著Intel 6系列芯片組的上市開(kāi)始是全面普及，配備該接口的高速固態(tài)硬盤(pán)有了用武之地。Intel也發(fā)布了自己的首款SATA 6Gbps接口固態(tài)硬盤(pán)，隸屬于510系列。目前該硬盤(pán)已經(jīng)在日本秋葉原開(kāi)賣(mài)，120GB、250GB零售價(jià)分別在25000日元、50000日元左右，約合人民幣2010元、4020元。　　 ? 　　 ? 　　Intel 510系列固態(tài)硬盤(pán)屬于2.5寸標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，重量不足80克，容量有兩種120GB、250GB，
關(guān)鍵字： Intel 固態(tài)硬盤(pán)

Intel要逆天第三代Ultra僅厚15mm

?　　Ultrabook目前的市場(chǎng)占有率不高一方面是由其高昂的售價(jià)決定的，另一方面也是因?yàn)樗耐庑螌?shí)在是太像MacBook了，在售價(jià)相差無(wú)幾的情況下為什么不選擇MacBook呢?Intel對(duì)這一現(xiàn)象也是非常的郁悶，辛辛苦苦設(shè)計(jì)出來(lái)的東西賣(mài)不出去對(duì)自信心是一個(gè)很大的打擊。最新公布的資料顯示Intel還在寄希望于Ultrabook計(jì)劃，打算將下一代Ultrabook的厚度控制在15mm，而目前13寸以下的Ultrabook厚度為19mm，14或者15寸型號(hào)的厚度為21mm。
關(guān)鍵字： Intel Ultrabook

WOA山雨欲來(lái)Intel能否招架?

　　ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場(chǎng)嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場(chǎng)。Windows為PC市場(chǎng)主流平臺(tái)，而微軟這項(xiàng)產(chǎn)品也為ARM陣營(yíng)系統(tǒng)單晶片廠打開(kāi)了機(jī)會(huì)之窗。　　然而，為了提升市占，ARM陣營(yíng)系統(tǒng)單晶片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架構(gòu)的Windows作業(yè)系統(tǒng)(WOA)若要在市場(chǎng)上獲得成功，微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程式
關(guān)鍵字： Intel 架構(gòu)

Intel以無(wú)線充電再戰(zhàn)ARM移動(dòng)市場(chǎng)地位

　　英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發(fā)射器與接收器晶片，用于實(shí)現(xiàn)其無(wú)線共振能量鏈接( WREL )技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)一步使這項(xiàng)無(wú)線充電技術(shù)成為支持其行動(dòng)運(yùn)算與通訊產(chǎn)品發(fā)揮市場(chǎng)影響力的重要元素。　　IDT預(yù)將在2012年底前出樣該共振接收器晶片，2013上半年供應(yīng)發(fā)射器IC樣片。英特爾與IDT公司并計(jì)劃針對(duì)Ultrabook 、 PC、智慧型手機(jī)與獨(dú)立式充電器等應(yīng)用推出共振無(wú)線充電參考設(shè)計(jì)。　　英特爾一直致力于推動(dòng)這項(xiàng)
關(guān)鍵字： Intel 無(wú)線充電

一種基于單片機(jī)的數(shù)控直流恒流源的設(shè)計(jì)

標(biāo)簽：電源數(shù)控直流恒流源 INTEL AT89C55單片機(jī),DAC0832,紋波電流,摘要：該數(shù)控直流恒流源采用模塊化，通過(guò)開(kāi)關(guān)和按鈕的設(shè)置，配合INTEL AT89C55單片機(jī)的編程實(shí)現(xiàn)數(shù)字控制，數(shù)字顯示，同時(shí)用DAC0832實(shí)現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換，
關(guān)鍵字：直流數(shù)控單片機(jī) AT89C55 電流 INTEL 設(shè)計(jì) 基于電源

《嵌入式系統(tǒng)原理及開(kāi)發(fā)》目錄

　　目錄　　第1章嵌入式系統(tǒng)概述1 　　11嵌入式系統(tǒng)的定義1 　　12嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史2 　　13嵌入式系統(tǒng)的特征3 　　第2章嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)及硬件組成5 　　21嵌入式硬件組成5 　　22嵌入式處理器7 　　23Intel嵌入式處理器8 　　24內(nèi)存子系統(tǒng)11 　　241存儲(chǔ)單元基本結(jié)構(gòu)和分類11 　　242存儲(chǔ)器的外部接口12 　　25IO外圍設(shè)備設(shè)備接口16 　　251RS232接口16 　　252觸摸屏接口18 　　253顯
關(guān)鍵字：嵌入式 Intel

Intel發(fā)布嵌入式Core i3

目前桌面級(jí)的第三代Core i3處理仍未上市，但嵌入式的新i3處理器似乎先行一步了。近日，Intel正式發(fā)布了兩款嵌入式Ivy Bridge處理器Core i3-3120ME與i3-3217UE，其規(guī)格已經(jīng)同步出現(xiàn)在了Intel官網(wǎng)中。
關(guān)鍵字： Intel i3

嵌入式系統(tǒng)原理及開(kāi)發(fā)

《嵌入式系統(tǒng)原理及開(kāi)發(fā)》一書(shū)是由上海交通大學(xué)應(yīng)忍冬、蔣樂(lè)天、徐國(guó)治編著。本書(shū)主要介紹嵌入式系統(tǒng)軟硬件架構(gòu)技術(shù)及嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)。內(nèi)容涵蓋了嵌入式系統(tǒng)從底層到上層的軟硬件設(shè)計(jì)技術(shù)，在硬件方面分別介紹了嵌入式系統(tǒng)底層設(shè)備接口、處理器子系統(tǒng)，以及總線結(jié)構(gòu)。并以Intel的ATOM處理器為例，介紹了高性能嵌入式系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)；在軟件方面分別介紹了嵌入式系統(tǒng)編程模式、軟件優(yōu)化技術(shù)、嵌入式操作系統(tǒng)原理、驅(qū)動(dòng)程序原理，以及基于MeeGo的用戶界面編程技術(shù)。
關(guān)鍵字：嵌入式 Intel

USB 3.0要起飛先搞定干擾問(wèn)題

USB 3.0在2008年即已完成標(biāo)準(zhǔn)定義，在USB 2.0的廣大基礎(chǔ)下，市場(chǎng)對(duì)USB 3.0十倍速方案的成長(zhǎng)非常看好，也吸引眾多廠商一窩蜂的投入搶市。不過(guò)，這3 – 4年下來(lái)，市場(chǎng)的進(jìn)展卻不如預(yù)期，每隔一陣子，就有人會(huì)問(wèn)：USB 3
關(guān)鍵字： USB Intel