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Intel6系列芯片組產(chǎn)品將于明年一季度上市
- Intel下一代芯片組產(chǎn)品,用于配合下一代Sandy Bridge架構處理器的6系列芯片組將于明年1季度推出,據(jù)悉這款芯片組內(nèi)將加入對SATA 6GB/s的支持。由于Sandy Bridge處理器內(nèi)部已經(jīng)集成了內(nèi)存控制器,GPU和部分聲卡功能,因此預計將來需要整合在6系列芯片組中的功能較少,不過目前仍不清楚Intel會否 采用單芯片組的設計. 這款芯片組的代號為Cougar Point,除了SATA 6GB/s之外,預計芯片組有可能會加入對USB3.0功能的支持.
- 關鍵字: Intel 處理器 Sandy Bridge
技術領先領先別無所求:Intel NAND閃存新戰(zhàn)略縱覽
- 在最近舉辦的一次會議上,Intel公司屬下NAND閃存集團的新任老總Tom Rampone透露了有關Intel閃存業(yè)務的一個驚人規(guī)劃,他們計劃在閃存技術和SSD產(chǎn)品市場上取得領先地位,但他們并不準備在散片NAND閃存市場 上扮演領軍人的角色。看起來他們并不愿意在風水輪流轉(zhuǎn)的NAND閃存散片市場和三星,現(xiàn)代以及東芝這些廠商一爭高下,但于此同時,他們又表現(xiàn)出想把三星從SSD業(yè) 務排名第一的寶座上拉下來的意圖。 Intel不準備在NAND閃存散片市場稱雄的決定令人稍感驚奇,過去他們一旦進入某個市場,那
- 關鍵字: Intel NAND 閃存
傳Intel Sandy Bridge架構處理器明年一季度推出
- 盡管過去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法則定期輪番推出采用基于新制程和新架構的處理器產(chǎn)品,但這一次他們恐怕不會按照這道鐵律的規(guī)定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架構的新處理器產(chǎn)品,據(jù)Fudzzilla網(wǎng)站從主板業(yè)者那里得到的消息顯示,Intel這款新處理器的發(fā)布日期恐怕會稍微后延到明年第一季度。 Sandy Bridge 將是現(xiàn)有Nehalem架構的下一代處理器架構,預計在Sandy Bridge中Intel會進一步提升處理器的性能并
- 關鍵字: Intel Nehalem 處理器 32nm
Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存
- 由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布,已經(jīng)開始使用25nm工藝晶體管試產(chǎn)MLC NAND閃存芯片,并相信足以領先其他競爭對手長達一年之久。IMFT公司在閃存工藝上一向非常激進,每12-15個月便升級一次:成立之初是72nm,2008年是50nm,去年則率先達到了34nm,在業(yè)內(nèi)領先六個月左右,也讓Intel提前搶先發(fā)布了34nm第二代X25-M固態(tài)硬盤,美光也即將推出RealSSD C300系列。IMFT生產(chǎn)的閃存芯片有49%供給In
- 關鍵字: Intel NAND 25nm
Intel發(fā)布業(yè)界首款雙網(wǎng)口10Gb以太網(wǎng)卡
- Intel今天發(fā)布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太網(wǎng)標準的服務器網(wǎng)卡“X520-T2”,并首次配備了兩個RJ-45網(wǎng)絡接口。 這塊網(wǎng)卡基于Intel 82599EB 10Gb以太網(wǎng)控制器,25×25毫米576針FC-BGA封裝,典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR),甚 至安裝了一個迷你風扇,很像是將近兩年前展示的原型產(chǎn)品。整卡采用刀版設計和PCI-E 2.0 x8系統(tǒng)接口,搭配Cat-6A類網(wǎng)線在10G
- 關鍵字: Intel 網(wǎng)卡 X520-T2
探秘:新一代Atom究竟緣何沒有性能提升

- 2008年,Intel推出了第一代Atom平臺,包括Silverthorne上網(wǎng)本處理器、Diamondville上網(wǎng)機處理器和 945G+ICH7M系列芯片組,內(nèi)存控制器位于90nm工藝制造的芯片組里。2009年底,Intel又發(fā)布了代號Pine Trail的第二代Atom平臺, 由Pineview處理器和NM10芯片組組成,最大的變化就是內(nèi)存控制器從芯片組轉(zhuǎn)移到了處理器內(nèi)部,確切地說整個原有北橋都被整合到了處理器之中,自 然也是45nm工藝了,另外雙核心型號也改成了原生設計。 兩代桌面版
- 關鍵字: Intel Atom 處理器
Intel光纖接口Light Peak實物展示
- 由蘋果提出,Intel實施開發(fā)的新一代光纖接口技術Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布,預計在今年就會投入實用。因此,這項技術顯然不能缺席本屆CES。果然在Intel展位上,Light Peak光纖接口卡的樣品就已經(jīng)擺上了展臺。Light Peak的概念是使用高帶寬的光纖來替代所有外設接口的傳輸過程,比如主機和外設(可能是顯示器、輸入設備等)間僅用一根纖細的光纜連接,再轉(zhuǎn)接出 DisplayPort、以太網(wǎng)、USB等具體接口。目前,Light Peak已經(jīng)可以達到10Gbps的傳輸速度,未
- 關鍵字: Intel DisplayPort 光纖接口
Intel、IBM 22/15nm制程部分關鍵制造技術前瞻

- 半導體特征尺寸正在向22/15nm的等級不斷縮小,傳統(tǒng)的平面型晶體管還能滿足要求嗎?有關這個問題,業(yè)界已經(jīng)討論了很久。現(xiàn)在,決定半導體制造技術發(fā)展方向的歷史拐點即將到來,盡管IBM和Intel兩大陣營在發(fā)展方式上會有各自不同的風格和路線,但雙方均已表態(tài)稱在15nm級別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術幾乎已成定局,同時他們也都已經(jīng)在認真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結構晶體管)制造技術如三門晶體管,finFET等投入實用。 據(jù)In
- 關鍵字: Intel 22nm 15nm
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