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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 20a

Intel安騰處理器業(yè)務10年后終于盈利

  • 　　1999年，Intel給自己的64位頂級服務器處理器取了一個新名字：Itanium安騰，希望它能夠擊敗IBM、Sun等競爭對手的產(chǎn)品，占據(jù)企業(yè)級高端服務器市場，甚至未來有一天可能推出基于這一全新架構(gòu)的PC處理器。安騰架構(gòu)的CISC指令集最初由惠普提出，后來由Intel和惠普共同開發(fā)。然而自發(fā)布后的近十年時間里，除了Intel和惠普外很少有其他公司推 出安騰服務器產(chǎn)品。由于其指令集和x86并不兼容，所有軟件都需要重寫，應用一直非常有限。另外，各代安騰處理器也一直被延期和Bug所困擾。種種問題都 導致In
  • 關鍵字： Intel  處理器  安騰  

英特爾本月內(nèi)完成上海封測廠遷成都作業(yè)

  • 　　英特爾(Intel)中國執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠進行增資，金額為 7,500萬美元。此外，備受關注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進入關鍵時刻，估計1個月內(nèi)即可完成整合作業(yè)，英特爾建構(gòu)的三角戰(zhàn)略架構(gòu)亦將成形。 　　英特爾自2003年進軍成都，已連續(xù)3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。 　　另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區(qū)的封測廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區(qū)最大的封測廠，推測未來幾年成都廠亦
  • 關鍵字： Intel  封測  

Intel P55芯片組將啟用B3步進工藝

  • 　　按Intel的計劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進版本(目前市售的P55芯片組為B2步進版本)。新的B3步進P55芯片組將在以下幾個方面有所變化： 　　* 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更; 　　* 主板BIOS需要進行更新，并需要對處理器微代碼部分進行更新，以便支持未來推出的處理器 　　* 建議B3版的用戶將芯片組存儲功能驅(qū)動由原來的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。 　　B3步進P55芯片組將與現(xiàn)有的B2步進產(chǎn)品保
  • 關鍵字： Intel  芯片組  P55  

Intel芯片組2011年前不會加入USB3.0功能

  • 　　據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。 　　Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達了對Intel的失望之情，并趁機鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。 　　Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴重的分歧和爭端，不過也有人認為這種
  • 關鍵字： Intel  USB3.0  

Intel宣布一項技術(shù)突破 內(nèi)存加工工藝可縮小到5納米

  • 　　英特爾和芯片技術(shù)公司Numonyx本周三發(fā)布了一項新技術(shù).這兩家公司稱,這種新技術(shù)將使非易失性存儲器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節(jié)省成本. 　　英特爾研究員和內(nèi)存技術(shù)開發(fā)經(jīng)理Al Fazio星期三向記者解釋說,這種技術(shù)產(chǎn)生的堆疊內(nèi)存陣列有可能取代目前DRAM內(nèi)存和NAND閃存的一些工作.這種技術(shù)甚至能夠讓系統(tǒng)設計師把一些DRAM內(nèi)存和固態(tài)內(nèi)存的一些存儲屬性縮小到一個內(nèi)存類. 　　This image shows phase-change memory bu
  • 關鍵字： Intel  5納米  DRAM  NAND  

固態(tài)硬盤永遠無法徹底取代機械硬盤？

  • 　　固態(tài)硬盤產(chǎn)業(yè)雖然風生水起，但受限于各種因素，短期內(nèi)還無法取代機械硬盤，而最新研究給出的結(jié)論是固態(tài)硬盤將永無出頭之日。《IEEE Transactions on Magnetics》上最近發(fā)表了卡內(nèi)基梅隆大學教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。師徒倆研究了13種非易失性存儲技術(shù)，看它們到2020年的時候能否在單位容量成本上超越機械硬盤，結(jié)果選出了兩個最有希望的候選 者：相變隨機存取存儲(PCRAM)、自旋極化隨機存取存儲(STTRAM)。 　　PCRAM我們偶爾
  • 關鍵字： Intel  存儲芯片  PCRAM  

北京微電子國際研討會再燃摩爾定律之爭

  • 　　在全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇之際，北京微電子國際研討會于10月27日成功召開，摩爾定律這一引領半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“圣經(jīng)”再次成為了主題演講會場爭論的焦點。 　　摩爾定律減速之爭 　　Intel中國研究院院長方之熙認為，摩爾定律還將延續(xù)，技術(shù)的發(fā)展不會止步。目前Intel已開始15nm技術(shù)的研發(fā)，2011年將開始10nm技術(shù)的研發(fā)。追溯Intel的歷史，每兩年一代的新技術(shù)推出從未延遲，例如2005年的65nm技術(shù)，2007年的45nm技術(shù)及2009年的32nm技術(shù)都為業(yè)界帶來的全新的產(chǎn)
  • 關鍵字： Intel  摩爾定律  45nm  

缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流

  • 　　最近USB3.0標準及其相關設備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結(jié)論，因為業(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計劃，據(jù)報道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。 　　如此一來，普通的主流/入門級主板出于成本
  • 關鍵字： Intel  USB3.0  

英特爾：Moblin無意與微軟競爭，雙方是互補關系

  • 　　英特爾表示，微軟一直都是英特爾的重要合作伙伴。Moblin并不是為了和微軟競爭，雙方是互補的關系，以滿足客戶的差異化和定制化需求。 　　今日，英特爾在舉辦了“Moblin Is Open”(開放的Moblin 平臺)為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺技術(shù)研討會”。 　　會上，英特爾攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾凌動處理器和Moblin軟件平臺開發(fā)針對MID、上網(wǎng)本、車載和嵌入式平臺應用的巨大競爭優(yōu)勢和和最新成果。 　　Mob
  • 關鍵字： Intel  Moblin  微軟  

壯大Moblin 生態(tài)系統(tǒng)，助推移動互聯(lián)應用創(chuàng)新

  • 　　今天，以“Moblin™ Is Open”(開放的Moblin平臺)為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺技術(shù)研討會”在北京召開，英特爾公司攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾®凌動™處理器和Moblin 軟件平臺開發(fā)針對MID、上網(wǎng)本、車載和嵌入式平臺應用的巨大競爭優(yōu)勢和最新成果。本次技術(shù)研討會旨在激發(fā)獨立軟件供應商和開發(fā)人員開發(fā)移動應用程序的熱情，為消費者帶來更多創(chuàng)新應用軟件，助推移動互聯(lián)時代的發(fā)展和應用
  • 關鍵字： Intel  Moblin  凌動  

英特爾全球首個并行計算中心落戶無錫

  • 　　今天，江蘇省無錫市和英特爾公司舉行合作備忘錄簽約儀式，共同宣布在無錫市濱湖區(qū)成立“英特爾中國并行計算中心”(Intel China Center of Parallel Computing, ICCPC)，旨在立足無錫、輻射全國，建立世界級技術(shù)中心推動并行計算研究與創(chuàng)新，幫助中國IT產(chǎn)業(yè)抓住多核時代創(chuàng)新機遇，努力成為并行計算領域的領先者。中共江蘇省委常委、無錫市委書記楊衛(wèi)澤先生，江蘇省人民政府副省長張衛(wèi)國先生，英特爾公司全球副總裁兼首席技術(shù)官賈斯汀(Justin Rattner
  • 關鍵字： Intel  Larrabee  眾核處理器  

英特爾中國研究院站在下一個十年的起點

  • 　　國慶前兩周，美國《福布斯》雜志發(fā)表了一篇題為《中國的技術(shù)革命》的文章，認為中國是“世界歷史上最大規(guī)模技術(shù)變革的中心”，“歡迎來到世界下一個技術(shù)王朝”。幾乎與此同時，科技部也透露：我國已經(jīng)成為科學技術(shù)體系較為完備、科技人力資源世界第一、科技成果不斷涌現(xiàn)的科學技術(shù)大國，將能夠?qū)崿F(xiàn)到2020年進入“創(chuàng)新型國家”行列的目標。 　　國慶長假剛過，英特爾公司全球副總裁、首席技術(shù)官、高級院士兼英特爾研究院總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattne
  • 關鍵字： Intel  CPU  無線顯示  

DRAM：全球半導體產(chǎn)業(yè)的推動力

  • 　　歷史發(fā)展 　　自從1971年Intel公司研發(fā)出lKB的DRAM，距今已近40年，從此開創(chuàng)了DRAM的歷史。DRAM不僅推進了電子技術(shù)的前進，而且對各國半導體業(yè)的發(fā)展也發(fā)揮了舉足輕重、無可取代的巨大作用。 　　眾所周知，進入上世紀80年代，隨著大型計算機市場擴大，DRAM需求巨增。由于當時DRAM技術(shù)要求較低，其特點是量大面廣，勝負在于大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，而這正是日本公司的強項。因而盡管日本在LSI(大規(guī)模集成電路)DRAM時代還落后于美國兩年，但在“官產(chǎn)學”舉國一致的努力下，
  • 關鍵字： Intel  DRAM  VLSI  LSI  200910  

Intel 2013年第四季度轉(zhuǎn)向15nm制程技術(shù)?

  • 　　在上周舉辦的IDF2009秋季開發(fā)者論壇上，Intel曾提到會在2011年下半年開始使用22nm制程技術(shù)，而其后的下一步目標則將是15nm制程技術(shù)。而對手AMD的代工公司Globalfoundries則會在2012年啟用22nm制程技術(shù)，兩年后的2014年他們計劃轉(zhuǎn)向15nm制程。盡管有 科學家聲稱15nm制程技術(shù)尚處在研發(fā)階段，有關的制造工具甚至都還沒有開發(fā)出來，不過按照Intel“tick-tock”的進程推算，預計Intel 啟用15nm制程技術(shù)的年份會在2013年左右。
  • 關鍵字： Intel  15nm  22nm  制程技術(shù)  
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