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imc studio 2024
imc studio 2024 文章 進(jìn)入imc studio 2024技術(shù)社區(qū)
DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
- 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)將在2024年美國(guó)消費(fèi)電子展(簡(jiǎn)稱"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競(jìng)賽當(dāng)中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統(tǒng)、機(jī)器視覺(jué)、智慧交通、機(jī)器人平臺(tái)和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺(tái)上,該品牌將同時(shí)展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
- 關(guān)鍵字: DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
Algorized在CES 2024發(fā)布突破性傳感技術(shù)
- 中國(guó) 北京,2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計(jì)劃在 CES? 2024 的重要參展商之一,非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴,將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用(如兒童存在檢測(cè))先進(jìn)解決方案。Algorized 的平臺(tái)利用其最前沿的技術(shù)構(gòu)建了同時(shí)檢測(cè)多人生命狀態(tài)的卓越能力,并能夠區(qū)分成人與兒童。Algorized 的這一平臺(tái)將基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片,并借助 4activeSyst
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CES 2024: 聚積科技LED驅(qū)動(dòng)芯片引領(lǐng)汽車照明和顯示的升級(jí)
- (2024年1月10日)聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅(qū)動(dòng)芯片,適用于汽車照明和座艙顯示應(yīng)用。在全球最大的消費(fèi)電子展CES 2024上,聚積科技正在拉斯韋加斯會(huì)展中心西館的3161號(hào)展位展示其創(chuàng)新技術(shù),參觀者可親身感受它如何改變汽車行業(yè)的面貌。聚積科技的展覽主題“驅(qū)動(dòng)升級(jí)變革”, 旨在強(qiáng)調(diào)公司承諾推動(dòng)汽車行業(yè)創(chuàng)新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車用照明與車用顯示LED驅(qū)動(dòng)芯片 聚積科技的展示區(qū)域分為兩大部分,以下將分別介紹車體外部和內(nèi)部的應(yīng)用。車體外部展示
- 關(guān)鍵字: CES 2024 聚積科技 LED驅(qū)動(dòng)芯片 汽車照明
歌爾股份全新技術(shù)與解決方案亮相CES 2024
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日,備受矚目的全球科技盛會(huì)CES 2024在美國(guó)開幕。作為全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè),歌爾股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“歌爾”)攜聲、光、電等領(lǐng)域的系列創(chuàng)新技術(shù)及解決方案再次亮相,用科技妝點(diǎn)健康美好生活??匆?jiàn)未來(lái),歌爾VR/AR領(lǐng)域技術(shù)再度升級(jí)作為VR/AR領(lǐng)域的行業(yè)龍頭,歌爾持續(xù)加強(qiáng)在光學(xué)透鏡、光機(jī)、光波導(dǎo)等VR/AR核心光學(xué)零組件等上游布局,為客戶提供“精密零組件+智能硬件整機(jī)”的垂直整合解決方案。
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CES 2024: 英特爾進(jìn)軍汽車市場(chǎng),加速實(shí)現(xiàn)“AI無(wú)處不在”
- NEWS HIGHLIGHTS 新聞要點(diǎn)· 英特爾計(jì)劃收購(gòu)Silicon Mobility SAS,以采用其先進(jìn)技術(shù)提升電動(dòng)汽車能源管理的AI效率。該交易尚待監(jiān)管部門批準(zhǔn)?!?nbsp; 英特爾推出全新AI增強(qiáng)型軟件定義汽車系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),該產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)車載AI功能,如生成式AI和基于攝像頭的駕駛員/乘客監(jiān)控系統(tǒng)?!?nbsp; 極氪宣布將采用英特爾全新的軟件定義汽車SoC,以在下一代汽車中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的生成式AI移動(dòng)客廳體驗(yàn)。·&n
- 關(guān)鍵字: CES 2024 英特爾
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷達(dá)單芯片系列 助力軟件定義汽車構(gòu)建ADAS架構(gòu)
- ● 專為分布式雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì)的新一代雷達(dá)單芯片旨在促進(jìn)從當(dāng)今邊緣計(jì)算傳感器無(wú)縫過(guò)渡到未來(lái)分布式串流傳感器的進(jìn)程● 恩智浦的完整系統(tǒng)解決方案支持軟件定義雷達(dá),包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類● 汽車電子行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商HELLA將基于恩智浦SoC系列產(chǎn)品開發(fā)其第七代雷達(dá)產(chǎn)品組合 荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達(dá)克股票代碼:NXPI)今日發(fā)布汽車?yán)走_(dá)單芯片系列新
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CES 2024高通中國(guó)“汽車朋友圈”亮眼:展示艙駕融合、智能座艙合作成果,共創(chuàng)AI機(jī)遇
- 1月9日,CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕,本屆消費(fèi)電子展,高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域,已有超過(guò)3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國(guó),高通正攜手不斷擴(kuò)展的汽車“朋友圈”,利用AI技術(shù)推動(dòng)汽車智能化變革:驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國(guó)汽車品牌推出超100款車型;多代驍龍座艙平臺(tái)持續(xù)賦能中國(guó)汽車廠商刷新座艙性能與體驗(yàn)的“天花板”;Snapdragon Ride平臺(tái)正支持中國(guó)合作伙伴加速邁向自動(dòng)駕駛的未來(lái)。 
- 關(guān)鍵字: CES 2024 高通中國(guó) 艙駕融合 智能座艙
高通與博世在CES 2024展示支持?jǐn)?shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計(jì)算平臺(tái)
- 要點(diǎn):· 博世全新座艙與ADAS集成平臺(tái)基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技術(shù)公司推出的可通過(guò)單顆SoC支持?jǐn)?shù)字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺(tái),旨在支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載。· 全新平臺(tái)賦能汽車制造商實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的中央計(jì)算與軟件定義汽車架構(gòu),提供從入門級(jí)到頂級(jí)的可擴(kuò)展性能。· &n
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高通在CES 2024上開啟出行全新時(shí)代
- 要點(diǎn):? 驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭,這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進(jìn)駕駛輔助與自動(dòng)駕駛系統(tǒng) ? 全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實(shí)現(xiàn)優(yōu)化,提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性,并為所有層級(jí)的出行平臺(tái)提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持? 至今已有超過(guò)3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日,拉斯維加斯——今日在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展(C
- 關(guān)鍵字: 高通 CES 2024
芯原攜手趣戴科技擴(kuò)展手表GUI生態(tài)系統(tǒng),以提升用戶體驗(yàn)
- 2024年1月9日,美國(guó)拉斯維加斯——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布專注于提供圖形用戶界面(GUI)軟件服務(wù)的趣戴科技(QDay Technology)已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng),共同開發(fā)適用于各種應(yīng)用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應(yīng)商廣泛采用。這些技術(shù)專為提升智能手表的用戶體驗(yàn)而設(shè)計(jì),能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形,并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類產(chǎn)品。通過(guò)與趣戴科技等生態(tài)系統(tǒng)伙伴的
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024
- 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導(dǎo)體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達(dá)傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì),通過(guò)提升高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力,可以實(shí)現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動(dòng)器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動(dòng)器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動(dòng)器可支持軟件編程,能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性,適用于電池管理系統(tǒng)和動(dòng)力總成系統(tǒng)。德州儀器會(huì)在 2024 年國(guó)際
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024
- ·?????? 這款專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計(jì)的先進(jìn)單芯片雷達(dá)傳感器可將車輛感應(yīng)范圍擴(kuò)大到 200 米以上,并能夠提升高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 決策的準(zhǔn)確性?!?????? 新款驅(qū)動(dòng)器芯片可支持電池管理系統(tǒng)或其他動(dòng)力總成系統(tǒng)中功率流的安全高效控制,并具有功能安全合規(guī)性和內(nèi)置診斷功能,可縮短開發(fā)時(shí)間。??中國(guó)上海(2024年1月9日)- 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代
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Mark Gurman:蘋果計(jì)劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具
- 1 月 8 日消息,馬克?古爾曼(Mark Gurman)在最新一期“Power On”中透露:蘋果計(jì)劃在 6 月份的全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示,這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前,包括一個(gè)改進(jìn)版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱將具備更自然的對(duì)話能力,并提供更加個(gè)性化的用戶體驗(yàn)。據(jù)稱,該公司自 2023 年初以來(lái)一直在測(cè)試其“Ajax”大語(yǔ)言模型,并考慮為其核心應(yīng)用及其生產(chǎn)力套件(包括 Pages 和 Keynote)添加“自動(dòng)完成”和
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現(xiàn)代摩比斯選用風(fēng)河Wind River Studio加速軟件定義汽車開發(fā)
- 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司今日宣布,世界汽車技術(shù)創(chuàng)新者及最大供應(yīng)商之一現(xiàn)代摩比斯(Hyundai Mobis)已經(jīng)選擇風(fēng)河公司的Wind River Studio用來(lái)加速其軟件定義汽車的開發(fā)。 現(xiàn)代摩比斯和風(fēng)河長(zhǎng)期合作,面向未來(lái)交通運(yùn)輸行業(yè)建構(gòu)一流的軟件開發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施。兩家公司一直在密切配合,推進(jìn)汽車系統(tǒng)的開發(fā)和交付?,F(xiàn)代摩比斯采用了風(fēng)河邊緣計(jì)算產(chǎn)品,包括風(fēng)河Linux、VxWorks?實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)以及同時(shí)適用于模擬環(huán)境和真實(shí)硬件環(huán)境的系統(tǒng)模擬仿真平臺(tái),既可用于進(jìn)行開發(fā)和快速原型
- 關(guān)鍵字: 現(xiàn)代摩比斯 風(fēng)河 Wind River Studio 軟件定義汽車
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評(píng)領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該計(jì)劃在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車輛、工廠自動(dòng)化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng),DX-M1是實(shí)現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案,其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國(guó)首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結(jié)合低功耗、高
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imc studio 2024介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條imc studio 2024!
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