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icdia-ic show & aeif 2024
icdia-ic show & aeif 2024 文章 進(jìn)入icdia-ic show & aeif 2024技術(shù)社區(qū)
2010年中國(guó)大陸IC銷(xiāo)售收入迎來(lái)新高峰

- 經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù),2010年的新年開(kāi)始,整個(gè)產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開(kāi)的局面,也令廠商對(duì)未來(lái)充滿(mǎn)信心。 據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報(bào)告,經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù),2010年的新年開(kāi)始,整個(gè)產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開(kāi)的局面,也令廠商對(duì)未來(lái)充滿(mǎn)信心。 受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)等多重因素拉動(dòng)下,2010上半年產(chǎn)值成長(zhǎng)速率估計(jì)高達(dá)35%,但市場(chǎng)需求已經(jīng)放緩,而庫(kù)存亦有緩慢抬升趨勢(shì),預(yù)計(jì) 2010下半年成長(zhǎng)率將有所下調(diào),201
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片 IC
Microchip推出具備報(bào)警存儲(chǔ)器的離子式和光電式煙霧探測(cè)器IC

- Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今天宣布,推出業(yè)界首款具備報(bào)警存儲(chǔ)器的離子式和光電式煙霧探測(cè)器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測(cè)器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個(gè)探測(cè)器觸發(fā)了報(bào)警裝置。該低功耗IC使煙霧探測(cè)器的電池壽命長(zhǎng)達(dá)十年,互連過(guò)濾器能夠?qū)崿F(xiàn)與一氧化碳探測(cè)器等其他器件的連接。 家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測(cè)器,以遠(yuǎn)程的方式向住戶(hù)發(fā)出有關(guān)遠(yuǎn)程煙霧事件的警報(bào)。當(dāng)警報(bào)被虛
- 關(guān)鍵字: Microchip 存儲(chǔ)器 IC 煙霧探測(cè)器
聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布聯(lián)手開(kāi)發(fā)TSV 3D IC技術(shù)
- 隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn),3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù),在3D IC時(shí)代來(lái)臨下,半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日,一起召開(kāi)記者會(huì)對(duì)外宣布共同開(kāi)發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解,由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達(dá)則仍專(zhuān)注于存儲(chǔ)器領(lǐng)域,而力成則提供上述2家公司所需的封測(cè)服務(wù),成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。 爾必達(dá)、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術(shù)合作協(xié)議簽訂記者會(huì)。據(jù)了解,3家公司的董事長(zhǎng)、執(zhí)行長(zhǎng)和技術(shù)長(zhǎng)
- 關(guān)鍵字: Elpida 3D IC
VLSI提高IC預(yù)測(cè) 稱(chēng)此次是超周期
- VLSI提高2010年IC銷(xiāo)售額由增長(zhǎng)22%調(diào)整為25%,而IC出貨量由增長(zhǎng)19%至24%。 其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實(shí)際上按公司說(shuō)法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點(diǎn),表示產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入超周期中。按公司最新報(bào)告IC增長(zhǎng)率可能高達(dá)40%左右。 許多市場(chǎng)分析公司己經(jīng)修正今年預(yù)測(cè)到30%,甚至以上。然而對(duì)于此次的IC超周期有點(diǎn)擔(dān)心,因?yàn)槲磥?lái)宏觀經(jīng)濟(jì)可能會(huì)發(fā)生什么,無(wú)人能預(yù)言。目前有人說(shuō)歐元區(qū)危機(jī)可能導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入第二次衰退,但至少會(huì)影響復(fù)蘇的進(jìn)程。 按公司的現(xiàn)點(diǎn),全球半導(dǎo)體5月與
- 關(guān)鍵字: IC 半導(dǎo)體
IMEC即將設(shè)立上海研發(fā)中心
- 歐洲知名研究機(jī)構(gòu)IMEC(微電子研究中心)宣布籌劃在上海張江高科技園設(shè)立辦事處,為中國(guó)微電子提供培訓(xùn)、許可及技術(shù)轉(zhuǎn)讓等服務(wù)。該中心是由張江高科技園及IMEC聯(lián)合開(kāi)發(fā),5月25日將借由上海世博會(huì)宣布正式消息。 IMEC的公開(kāi)說(shuō)明稱(chēng),“IMEC在中國(guó)開(kāi)展業(yè)務(wù)已經(jīng)有十年的時(shí)間,此次在中國(guó)設(shè)立辦事機(jī)構(gòu),旨在持續(xù)擴(kuò)大與中國(guó)企業(yè)機(jī)構(gòu)間的密切合作。”
- 關(guān)鍵字: IMEC IC
IR推出汽車(chē)用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC

- 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC,適用于汽車(chē)柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用,包括直噴裝置和無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動(dòng)器的開(kāi)關(guān)傳輸時(shí)間非常短,可以在更高的頻率下驅(qū)動(dòng)MOSFET或IGBT,由此可通過(guò)使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。 IR亞洲區(qū)銷(xiāo)售副總裁潘大偉表示:“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車(chē)用I
- 關(guān)鍵字: IR CMOS IC
2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國(guó)際會(huì)議

- 在過(guò)去十多年間,由中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議,分別在中國(guó)的北京、上海、深圳等地成功舉辦過(guò)十屆,為來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專(zhuān)家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺(tái)。為了更方便國(guó)內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT),集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量,打造封裝國(guó)際會(huì)議品牌,經(jīng)國(guó)內(nèi)外同行建議,由中國(guó)電子學(xué)會(huì)決定,從2008年起,電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國(guó)際會(huì)議(IC
- 關(guān)鍵字: IC 封裝測(cè)試
2010年第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)第二輪通知
- 各有關(guān)單位: 中國(guó)體導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì),是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的,至今已成功舉辦過(guò)七屆,每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會(huì),經(jīng)過(guò)多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測(cè)試業(yè)的盛會(huì)。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開(kāi),屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話,同時(shí)國(guó)家02重大科技專(zhuān)項(xiàng)總體專(zhuān)家組將蒞臨會(huì)議座談指導(dǎo)。敬請(qǐng)各有關(guān)
- 關(guān)鍵字: IC 封裝測(cè)試
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