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EEPW首頁 >> 主題列表 >> icdia-ic show & aeif 2024

IC China 2012隆重開幕續(xù)寫十年輝煌

  • ?　　第十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2012)于10月23日在上海世博展覽館1號(hào)館隆重開幕。 　　在IC China 舉辦十周年之際，主辦方中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)，以及承辦方中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市浦東新區(qū)人民政府、上海市張江高科技園區(qū)管理委員會(huì)、上海張江(集團(tuán))有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)精心籌劃，IC China 2012定將是
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IC封測 Q4淡季能見度相對亮

  •  　　日月光、矽品 、京元電、頎邦、矽格9月營收齊上高崗,在晶圓代工半導(dǎo)體、太陽能、LED及零組件等科技廠，陷于9月營收開始走滑疑慮聲中，IC封測產(chǎn)業(yè)卻是一枝獨(dú)秀，不管是一哥大廠日月光(2311)、矽品(2325)或是二線廠京元電(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)等，均能繳出這1、2年來的新高營收佳績來，且展望第四季淡季效應(yīng)造成營收滑落的沖擊，也減至最低，成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相對明亮的產(chǎn)業(yè)。 　　IC封測一哥日月光分別傳出打入蘋果及三星的供應(yīng)鏈，9月合并營收非但未降反升，合并
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世界半導(dǎo)體市場未來幾年將加速發(fā)展

  • 半導(dǎo)體是電子工業(yè)的基礎(chǔ)，被譽(yù)為是它的“糧食”或“石油”，它與電子產(chǎn)品相伴而行，因而世界半導(dǎo)體市場特別受人關(guān)注，信息頻發(fā)，本刊也一再報(bào)道?？偟闹v，2012年已沒有多大盼頭了，著名市調(diào)公司IHS iSuppli最新預(yù)測，基于宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟和PC及其他電子產(chǎn)品需求不振，竟預(yù)計(jì)今年世界半導(dǎo)體市場將微降0.1%，加入了悲觀的行列。
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四線電阻屏控制IC可支持兩點(diǎn)觸摸

  • 蘋果IPONE手機(jī)憑借其獨(dú)特的魅力，成為眾手機(jī)廠商羨慕的對象。在觸摸控制技術(shù)方面，它給消費(fèi)者帶來的全新體驗(yàn)讓人尤為記憶深刻。如今，全觸摸控制手機(jī)已經(jīng)成為手機(jī)發(fā)展的一種趨勢，很多知名廠商都推出了各自的不同型號(hào)
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專用IC解密技術(shù)--AVR的應(yīng)用技巧

  • AVR與傳統(tǒng)類型的單片機(jī)相比，在IC芯片解密技術(shù)中除了必須能實(shí)現(xiàn)原來的一些基本的功能，其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。但使用更好的器件只是為設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)好的系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)好的
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IC電路中電源系統(tǒng)EMC的研究

  • 隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來越廣泛，設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號(hào)充滿了整個(gè)設(shè)備空間，形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環(huán)境最復(fù)雜，所受的干擾
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面板驅(qū)動(dòng)IC族群 Q3發(fā)燙

  • 　伴隨十一長假報(bào)到，大陸廠商積極舖貨，法人認(rèn)為奕力9 月營收還有機(jī)會(huì)再攀高，整體第3 季營收肯定超越30億元大關(guān)，挑戰(zhàn)歷史新高
  • 關(guān)鍵字： 面板  IC  

專用IC解密技術(shù)AVR的應(yīng)用技巧

  • AVR與傳統(tǒng)類型的單片機(jī)相比，在IC芯片解密技術(shù)中除了必須能實(shí)現(xiàn)原來的一些基本的功能，其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善?！　〉褂酶玫钠骷皇菫樵O(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)好的系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)
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用單片IC產(chǎn)生精密三角波

  • 摘要：本應(yīng)用筆記介紹如何用MAX9000配合幾個(gè)無源器件實(shí)現(xiàn)單電源供電的三角波發(fā)生器。實(shí)現(xiàn)這一電路所需的有源器件包括：一個(gè)運(yùn)放、一個(gè)比較器和一個(gè)電壓基準(zhǔn)，MAX9000剛好集成了這三個(gè)器件。引言三角波較好的線性指標(biāo)
  • 關(guān)鍵字： 三角  精密  產(chǎn)生  IC  單片  

IC電路中電源系統(tǒng)的EMC研究與分析

  • 　隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來越廣泛，設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號(hào)充滿了整個(gè)設(shè)備空間，形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環(huán)境最復(fù)雜，所受的干
  • 關(guān)鍵字： 研究  分析  EMC  系統(tǒng)  電路  電源  IC  

具集成型功率器件的I2C控制型鋰離子電池電源管理IC 可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時(shí)保持低運(yùn)行溫度

  • 可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時(shí)保持低運(yùn)行溫度便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨著這樣的挑戰(zhàn)，就是要開發(fā)出既“無所不能”同時(shí)又可在一次電池充電之后“永久運(yùn)行”的設(shè)備。雖然不可能完全解
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

  • 聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標(biāo)準(zhǔn)組裝晶片。目前規(guī)畫于今年第四季邁入產(chǎn)品實(shí)測階段，并于2013年展開商用量產(chǎn)。
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3D IC何時(shí)會(huì)在中國花開結(jié)果？

  • 3D IC已經(jīng)出現(xiàn)兩年，對新技術(shù)積極敏感的中國產(chǎn)業(yè)界為何沒啥動(dòng)靜?3D IC是否適合中國市場?
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硬件仿真正當(dāng)時(shí),DFT降低不良率

  • 當(dāng)今IC設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，已經(jīng)向10億門進(jìn)發(fā)，同時(shí)需要更快的上市時(shí)間，20nm、3DIC也成為研發(fā)熱門。如何提高設(shè)計(jì)效率?Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
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IC設(shè)計(jì)有四大挑戰(zhàn)

  • Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過去十年，IC設(shè)計(jì)主要面臨四個(gè)挑戰(zhàn)。
  • 關(guān)鍵字： Mentor  IC  3D  
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