icdia-ic show & aeif 2024 文章進(jìn)入icdia-ic show & aeif 2024技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部持續(xù)深耕中國市場(chǎng)

　　【北京訊】2013年4月18日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動(dòng)持續(xù)深耕并支持中國市場(chǎng)，攜手合作伙伴推動(dòng)智能移動(dòng)終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時(shí)代。　　圖1 &
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC

中國成“智造”基地 IC業(yè)變革應(yīng)對(duì)

　　編者按：　　2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象，業(yè)界對(duì)今年的發(fā)展形勢(shì)也較為看好，但中國市場(chǎng)也呈現(xiàn)新的商機(jī)和挑戰(zhàn)，需要企業(yè)應(yīng)需而變。本報(bào)記者為此采訪了一些半導(dǎo)體上游廠商，就他們的發(fā)展策略和布局進(jìn)行報(bào)道，為業(yè)界提供參考。　　村田：找準(zhǔn)投入市場(chǎng)時(shí)機(jī)點(diǎn) 　　“為了讓產(chǎn)品找準(zhǔn)投入市場(chǎng)的時(shí)機(jī)點(diǎn)，元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線。” 　　“由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振，電子元器件的市場(chǎng)需求也處于低迷狀態(tài)。不過，也有諸多積極因素在推動(dòng)電子元器件的市場(chǎng)需求。例如，
關(guān)鍵字：村田 IC

TechInsights上海喬遷新址加強(qiáng)與本土IC產(chǎn)業(yè)合作

全球領(lǐng)先的技術(shù)咨詢及知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，并舉行隆重的開幕典禮暨中國電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會(huì)。
關(guān)鍵字： TechInsights IC

IC通路商3月業(yè)績(jī)走出淡季普遍回升

　　半導(dǎo)體零組件通路商今年3月營收普遍回升，包括大聯(lián)大、增你強(qiáng)、安馳皆交出月成長率逾5成的成績(jī)，文曄月營收成長也達(dá)31%，進(jìn)入第2季，雖仍得面臨電子五窮六絕疑慮，不過走出第1季淡季，半導(dǎo)體通路對(duì)第2季營運(yùn)成長多持正面看法。　　增你強(qiáng)2月工作天數(shù)影響需求遞延，單月營收也創(chuàng)下新低紀(jì)錄，不過，3月即明顯回溫，包括驅(qū)動(dòng)IC、快閃存儲(chǔ)器、電源管理等消費(fèi)性電子需求回籠后，3月合并營收達(dá)27.9億元，月成長率56%，亦帶動(dòng)今年第1季72億元，較去年同期成長11%。　　大聯(lián)大的營收規(guī)模居冠，但今年3月的成長動(dòng)能也
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑幅度明顯，同比下降5.1%。總體來看，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再現(xiàn)負(fù)增長，市場(chǎng)規(guī)模跌回2915.6億美元，市場(chǎng)增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模跌至2380.4億美元，市場(chǎng)增速進(jìn)一步同比下滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場(chǎng)增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。　　中國集成電路市場(chǎng)逐步企穩(wěn)回升并逆勢(shì)增長　　在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動(dòng)智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的
關(guān)鍵字：集成電路 IC

3D IC技術(shù)漸到位業(yè)務(wù)模式磨合中

　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場(chǎng)的重要游戲改變者。　　TSV 3DIC市場(chǎng)逐步起飛　　在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
關(guān)鍵字： 3D IC

明年我國IC銷售額將達(dá)1000億美元

　　第18屆“國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。　　中國IC銷售額逐年增長　　今年IIC-China展位超過350個(gè)，超過160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機(jī)及平板設(shè)計(jì)、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開討
關(guān)鍵字： 4G IC

明年我國IC銷售額將達(dá)達(dá)1000億美元

　　中國IC銷售額預(yù)計(jì)明年達(dá)1000億美元　　第18屆“國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。　　中國IC銷售額逐年增長　　今年IIC-China展位超過350個(gè)，超過160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
關(guān)鍵字： 4G IC

Silicon Labs公布營收創(chuàng)記錄

　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年?duì)I收。2012年全年?duì)I收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
關(guān)鍵字： Silicon Labs IC

5類終端產(chǎn)品推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

IC成長的動(dòng)力來自于終端電子產(chǎn)品，在未來幾年會(huì)有哪些產(chǎn)品會(huì)促進(jìn)IC的增長呢?近期市調(diào)公司IC Insights有研究報(bào)告發(fā)布，會(huì)有5類產(chǎn)品成為關(guān)注焦點(diǎn)。
關(guān)鍵字： IC 智能手機(jī)

中國IC市場(chǎng)將保持13%的增長率持續(xù)擴(kuò)張

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，中國IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張，報(bào)告同時(shí)指出，中國IC市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。　　IC Insights表示，中國IC市場(chǎng)規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì)，在2017年，中國市場(chǎng)將占據(jù)全球晶片市場(chǎng)38%的比例。而在2007年，中國晶片市場(chǎng)營收占據(jù)全球晶片市場(chǎng)營收的比例為23%。 (如下圖)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC

中芯國際第四季度凈利潤3970萬美元同比扭虧

　　2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環(huán)比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。　　2012年第四季度業(yè)績(jī)摘要　　2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長5.4%，同比增長67.8%; 　　2012年第四季度來自經(jīng)營活動(dòng)的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元; 　　2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
關(guān)鍵字：中芯國際 IC

制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來自經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
關(guān)鍵字： 3D IC

電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動(dòng)電流不足的解決方案

在日常的電源設(shè)計(jì)中，工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足，或者由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大...
關(guān)鍵字：電源設(shè)計(jì) IC 驅(qū)動(dòng)電流

報(bào)告顯示中國前25家IC設(shè)計(jì)企業(yè)2012年增速達(dá)30%

　　根據(jù)Digitimes報(bào)告顯示，中國大陸25強(qiáng)IC設(shè)計(jì)公司的年平均增長率達(dá)到30%。　　其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%，格科微與展訊增長超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%，　　海思2012年全年?duì)I業(yè)額超過了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國芯為1.75億。　　Digitimes估算現(xiàn)在中國本土設(shè)計(jì)公司約為100家左右
關(guān)鍵字：海思 IC

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