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icdia-ic show & aeif 2024 文章 進入icdia-ic show & aeif 2024 技術社區(qū)

IC業(yè)三大圣經(jīng)在手 中國芯如何突圍?

  • 　　技術，資金，市場是企業(yè)生存發(fā)展的三大法寶。如果21世紀的海龜同胞可以代表技術，至少100家以上“中國芯”具備三大圣經(jīng)。 　　第一圣經(jīng)：市場。國內(nèi)已經(jīng)是世界第一大IC市場，“中國芯”得天時，地利。    　　第二圣經(jīng)：資金。“中國芯”有很多扶持補貼，包括人造壟斷利潤，有相當一部分被認為是精英的IC企業(yè)可以享受（當然大部分草根企業(yè)是絕對不可能得到的）。“美國芯”無法可
  • 關鍵字： IC  中國芯  創(chuàng)新  

放大器市場與應用發(fā)展趨勢與特點

  • 　　從模擬及混合信號芯片，尤其是放大器類產(chǎn)品發(fā)展趨勢來看，高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍，以及軟件可控等性能，將是未來各個模擬器件供應商的新產(chǎn)品呈現(xiàn)的新特點。對于某些中、低端電子產(chǎn)品的成本壓力，使得本土的中小規(guī)模IC供應商獲得了良好的發(fā)展機會，打破歐美供應商一統(tǒng)天下的局面，這也將是包括放大器在內(nèi)的模擬類產(chǎn)品的一大特點。 　　放大器產(chǎn)品的發(fā)展主要特點如下：(1)新工藝、新技術的發(fā)展；(2)放大器類產(chǎn)品在電子系統(tǒng)中的作用越來越重要，不可替代，高精度的放大調(diào)條理電路很難集成在處理芯片中
  • 關鍵字： 放大器  BiCom3  能源效率  IC  

中國龍芯CPU差美國5年 研發(fā)生產(chǎn)或落后20年

  • 　　8月14日，蘭德公司發(fā)布的一份報告稱：中國落后美國40年，但20年就可趕超。 　　蘭德公司列舉的部分證據(jù)如下： 　　航天方面，中國至少落后美國50年。1969年美國人就登月了，中國人至少要2020年才能登上月球。 　　航空方面，中國的大飛機至少落后美國50年。美國的F-22已經(jīng)服役，中國的殲14至少要2015年才能服役，落后10-20年。 　　微電子技術方面，中國落后美國10-20年。雖然中國的64位龍芯CPU比美國的四核CPU只落后5年，但是在IC研發(fā)和生產(chǎn)的全局上中
  • 關鍵字： 蘭德公司  微電子技術  龍芯CPU  IC  航空  大飛機  

全球半導體市場：上半年觸底，下半年反彈

  • 　　SIA發(fā)表研究報告指出，因受DRAM和內(nèi)存市場疲軟的影響，2008年全球半導體市場銷售額將為2666億美元，全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上，達2832億美元。2010年增長8.4%，達到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達到3241億美元。 　　IC Insights指出，2008年半導體廠平均產(chǎn)能利用率預計達到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預計比2007年增加8%左右。 　　iSuppli表示，模擬芯片在未來五年內(nèi)
  • 關鍵字： DRAM  半導體  IC Insights  德州儀器  

半導體：前景依然看好 設備業(yè)表現(xiàn)堅挺

  • 　　時光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過大半，對半導體業(yè)而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導體業(yè)前景的端倪。 　　 　　半導體設備業(yè)幸存者少毛利率高 　　全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導體生產(chǎn)設備的銷售額預期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。 　　競爭力維持高毛利率 　　SEMI(國際半導體設備與材料協(xié)會)總裁兼首
  • 關鍵字： 半導體  Gartner  晶圓  芯片制造  工藝集成  IC  DRAM  

TI針對移動電話與便攜式電子產(chǎn)品推出電池充電器

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向便攜式電子產(chǎn)品的 3 MHz 開關模式電池充電管理集成電路 (IC)，使其可通過適配器或 USB 端口進行充電。與典型線性充電器相比，這款微型 2 毫米 x 2 毫米開關模式充電器 — bq24150，不僅可大幅縮短充電時間，降低功耗，而且還可將板級空間減少一半。 　　TI 負責電池充電管理產(chǎn)品的經(jīng)理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充電之所以越來越普及，主要是緣于微型 USB 5V 連接器接口的標準化、低效率 AC/DC
  • 關鍵字： TI  電池充電管理  便攜式  IC  

資本支出一降再降 IC產(chǎn)業(yè)走上崎嶇路

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。 　　IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%，現(xiàn)在預測是減少18%)。但考慮到芯片產(chǎn)業(yè)中的多數(shù)制造領域產(chǎn)能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內(nèi)資本支出預計不太可能再大幅下調(diào)。     　　總體而言，預計2008年芯片廠產(chǎn)能利用率平均高
  • 關鍵字： IC  芯片  半導體  微處理器  

MEMS創(chuàng)新工藝解決微型MEMS的無縫互連挑戰(zhàn)

  • 　　如果你正在尋求挑戰(zhàn)，那么就試試將微電機系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術涉及到許多不同功能之間的高層集成。 　　MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢？答案是：將MEMS 結構無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。 　　目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(tǒng)(MOEMS)的器件采用微鏡引導高清電視中的信號，今后甚至會引導互聯(lián)網(wǎng)上的信號。另外一種
  • 關鍵字： MEMS  無縫互連  IC  CMOS  微流體  

全球半導體市場大會10月隆重開幕精彩可期

  • 　  2008年全球半導體走勢低迷，2009年走勢如何？節(jié)能環(huán)保的大趨勢給半導體產(chǎn)業(yè)提出了什么樣的挑戰(zhàn)？如何應對？ 要探尋答案，敬請關注10月11日召開的全球半導體市場大會Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會已經(jīng)成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會電子展（ELEXCON）期間的一個重要活動，本次大會主題包括分立功率器件的技術革新及熱點應用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節(jié)能、高性能、小尺寸等對大功率半導體技術發(fā)展和應用的影響；
  • 關鍵字： 半導體  節(jié)能環(huán)保  高交會  IC  智浦半導體  德州儀器  

深圳IC產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善

  • 　　深圳和珠三角地區(qū)已成為國內(nèi)IC設計業(yè)最強的地區(qū)之一。2007年深圳IC設計業(yè)產(chǎn)值超過48億元，約占全國的1/5強。深圳IC設計企業(yè)和機構的數(shù)量從原來的30多家發(fā)展到目前的120多家，約占全國的1/4。 　　深圳具有發(fā)展IC(集成電路)設計產(chǎn)業(yè)得天獨厚的優(yōu)勢。深圳毗鄰港澳，IT廠商云集，IT產(chǎn)業(yè)發(fā)達，IC設計可以更好地貼近應用市場；深圳具有良好的軟件環(huán)境和物流基礎，是IC的重要集散市場，具備成為中國主要IC產(chǎn)業(yè)中心的條件；隨著方正微電子6英寸生產(chǎn)線、中芯國際8英寸生產(chǎn)線相繼落戶深圳，深圳IC產(chǎn)業(yè)鏈逐步
  • 關鍵字： IC  產(chǎn)業(yè)鏈  微電子  手機  通信  消費電子  HDTV  

以全球化視野發(fā)展中國半導體支撐產(chǎn)業(yè) 完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

  • 　　發(fā)展半導體裝備制造業(yè)對于中國國家安全有著重要意義，中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。發(fā)展本地半導體支撐產(chǎn)業(yè)的時候要有大局觀念和全局觀念。 　　半導體裝備制造業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎，其全球市場容量在2007年已經(jīng)達到420億美元。發(fā)展半導體裝備制造業(yè)對于中國國家安全有著重要意義，中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。 　　發(fā)展支撐產(chǎn)業(yè)要有全局觀 　　從全球來講，半導體設備和材料對整個半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著十分重要的作用，如果沒有設備和材料業(yè)的支撐，就不可能有集成電路產(chǎn)業(yè)，兩者是相輔
  • 關鍵字： 半導體  集成電路  支撐產(chǎn)業(yè)  IC  

愛特梅爾推出用于滑塊和按鍵的觸摸控制器

  • 　　愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出觸摸控制器IC 產(chǎn)品AT42QT2160，在單個器件中結合了觸摸按鍵和觸摸滑動功能。AT42QT2160能夠控制多達16個單獨的觸摸按鍵，以及由2至8個觸摸按鍵通道構成的滑塊。此外，該芯片還可通過PWM的輸出功能控制多達11個LED，而這項功能是由芯片本身控制，無需外接LED控制器。 　　由于AT42QT2160結合了上述功能，因此該產(chǎn)品是手機和消費電子應用理想的多媒體HMI控制器，如個人媒體播放器，能夠節(jié)省空間，并最大限度地縮
  • 關鍵字： 愛特梅爾  觸摸控制器  IC  PWM  

探索中國特色IC業(yè)發(fā)展新模式

  •     從半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應該根據(jù)市場環(huán)境、技術水平的變化而調(diào)整。  　　客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來談論發(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀80年代中期，
  • 關鍵字： IC  芯片  代工  半導體  IDM  Foundry  

消費電子IC集成的技術挑戰(zhàn)及解決策略分析

  • 消費電子IC集成的技術挑戰(zhàn)及解決策略分析,在消費電子產(chǎn)品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來銜接這些技術差距。本文分析這些存在的技術挑戰(zhàn)以及可能的技術發(fā)展。


    在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關注點。這有幾個原因：首先消費電子產(chǎn)品特別依賴于將多個分離芯片集成到一個IC中來減少成本；其次，集成使設備更小、更便于攜帶
  • 關鍵字： 解決  策略  分析  挑戰(zhàn)  技術  電子  IC  集成  消費  

射頻IC MFRC522在智能儀表中的應用

  • 　　1 引言 　　由于環(huán)境溫度、濕度、油污等外界條件對諸如預付費水表、預付費燃氣表、預付費熱量表等接觸式卡表的影響明顯，卡座磨損、腐蝕，以及潮氣、灰塵等大大縮短了對卡表的使用壽命，因此非接觸卡表已成為當前發(fā)展趨勢。這里給出了一種基于射頻器件MFRC522的智能儀表設計，提高了智能儀表的使命壽命。 　　2 MFRC522簡介 　　2.1 MFRC522的特點 　　MFRC522采用串行通信方式與主機通信，可根據(jù)用戶需求，選用SPI、I2C或串行UART工作模式，有利于減少連線，縮小PCB板面積，降低
  • 關鍵字： 射頻  IC  智能儀表  天線  
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