icdia-ic show & aeif 2024 文章最新資訊

中興微電子亮相ICDIA 2025，共話RISC-V架構(gòu)推動(dòng)AI算力普惠化進(jìn)程

7月11-12日，“第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）在蘇州盛大開幕。作為中國(guó)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中興微電子”）深度參與此次盛會(huì)。公司副總經(jīng)理石義軍與電子芯片設(shè)計(jì)專家王飛鳴在大會(huì)期間發(fā)表主題演講，深入闡述RISC-V開放架構(gòu)如何賦能大語言模型（LLM）高效推理，推動(dòng)AI算力普惠化進(jìn)程。中興微電子副總經(jīng)理石義軍隨著大語言模型從實(shí)驗(yàn)室走向千行百業(yè)，推理部署的“最后一公里”成為技術(shù)落地的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。當(dāng)前，大模型推理對(duì)算力的需求呈指數(shù)級(jí)增
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ICDIA 2025 創(chuàng)芯展圓滿落幕！

7月11日-12日，由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）聯(lián)合主辦的第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 2025）在蘇州成功召開！本次大會(huì)為期兩天，以“自主創(chuàng)新?應(yīng)用落地?生態(tài)共建”為主題，打造1場(chǎng)高峰論壇、3場(chǎng)專題論壇、1場(chǎng)IC應(yīng)用生態(tài)展。圍繞 AI 大算力與數(shù)據(jù)處理、超異構(gòu)計(jì)算、RISC-V 生態(tài)、AIoT 與邊緣計(jì)算、智能汽車與自動(dòng)駕駛等，分享前沿技術(shù)突破與應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，搭建芯片、應(yīng)用方案與整機(jī)研發(fā)合作平臺(tái)。大會(huì)邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)袖、頂尖學(xué)
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什么是IEEE 1801-2024統(tǒng)一功率格式4.0標(biāo)準(zhǔn)？

IEEE 統(tǒng)一功率格式（UPF） 4.0 是一種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范語言，用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構(gòu)。它旨在簡(jiǎn)化整個(gè)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)過程的集成，重點(diǎn)關(guān)注節(jié)能電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功耗意圖。UPF 使用工具命令語言（TCL）構(gòu)建，是對(duì) SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述語言的補(bǔ)充。它使設(shè)計(jì)人員能夠指定基本的電源意圖元素，如電源域、電源狀態(tài)、電源轉(zhuǎn)換以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作為一種標(biāo)準(zhǔn)化語言和框架，UPF 支持整個(gè) EDA 工具流程中各種設(shè)計(jì)工具的可移植性和一致
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在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生

從5月29日美國(guó)政府頒布對(duì)華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時(shí)間里中美之間的博弈從未停止，但對(duì)于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產(chǎn)品的實(shí)力。作為芯片設(shè)計(jì)最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準(zhǔn)把握未來芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。?人工智能正在滲透到整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，迫使 AI 芯片、用于創(chuàng)建它們的設(shè)計(jì)工具以及用于確保它們可靠工作的方法發(fā)生根本性的變化。這是一場(chǎng)全球性的競(jìng)賽，將在未來十年內(nèi)重新定義幾乎每個(gè)領(lǐng)域。在過去幾個(gè)月美國(guó)四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢(shì)，這些趨
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西門子EDA推新解決方案，助力簡(jiǎn)化復(fù)雜3D IC的設(shè)計(jì)與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數(shù)據(jù)完整性分析能力，幫助加速設(shè)計(jì)流程●? ?Calibre 3DStress?可在設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段對(duì)芯片封裝交互作用進(jìn)行早期分析與仿真西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化?(EDA)?產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。西門
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國(guó)內(nèi)首個(gè)《汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現(xiàn)場(chǎng)掃碼免費(fèi)獲取！

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的加速演進(jìn)，信息安全已成為汽車行業(yè)亟需應(yīng)對(duì)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露、遠(yuǎn)程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動(dòng)汽車信息安全從“可選”升級(jí)為“必選”。作為保障車載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車安全芯片已然成為智能汽車的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術(shù)路線選擇與驗(yàn)證方法方面尚未達(dá)成統(tǒng)一共識(shí)，不同應(yīng)用場(chǎng)景下的驗(yàn)證體系亦存在標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等問題。為系統(tǒng)梳理汽車安全芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)需求及測(cè)試驗(yàn)證要求，為汽車行業(yè)提供一份完善的汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域指南，由中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟組織發(fā)
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斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布

第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉?。ㄎ哪┎榭醋h程）掃碼報(bào)名參會(huì) 誰會(huì)來？英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等另有 500+芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 200+整機(jī)與終端應(yīng)用企業(yè) 150+AI與系統(tǒng)方案商聊什么？ EDA斷供國(guó)產(chǎn)替代、AI時(shí)代下的新機(jī)遇&nb
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尼得科精密檢測(cè)科技參展JPCA Show 2025

尼得科精密檢測(cè)科技將參展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在東京國(guó)際展覽中心舉辦的“第54屆國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)”。在本次展會(huì)上，尼得科精密檢測(cè)科技將主要展示面向新一代封裝而備受矚目的、Glass Panel的TGV檢測(cè)解決方案以及在尼得科集團(tuán)協(xié)同效應(yīng)下新開發(fā)的自動(dòng)搬運(yùn)設(shè)備“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我們還新增了符合市場(chǎng)趨勢(shì)的AI及LEO衛(wèi)星電路板的導(dǎo)通絕緣檢測(cè)設(shè)備“GATS-8360”?，F(xiàn)有的光學(xué)設(shè)備和電氣檢測(cè)設(shè)備也實(shí)現(xiàn)了高精度化。我們將提供一
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ICDIA創(chuàng)芯展將于7月11-12日在蘇州召開，近百家本土芯片企業(yè)展示新產(chǎn)品新技術(shù)新應(yīng)用

為推動(dòng)芯片前沿技術(shù)突破,展示中國(guó)IC創(chuàng)新成果，打造自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，“第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心舉辦。大會(huì)以“自主創(chuàng)新?應(yīng)用落地?生態(tài)共建”為主題，圍繞AI大算力與數(shù)據(jù)處理、光子集成電路、超異構(gòu)計(jì)算、RISC-V生態(tài)、5G射頻/6G半導(dǎo)體、AIoT與邊緣計(jì)算、智能汽車與自動(dòng)駕駛，分享前沿技術(shù)突破與應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)
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尼得科精密檢測(cè)科技將參展CPCA Show 2025

尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）將參展2025年3月24日（周一）～3月26日（周三）于上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的“CPCA Show 2025（2025上海國(guó)際電子電路展）”.本次展會(huì)由中國(guó)電子行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，是全球電子電路市場(chǎng)最專業(yè)的展會(huì)之一，展出包括用于各種電子、信息通信、控制設(shè)備的電子電路和裝配技術(shù)等。在本公司的展位上，將展示并現(xiàn)場(chǎng)演示名為“STAR REC-M1”的、用于HDI電路板的電氣檢測(cè)裝置，適用于近年來隨著EV等的普及、市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)的HDI電路板的檢測(cè)。該設(shè)備是一款針對(duì)中端
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EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器1ED21x7系列

英飛凌的新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅(qū)動(dòng)器IC與其他產(chǎn)品相比，提供了一種更穩(wěn)健、更具性價(jià)比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅(qū)動(dòng)器，可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT開關(guān)，設(shè)計(jì)采用英飛凌的絕緣體上硅（SOI）技術(shù)。1ED21x7x具有出色的堅(jiān)固性和抗噪能力，能夠在負(fù)瞬態(tài)電壓高達(dá)-100V時(shí)保持工作邏輯穩(wěn)定?？捎糜诟邏簜?cè)或低壓側(cè)功率管驅(qū)動(dòng)。1ED21x7x系列非常適合驅(qū)動(dòng)多個(gè)開關(guān)并聯(lián)應(yīng)用，例如輕型電動(dòng)汽車。基于1ED21x7x
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打破 BMS IC 的復(fù)雜性

電池管理系統(tǒng) （BMS） IC 是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的系統(tǒng)。與大多數(shù)電源管理 IC 不同，它集成了許多相互依賴的功能，這些功能必須準(zhǔn)確、無縫、和諧地工作，才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設(shè)備中，BMS 都是最關(guān)鍵和最敏感的組件之一，通常是最重要的。鋰離子電池雖然功能強(qiáng)大，但高度敏感，如果處理不當(dāng)可能會(huì)帶來安全風(fēng)險(xiǎn)。保養(yǎng)不當(dāng)也會(huì)顯著縮短它們的使用壽命，導(dǎo)致容量減少，甚至使電池?zé)o法使用。BMS IC 是負(fù)責(zé)確保電池組運(yùn)行狀況、報(bào)告其狀態(tài)和保持最佳性能的關(guān)鍵元件 - 無論是獨(dú)立還是與系統(tǒng)處理器協(xié)作。&nb
關(guān)鍵字： BMS IC 集成電路電池管理系統(tǒng)

參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高！ICCAD-Expo 2024圓滿落幕！

12月11-12日，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、浦東新區(qū)人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，上海市浦東新區(qū)投資促進(jìn)中心支持，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦?！　”敬未髸?huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，深入探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)以及發(fā)展建議，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)構(gòu)筑了一個(gè)在技術(shù)、市場(chǎng)
關(guān)鍵字： ICCAD-Expo 2024

魏少軍教授：《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》—ICCAD-Expo 2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)即將發(fā)布！

半導(dǎo)體行業(yè)作為數(shù)字信息時(shí)代的基石，伴隨著全球供應(yīng)鏈重構(gòu)，國(guó)產(chǎn)替代加速，以及以AI技術(shù)為首的新興應(yīng)用爆發(fā)，正處于時(shí)代變革的十字路口。2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，景氣度回升，根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景謹(jǐn)慎樂觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長(zhǎng)狀態(tài)。北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)朱晶在預(yù)測(cè)今年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)曾指出，2024年我國(guó)在EDA、關(guān)鍵IP、半導(dǎo)體設(shè)備、
關(guān)鍵字：魏少軍 ICCAD-Expo 2024 中國(guó)IC設(shè)計(jì)

electronica 2024見證創(chuàng)實(shí)技術(shù)出海

作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)，備受矚目的2024德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國(guó)·慕尼黑展覽中心盛大舉行。科技日新月異，電子元器件作為信息技術(shù)的基石，正再一次引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。時(shí)隔2年之久，疊加全球科技和經(jīng)濟(jì)大變局，展示面積近17,000平方米的electronica 2024，吸引了來自超50個(gè)國(guó)家和地區(qū)的3,000多家參展廠商齊聚，成為史上規(guī)模之最。自去年以來，中國(guó)硬科技界呈現(xiàn)出一股“出海熱”。而作為
關(guān)鍵字： electronica 2024 創(chuàng)實(shí)技術(shù)

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