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EEPW首頁 >> 主題列表 >> icdia-ic show & aeif 2024

ISL9220手持式設(shè)備電池充電器IC

  • 　現(xiàn)在，大多數(shù)手持式設(shè)備都采用了兩種電池充電器，一種是線性充電器，另一種是開關(guān)充電器。線性充電器已有較長的歷史，充電方式比較簡單有效，噪聲很小，且沒有太多外部元件。但是，隨著便攜式設(shè)備越來越復(fù)雜，新功
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Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX，新器件能使設(shè)計師設(shè)計出零瓦待機功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式，可在最終產(chǎn)品閑置時有效關(guān)斷輔助電源。
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全球IC庫存增大

  • 　　按iSuppli的報告，全球IC庫存水平從Q3開始增加。 　　全球半導(dǎo)體的庫存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。 　　
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IC China 2010博覽會“亮點閃爍”

  • 　　IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點凸顯，博覽會也一派盎然生氣，呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點,亮點閃爍。 　　“新”，本屆展會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過全球金融危機沖擊，逐漸回暖后的一次產(chǎn)業(yè)盛會，也是國務(wù)院(2000)18號文件《國務(wù)院關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布十周年之際召開的一次盛會。從2011年開始，國家
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9月看全年：全球IC市場“回歸正常”

  • 　　目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場，似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退;那么，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯，抑或是又一次恐怖的衰退?對此市場研究機構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長G.DanHutcheson認(rèn)為，以上皆非，芯片產(chǎn)業(yè)在2010年的熱啟動之后，將“回歸正常”。 　　也就是說，芯片市場會冷卻到某種程度，回到一個更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數(shù)字就是一個警訊，可能預(yù)示今年剩下的時間與明年，市場表現(xiàn)會不如預(yù)期。&ld
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IC產(chǎn)業(yè)紅色警報 9月市場已呈現(xiàn)弱勢

  • 　　目前模擬、存儲器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢。 　　VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為在2010年初開始熱了一陣之后，目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對。 　　換言之，IC市場已經(jīng)開始變?nèi)?，正回到正常的理性增長循環(huán)周期。 　　之所以如此，因為9月的銷售額可能預(yù)示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個季度，包括明年的態(tài)勢有眾多的不確定性。 　　Hutcheson說，人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱，而
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方？

  • 　　2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半，在全球經(jīng)濟的復(fù)蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預(yù)期的反彈。 　　08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度，市場跌到了谷底，開始有企穩(wěn)跡象，但業(yè)界對反彈的前景非常謹(jǐn)慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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鋰電池充電保護IC原理

  • 鋰離子電池因能量密度高，使得難以確保電池的安全性。具體而言，在過度充電狀態(tài)下，電池溫度上升后能量將過剩，于是電解液分解而產(chǎn)生氣體，因內(nèi)壓上升而導(dǎo)致有發(fā)火或破裂的危機。反之，在過度放電狀態(tài)下，電解液因分
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LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

  • 　　日前，LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產(chǎn)品相比，該解決方案實現(xiàn)了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設(shè)計旨在優(yōu)化當(dāng)今服務(wù)器平臺中固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 的使用，同時無需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出，該產(chǎn)品還可輕松升級到未來的服務(wù)器平臺上。 　　LSI 存儲組件事業(yè)部高級營銷總
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面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工

  • 面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業(yè)和醫(yī)療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導(dǎo)體廠商設(shè)計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充，目的是為多種無線、嵌入式和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產(chǎn)品開始時的設(shè)計意圖是幫助消費電
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IC卡設(shè)備驅(qū)動模塊的代碼

  • 　　面以我們采用的公用電話機通用的IC卡為例，通過已實現(xiàn)代碼來說明整個IC卡設(shè)備驅(qū)動模塊?！　?1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定　　編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅(qū)動模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動模塊的最終目的是讀取和寫入
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Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達369億美元

  • 　　市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預(yù)估將達386.97億美元、432.66億美元。 　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強勁增長，帶動半導(dǎo)體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預(yù)期將減緩至
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韋爾半導(dǎo)體：突破IC細分領(lǐng)域

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè)，全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風(fēng)險資本的支持下發(fā)展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。 　　和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計公司不同，韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場需要什么樣的產(chǎn)品，國內(nèi)又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
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IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

  • 　　對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電
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臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

  • 　　針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認(rèn)為，相較于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 　　但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。 　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠
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