ic 文章進(jìn)入ic技術(shù)社區(qū)

明年我國IC銷售額將達(dá)1000億美元

　　第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。　　中國IC銷售額逐年增長　　今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機(jī)及平板設(shè)計(jì)、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開討
關(guān)鍵字： 4G IC

明年我國IC銷售額將達(dá)達(dá)1000億美元

　　中國IC銷售額預(yù)計(jì)明年達(dá)1000億美元　　第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。　　中國IC銷售額逐年增長　　今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
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Silicon Labs公布營收創(chuàng)記錄

　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年?duì)I收。2012年全年?duì)I收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
關(guān)鍵字： Silicon Labs IC

5類終端產(chǎn)品推動IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

IC成長的動力來自于終端電子產(chǎn)品，在未來幾年會有哪些產(chǎn)品會促進(jìn)IC的增長呢?近期市調(diào)公司IC Insights有研究報(bào)告發(fā)布，會有5類產(chǎn)品成為關(guān)注焦點(diǎn)。
關(guān)鍵字： IC 智能手機(jī)

中國IC市場將保持13%的增長率持續(xù)擴(kuò)張

　　市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報(bào)告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張，報(bào)告同時(shí)指出，中國IC市場持續(xù)擴(kuò)張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。　　IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì)，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
關(guān)鍵字：臺積電 IC

中芯國際第四季度凈利潤3970萬美元同比扭虧

　　2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環(huán)比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。　　2012年第四季度業(yè)績摘要　　2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長5.4%，同比增長67.8%; 　　2012年第四季度來自經(jīng)營活動的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元; 　　2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
關(guān)鍵字：中芯國際 IC

制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來自經(jīng)濟(jì)、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
關(guān)鍵字： 3D IC

電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動電流不足的解決方案

在日常的電源設(shè)計(jì)中，工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅(qū)動電流不足，或者由于柵極驅(qū)動損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大...
關(guān)鍵字：電源設(shè)計(jì) IC 驅(qū)動電流

報(bào)告顯示中國前25家IC設(shè)計(jì)企業(yè)2012年增速達(dá)30%

　　根據(jù)Digitimes報(bào)告顯示，中國大陸25強(qiáng)IC設(shè)計(jì)公司的年平均增長率達(dá)到30%。　　其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%，格科微與展訊增長超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%，　　海思2012年全年?duì)I業(yè)額超過了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國芯為1.75億。　　Digitimes估算現(xiàn)在中國本土設(shè)計(jì)公司約為100家左右
關(guān)鍵字：海思 IC

IC類溫度傳感器的簡化設(shè)計(jì)

溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止，市場上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個模擬轉(zhuǎn)換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是，在重要應(yīng)用中，這些模擬輸出
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 簡化傳感器溫度 IC

大陸IC設(shè)計(jì)資金多元充沛芯片同質(zhì)化

　　DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在財(cái)務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財(cái)務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補(bǔ)貼因素，使大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。　　在銷售方面，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟(jì)景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內(nèi)沒有晶片外銷的壓力。　　在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者目前
關(guān)鍵字： IC SmartCardIC 晶片

智能卡黃金十年政策給力產(chǎn)業(yè)躍升

　　2002年到2012年，是我國智能卡產(chǎn)業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年，是智能卡市場不斷擴(kuò)大、應(yīng)用日益豐富的十年，也是智能卡技術(shù)升級和進(jìn)一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術(shù)有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國力量，從設(shè)計(jì)、制造、封裝到發(fā)卡的一個完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)建立。智能卡市場已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)第二大應(yīng)用，其蓬勃發(fā)展之勢，與政府在引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、營造市場、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關(guān)。　　引導(dǎo)產(chǎn)業(yè) 政策先行　　多年來，我國政府一直將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在戰(zhàn)略的高度來部署和實(shí)施。國務(wù)院先后頒布了《鼓勵軟件
關(guān)鍵字：中電華大智能卡 IC

明導(dǎo)支持三星14nm IC制造工藝平臺問世

　　明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計(jì)、制造與后流片實(shí)現(xiàn)(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾膹脑O(shè)計(jì)到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速設(shè)計(jì)周期和晶圓生產(chǎn)的一次性成功。　　明導(dǎo)專門用于三星14nm晶圓優(yōu)化的解決方案，包含設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)、LVS查驗(yàn)、提取、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)和先進(jìn)填充等功能的Calibre?平臺，以及Tessent?可測試性設(shè)
關(guān)鍵字： Mentor IC 14nm

本土芯片測試企業(yè)在逐漸壯大

　　“中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時(shí)期，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長中的設(shè)計(jì)公司沒有能力解決測試問題，尤其是在研發(fā)過程中或者市場過程中需要測試解決的問題。通過十多年的發(fā)展，華嶺已在IC專業(yè)測試方面也得到了行業(yè)的認(rèn)可。　　目前，華嶺已在中高端IC測試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產(chǎn)品的測試上達(dá)到了比較領(lǐng)先的水平。另外，該公司還承擔(dān)了國家01、02國家重大科
關(guān)鍵字：華嶺 wafer IC

芯片制作工藝需追趕世界潮流加倍努力

　　隨著科技的發(fā)展，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造方面，各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝，提高市場競爭力。　　2012年初，富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導(dǎo)體又一次帶來驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進(jìn)工藝和設(shè)計(jì)服務(wù)帶給中國高端SoC設(shè)計(jì)業(yè)者。　　“55nm創(chuàng)新工藝制
關(guān)鍵字：富士通 IC 28nm

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ic介紹

目錄一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程二、IC的分類常用電子元器件分類集成電路的分類：　　IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，包括：　　1.集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC) 　　2.二，三極管。　　3.特殊電子元件。　　再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品。一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細(xì) ]