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信息消費(fèi)“大勢(shì)”將至 IC業(yè)面臨考驗(yàn)
- “激水之疾,至于漂石者,勢(shì)也”。現(xiàn)如今,“信息消費(fèi)”的“勢(shì)”已然到來。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費(fèi)高速發(fā)展,今年1至5月,中國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模已達(dá)1.38萬億元,預(yù)計(jì)到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元,年均增長(zhǎng)20%以上,帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費(fèi)領(lǐng)域成長(zhǎng)的潛力正待無限釋放。 正所謂信息消費(fèi)、終端先行,而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
- 關(guān)鍵字: IC 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)
遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)
- 沙漠上的五星級(jí)酒店要?jiǎng)庸ち?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長(zhǎng)Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。 據(jù)路透社報(bào)道,其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成,投資規(guī)模約41.42億美元,另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成,投資規(guī)模約39.77億美元。 建設(shè)這兩個(gè)晶圓廠的目的是減少進(jìn)口(目前印度國(guó)內(nèi)約80%的需求都是通過進(jìn)口來滿足)。
- 關(guān)鍵字: IC 晶圓
道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺(tái)
- 全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布,道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò),為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè),此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù),之前的合作包括對(duì)道康寧的簡(jiǎn)便創(chuàng)新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試。今年7月,EVG推出全新的LowTemp公開平臺(tái),并
- 關(guān)鍵字: 道康寧 3D-IC
IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解:整機(jī)與芯片聯(lián)而不動(dòng)?
- 目前,中國(guó)家電、手機(jī)、電腦、汽車等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口,這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān),但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出,芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成,自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。 為此,業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動(dòng),以使芯片企業(yè)能夠通過與國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場(chǎng)需求,增強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過聯(lián)動(dòng),可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持,提升核
- 關(guān)鍵字: IC 芯片
中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)求解:進(jìn)口替代難見起色?
- 在展開這個(gè)話題之前,首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)一:2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是,同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元,僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說,我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù),尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用
- 關(guān)鍵字: IC CPU
臺(tái)灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%
- 臺(tái)灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查,第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)4,800億元,季增16.8%。其中以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值增幅20.2%,表現(xiàn)最佳。 至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續(xù)成長(zhǎng),但成長(zhǎng)趨緩,預(yù)估整體產(chǎn)值將成長(zhǎng)5.6%,達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元,比去年成長(zhǎng)14.4% IEK調(diào)查顯示,第2季全球PC/NB市場(chǎng)出貨量雖持續(xù)衰退,但因低價(jià)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品熱銷,以及中國(guó)大陸暑假提前拉貨,帶動(dòng)IC設(shè)
- 關(guān)鍵字: IC 封裝 測(cè)試
藍(lán)牙導(dǎo)入漸廣 IC出貨量倍增
- 在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下,Bluetooth(藍(lán)牙)傳輸芯片快速導(dǎo)入穿戴式智能配件上,根據(jù)分析師預(yù)測(cè),在各大操作系統(tǒng)商的支持推動(dòng)下,Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見高達(dá)10倍以上的增長(zhǎng)。 Bluetooth SIG營(yíng)銷長(zhǎng)卓文泰表示,近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃,從Nike、Adidas、Kwikset等國(guó)際品牌,到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀,然
- 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙 IC
中國(guó)IC產(chǎn)量強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng) 國(guó)際半導(dǎo)體巨頭搶進(jìn)
- 研究機(jī)構(gòu)ICInsights表示,到了2017年,中國(guó)境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國(guó)整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國(guó)已成為全球最大個(gè)人電子消費(fèi)市場(chǎng),但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì)馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn),但已有愈來愈多國(guó)際半導(dǎo)體廠開始前進(jìn)中國(guó),在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn),因此預(yù)期2012~2017年,中國(guó)IC產(chǎn)量將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)走勢(shì),年復(fù)合成長(zhǎng)率17.6%。 ICInsights表示,近年來SK海力士、臺(tái)積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC
國(guó)際半導(dǎo)體廠搶進(jìn) 中國(guó)產(chǎn)量加速
- 研究機(jī)構(gòu)IC Insights表示,到了2017年,中國(guó)境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國(guó)整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國(guó)已成為全球最大個(gè)人電子消費(fèi)市場(chǎng),但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì)馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn),但已有愈來愈多國(guó)際半導(dǎo)體廠開始前進(jìn)中國(guó),在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn),因此預(yù)期2012~2017年,中國(guó)IC產(chǎn)量將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)走勢(shì),年復(fù)合成長(zhǎng)率17.6%。 IC Insights表示,近年來SK海力士、臺(tái)積電(2330)、英特爾、三星都在201
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 IC
SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢(shì),2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。 SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預(yù)估明后
- 關(guān)鍵字: 3D IC
展訊并購案 外資送暖聯(lián)發(fā)科
- 展訊宣布將與清華控股進(jìn)入并購協(xié)議,使得16日將進(jìn)行除息的聯(lián)發(fā)科股價(jià)略微回檔,港商野村證券等外資法人認(rèn)為,除非展訊「管理架構(gòu)可維持」、「營(yíng)運(yùn)效率可保持」、「回中國(guó)A股上市」,否則對(duì)聯(lián)發(fā)科影響頗有限。 聯(lián)發(fā)科今天除息,每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利,這波在多頭外資一路喊進(jìn)下,股價(jià)一度來到360元波段高點(diǎn),但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進(jìn)入并購協(xié)議的消息,昨日聯(lián)發(fā)科股價(jià)受影響小跌2元收358元。 野村證券半導(dǎo)體分析師鄭明宗指出,清華控股收購展訊每股單價(jià)由28.5
- 關(guān)鍵字: 展訊 IC
ic介紹
目錄
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程
二、IC的分類
常用電子元器件分類
集成電路的分類:
IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:
1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)
2.二,三極管。
3.特殊電子元件。
再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細(xì) ]
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