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ic－bq2407x 文章 最新資訊

Silicon Labs推出USB接口IC 簡化觸摸屏開發(fā)

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司,)今日發(fā)表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡化大屏顯示運算處理系統(tǒng)中觸摸控制器與主機CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動網絡裝置(MID)、信息站、自動柜員機，以及其它的銷售時點(POS)設備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。 　　CP2501為業(yè)界唯一具備預先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
  • 關鍵字： Silicon  IC  USB  

MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設計發(fā)展

  • 　　有別于以往打印機噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候，已帶動MEMS開發(fā)新世代產品，并快速帶動整體產業(yè)需求起飛。 　　在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業(yè)者發(fā)展。 　
  • 關鍵字： MEMS  IC  晶圓  

Wi-Fi集成電路出貨量市場排名第二

  • 　　據(jù)國外媒體報道，短距離無線集成電路市場今年有望擴大：與2009年先比，藍牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導。預計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路?！?
  • 關鍵字： Wi-Fi  GPS  藍牙  IC  

打入工業(yè)和醫(yī)療市場的高集成度電源 IC

  • 滿足所有微處理器和有關應用的電源需求的單個集成式解決方案極其有利。要在多種應用中滿足這些需求，就需要一個高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
  • 關鍵字： 電源  IC  集成  市場  工業(yè)  醫(yī)療  打入  

IC卡電表C語言程序結構

  • IC卡電表C語言程序結構,1 系統(tǒng)的改進　　大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點，因而第一個想法是改用C語言作為主要的開發(fā)語言，應該不至于導致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時功能的模塊(或稱任務，以下
  • 關鍵字： 結構  語言程序  電表  IC  

Injection molding an IC into a connector or consumable item

  • Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
  • 關鍵字： or  consumable  item  connector  into  molding  an  IC  Injection  

分析師預計IC庫存有增大風險

  • 　　按Wall Street分析師關于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長10%， 這將可能增加未來半導體的毛利率及銷售額下降的壓力。 　　按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法， 在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機、PC及通訊設備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。 　　Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗， 因為它會隨著客戶
  • 關鍵字： 芯片制造  IC  

分析：2010年IC創(chuàng)記錄增長己成定局

  • 　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業(yè)與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(xiàn)(ICInsight的總裁 BillMcClean認為可能更高)，表示這是半導體業(yè)第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。 　　今年720億美元的附加值將很快轉化為投資，McClean預測2010年半導體投資增長高達83%，為470億美元。
  • 關鍵字： 半導體  IC  

IC智能卡失效的機理研究

  • IC智能卡作為信息時代的新型高技術存儲產品，具有容量大、保密性強以及攜帶方便等優(yōu)點，被廣泛應用于社會生活的各個領域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
  • 關鍵字： 研究  機理  失效  智能卡  IC  

分析師表示2010 IC創(chuàng)記錄增長己成定局

  • 　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業(yè)與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(xiàn)( IC Insight的總裁Bill McClean認為可能更高)，表示這是半導體業(yè)第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。 　　今年720億美元的附加值將很快轉化為投資，McClean預測2010年半導體投資增長高達83%，為470億美元。
  • 關鍵字： 半導體  IC  

2009年中國封測企業(yè)大排行

  • 　　拿到一份中國2009年IC封測產業(yè)的調研報告，將其最精華部分拿來與讀者分享。 　　2009年，在金融危機的影響下，全球半導體產業(yè)受到重創(chuàng)，中國的IC產業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大，占整個產業(yè)的46.35%，為514億元。 　　盤點前10大封測公司，內資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實現(xiàn)銷售額占總收入的63%，其中內資與合資企業(yè)實現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國封測
  • 關鍵字： IC  封測  

TEA1501備用電源控制IC及其應用

  • 　1. 引言　　很多電器設備在不使用時，仍繼續(xù)耗電。如電視機在待機狀態(tài)通過遙控器能使其啟動，但在待機狀態(tài)需要消耗能量；又如某些電器在空載狀態(tài)下，只要將其插入電源插座中就耗電。單一設備的耗電量微不足道，但千
  • 關鍵字： 及其  應用  IC  控制  備用  電源  TEA1501  

2010年中國大陸IC銷售收入迎來新高峰

  • 　　經歷了2009年一波痛苦的產業(yè)調整之后，中國大陸IC產業(yè)景氣逐漸回復，2010年的新年開始，整個產業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面，也令廠商對未來充滿信心。 　　據(jù)拓墣產業(yè)研究所報告，經歷了2009年一波痛苦的產業(yè)調整之后，中國大陸IC產業(yè)景氣逐漸回復，2010年的新年開始，整個產業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面，也令廠商對未來充滿信心。 　　受全球產業(yè)景氣、中國內需市場等多重因素拉動下，2010上半年產值成長速率估計高達35%，但市場需求已經放緩，而庫存亦有緩慢抬升趨勢，預計 2010下半年成長率將有所下調，201
  • 關鍵字： 半導體芯片  IC  

Microchip推出具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC

  • 　　Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布，推出業(yè)界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個探測器觸發(fā)了報警裝置。該低功耗IC使煙霧探測器的電池壽命長達十年，互連過濾器能夠實現(xiàn)與一氧化碳探測器等其他器件的連接。 　　家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測器，以遠程的方式向住戶發(fā)出有關遠程煙霧事件的警報。當警報被虛
  • 關鍵字： Microchip  存儲器  IC  煙霧探測器  

聯(lián)電、爾必達、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術

  • 　　隨著半導體微縮制程演進，3D IC成為備受關注的新一波技術，在3D IC時代來臨下，半導體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主，爾必達則仍專注于存儲器領域，而力成則提供上述2家公司所需的封測服務，成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。 　　爾必達、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術合作協(xié)議簽訂記者會。據(jù)了解，3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術長
  • 關鍵字： Elpida  3D  IC  
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