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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院:2018年全球前十大IC設計公司營收排名出爐,僅高通、聯(lián)發(fā)科衰退
- 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計,2018年全球前十大IC設計業(yè)者營收排名出爐,前三名依序為博通、高通、英偉達。前十名中,高通因受到智能手機需求疲弱影響,衰退幅度最大,營收較前一年衰退3.9%;聯(lián)發(fā)科同樣受智能手機需求不佳沖擊,2018年年營收衰退0.7%(以美元計算),然而,若以新臺幣計算,衰退幅度僅為0.1%?! ⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出,高通2018年的產(chǎn)品策略雖然相當積極,但因為失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單,加上華為搭載麒麟處理器的比例穩(wěn)定爬升,使得高通手機芯片出
- 關鍵字: IC設計
2018年IC設計業(yè)發(fā)展情況如何?
- 根據(jù)TrendForce最新研究報告顯示,2018年,中國IC設計業(yè)的收入已經(jīng)達到了2515億元,年增長率為23%。其中,海思,紫光展銳和北京豪威位列前三。展望2019年,TrendForce認為,中國將繼續(xù)進行芯片的自給自足,并進一步推進國內(nèi)IC設計業(yè)的增長,預計2019年的收入將為2925億元。
- 關鍵字: IC設計,海思,紫光展銳
2019全球半導體產(chǎn)業(yè)展望:全球進入寒冬,抓住To B市場
- 本篇將對2018年全球半導體行業(yè)進行回顧,另外,北京國際工程咨詢有限公司高級經(jīng)濟師朱晶,對2019年全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和可能性做了深入分析與預測。 在2017年年末的時候嘗試性的寫了關于2018年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要觀點,包括: 巨量并購對全球產(chǎn)業(yè)格局影響,繼續(xù)加大中國相關領域趕超難度; 芯片及上游材料漲價潮有所緩解,虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導因素; 中國開展海外并購和投資依然受制于國際外部環(huán)境變化的影響,但整體逐步回溫; 國內(nèi)系統(tǒng)廠商開始大量進入IC設計領域,碎片化市場應用帶
- 關鍵字: 半導體 IC設計
成都的隱藏王牌:IC設計或成新增長極
- 成都的電子信息產(chǎn)業(yè)實力雄厚,而其上游的集成電路產(chǎn)業(yè),其實機會頗多。
- 關鍵字: IC設計
IC設計增長集中“珠三角”,SEMI:中國前十大IC設計廠商將迎新企!
- IC設計已成為中國半導體行業(yè)里最大的一環(huán),2017年中國IC設計業(yè)收入達到319億美元,約有1,380家公司。與此同時,大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三,約占全球銷售額的十分之一。 SEMI在最新發(fā)布的中國IC設計業(yè)報告中指出,大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區(qū)國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業(yè)。對邏輯IC設計企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域,大陸IC設計企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果?! ?/li>
- 關鍵字: SEMI IC設計
IC設計增長集中“珠三角”,SEMI:中國前十大IC設計廠商將迎新企!
- IC設計已成為中國半導體行業(yè)里最大的一環(huán),2017年中國IC設計業(yè)收入達到319億美元,約有1,380家公司。與此同時,大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三,約占全球銷售額的十分之一?! EMI在最新發(fā)布的中國IC設計業(yè)報告中指出,大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區(qū)國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業(yè)。對邏輯IC設計企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域,大陸IC設計企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果?! ?/li>
- 關鍵字: SEMI IC設計
臺積電釋放十大信號,對EDA、IP、IC設計和半導體設備商將產(chǎn)生怎樣的影響?
- 代工大佬臺積電每年都會為其客戶們舉辦兩次大型活動-春季的技術研討會和秋季的開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。春季會議主要提供臺積電在以下幾個方面的最新進展: (先進)硅工藝開發(fā)現(xiàn)狀; 設計支持和EDA參考流程資格; (基礎、內(nèi)存和接口)IP可用性; 先進封裝; 制造能力和投資活動?! IP論壇則簡要介紹自春季技術研討會以來臺積電在上述主題上的最新情況,并給EDA供應商、IP供應商和最終客戶提供一個機會,以展示他們分別(以及和臺積電合作)在解決先進工藝節(jié)點需求和挑戰(zhàn)方面的進展。本文總結了最
- 關鍵字: 臺積電 EDA IP IC設計
中國IC設計產(chǎn)業(yè)新的里程碑
- 隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,中國的半導體產(chǎn)業(yè)逐漸形成了相互依存,相互競爭的局面,在這種發(fā)展形勢的驅(qū)使下,使得半導體整個產(chǎn)業(yè)的供應鏈環(huán)環(huán)相扣,聯(lián)系越來越緊密。
- 關鍵字: IC設計
Allegro MicroSystems宣布在捷克設立新研發(fā)中心
- 高性能電源和傳感器半導體集成電路的領先供應商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布在捷克共和國首都布拉格建立了一個新的研發(fā)中心,該研發(fā)中心目前已經(jīng)擁有二十幾名工程師,這些優(yōu)秀的工程師將加速Allegro為汽車和工業(yè)應用開發(fā)市場領先的創(chuàng)新IC。該團隊最初將專注于開發(fā)用于電動車輛、綠色能源和高效工業(yè)電機應用的傳感器IC?! llegro業(yè)務發(fā)展和高級傳感器技術副總裁Michael Doogue表示:“我們非常高興能夠正式在布拉格開設新的研發(fā)中心,我們也很榮幸能夠擁有一支優(yōu)
- 關鍵字: Allegro IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
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