ic設計 文章 進入ic設計技術社區(qū)
全球十大IC設計公司排名出爐 幾人歡喜幾人憂?
- IC設計總體上升趨勢,手機芯片市場聯(lián)發(fā)科已經(jīng)被高通打趴下了,PC處理器AMD最近大出風頭。
- 關鍵字: IC設計 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科「雙蔡」合體后的三大挑戰(zhàn)
- 盡管股價重新站回300元,但聯(lián)發(fā)科可以從此一路平順、過關斬將嗎? IC設計業(yè)如今正面臨的三大挑戰(zhàn),蔡明介與蔡力行還有一段長路要走。 7月31日,聯(lián)發(fā)科技舉行在線法說會,共同執(zhí)行長蔡力行首度登場主持,隔天股價連續(xù)大漲,站上久違的300元大關,也改寫近20個月來的波段新高價。 聯(lián)發(fā)科股價大漲,主因當然是下滑三年的毛利率,如今終于出現(xiàn)止跌回穩(wěn);此外,投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」,也抱持樂觀看法。 不過,若是預期聯(lián)發(fā)科從此可以過關斬將一路平順,恐怕是太高的預期,因為,IC設計業(yè)大
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計
折戟高端市場 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場
- 事實上,經(jīng)過前幾次的挫敗之后,聯(lián)發(fā)科或許已經(jīng)意識到這一問題,不能因小失大。所以,將目光重新聚焦到中低端市場,保衛(wèi)原有的市場份額才是聯(lián)發(fā)科目前的首要任務。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計
東莞IC設計新貴打破國外技術壟斷 征服華為、大疆
- 近年來,東莞大力發(fā)展IC(集成電路)設計產(chǎn)業(yè)。目前,松山湖在此領域已經(jīng)初步形成了集聚效應。位于園區(qū)的東莞賽微微電子有限公司(以下簡稱“賽微微電子”),就成為其中的代表性企業(yè)。 通過不斷創(chuàng)新研發(fā),賽微微電子如今在電池管理和保護芯片領域已經(jīng)聲名顯赫,并打破了國外產(chǎn)品在此領域的技術壟斷,逐步實現(xiàn)了對國外品牌的產(chǎn)品替換。截至目前,賽微微電子的出貨量已經(jīng)突破3億顆,逐步成為東莞IC設計領域的新貴。 累計出貨量已突破3億顆 賽微微電子總經(jīng)理蔣燕波最近異常忙碌,訂單紛至沓來
- 關鍵字: IC設計 華為
【E課堂】IC功能的關鍵 復雜繁瑣的芯片設計流程
- 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上迭的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而,沒有設計圖,擁有再強制造能力都沒有用,因此,建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對IC設計做介紹?! ≡贗C生產(chǎn)流程中,IC多由專業(yè)IC設計公司進行規(guī)劃、設計,像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等知名大廠,都自行設計各自的IC芯片,提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設計,所以IC設計十分仰賴工程師的技術,工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價值。
- 關鍵字: 芯片 IC設計
厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務平臺
- 厚翼科技(HOY Technologies,簡稱HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng)云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務Micro-IP.com平臺,該平臺結合全球中/小/微型芯片公司,形成一個多維度的IP服務生態(tài)系,整合全球IC設計資源,讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應的產(chǎn)品,大幅縮短研發(fā)到上市的時間(Time-to-Market),并讓各公司都能互利共生,共創(chuàng)商機?! 『褚砜萍继峁└魇絻?nèi)存提供測試與修復的解決方案,可自動產(chǎn)生不論面積、測試時間以及退貨率都最優(yōu)化的內(nèi)存測試與修復方案。在Micro-IP.c
- 關鍵字: 厚翼科技 IC設計
【E課堂】芯片反向設計流程
- 什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計,它是通過對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理,實現(xiàn)對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉,可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題,也可以助力新的芯片設計或者產(chǎn)品設計方案。 芯片反向工程的意義:現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈,所有產(chǎn)品都是日新月異,使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品,維持自身企業(yè)的競爭力。IC設計公司常常要根據(jù)市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域,這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片
- 關鍵字: 芯片 IC設計
臺系IC設計公司近5成市值不到1億美元 生存危機擴大
- 曾被譽為臺灣明日之星的IC設計產(chǎn)業(yè),曾在政府力倡矽導計劃時,公司數(shù)量一度逼近400家大關,然近幾年面對全球半導體產(chǎn)業(yè)整并大勢的強力挑戰(zhàn),加上大陸IC設計產(chǎn)業(yè)快速茁壯,目前市值不到新臺幣10億元的掛牌IC設計公司數(shù)量占比約2成,且有近5成市值不到30億元(約9854千萬美元),過去臺系IC設計公司強調(diào)小而美的競爭優(yōu)勢,如今卻已成為難以翻身的巨大鴻溝。 全球芯片市場競爭不再只是芯片設計開發(fā),而是牽扯更多的軟體及應用領域設計,甚至連晶圓代工、封測產(chǎn)能等后勤支援能力,亦必須一次到位,這使得市值日漸萎縮的
- 關鍵字: IC設計 晶圓
連續(xù)5年領跑 盤點深圳最頂尖的30大IC設計公司
- 多年來,深圳IC產(chǎn)業(yè)一直穩(wěn)居全國榜首,設計公司表現(xiàn)尤為亮眼。在最新的中國10大IC設計公司排名中,有4家來自深圳。相比IC設計,晶圓制造對于技術、資金及人才的要求更為嚴苛,因此深圳在制造上面的投入相對較少。 目前全國12英寸晶圓產(chǎn)線共有17條,其中上海、江蘇各3條,北京、安徽及福建各2條,湖北、四川等地多條產(chǎn)線在建中。反觀深圳,在晶圓制造方面真正發(fā)展壯大的僅中芯國際、方正微電子及深愛半導體3家。 中芯國際在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成,是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第
- 關鍵字: IC設計 晶圓
擋在蔡力行和聯(lián)發(fā)科面前的三道難關
- 蔡力行提前1個月,在2017年6月1日正式就任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長一職,接著在6月15日也將正式以待位董事之名出席年度股東會的情形,不僅宣布聯(lián)發(fā)科五力全開(蔡明介、蔡力行、謝清江、朱尚祖、陳冠州)大戲正式上演,也是蔡力行個人職場生涯的重要轉捩點。只是,蔡力行選擇聯(lián)發(fā)科當作下一站職場,甚至戰(zhàn)場的創(chuàng)新及改革難度相當高;畢竟,聯(lián)發(fā)科不僅產(chǎn)品性價比高,人才性價比也高,錢少、事多、責任重、壓力大的研發(fā)工程師慣例,不是外界用“裁員”兩字就可以交待過去。再來,聯(lián)發(fā)科目前正在開源有難,節(jié)流不易的關
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計
集創(chuàng)北方全球首款PMIC與P-Gamma單芯片TV顯示解決方案,引領下一代顯示驅動IC創(chuàng)新
- 日前舉辦的“2017年松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”上,集創(chuàng)北方GM兼全球銷售副總裁張寧三博士發(fā)表重要演講,就面板顯示驅動IC發(fā)展趨勢以及如何應對未來市場的發(fā)展挑戰(zhàn),進行了深入的分析和展望。在論壇同期舉行的代表中國先進IC設計水平的評選活動中,集創(chuàng)北方的iML1998斬獲“創(chuàng)新IC”大獎?! ∪蚴卓頟MIC與P-Gamma單芯片TV顯示解決方案 張寧三博士指出,高集成度、低功耗、高靈活性將是下一代顯示驅動IC所必須具備的特點,集創(chuàng)北方開創(chuàng)性地推出了全球首款集成可編程電源管理(PMIC)和可編程伽馬緩
- 關鍵字: 集創(chuàng)北方 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
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