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中國龍芯CPU差美國5年研發(fā)生產(chǎn)或落后20年

　　8月14日，蘭德公司發(fā)布的一份報(bào)告稱：中國落后美國40年，但20年就可趕超。　　蘭德公司列舉的部分證據(jù)如下：　　航天方面，中國至少落后美國50年。1969年美國人就登月了，中國人至少要2020年才能登上月球。　　航空方面，中國的大飛機(jī)至少落后美國50年。美國的F-22已經(jīng)服役，中國的殲14至少要2015年才能服役，落后10-20年。　　微電子技術(shù)方面，中國落后美國10-20年。雖然中國的64位龍芯CPU比美國的四核CPU只落后5年，但是在IC研發(fā)和生產(chǎn)的全局上中
關(guān)鍵字：蘭德公司微電子技術(shù) 龍芯CPU IC 航空大飛機(jī)

全球半導(dǎo)體市場：上半年觸底，下半年反彈

　　SIA發(fā)表研究報(bào)告指出，因受DRAM和內(nèi)存市場疲軟的影響，2008年全球半導(dǎo)體市場銷售額將為2666億美元，全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上，達(dá)2832億美元。2010年增長8.4%，達(dá)到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達(dá)到3241億美元。　　IC Insights指出，2008年半導(dǎo)體廠平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)達(dá)到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預(yù)計(jì)比2007年增加8%左右。　　iSuppli表示，模擬芯片在未來五年內(nèi)
關(guān)鍵字： DRAM 半導(dǎo)體 IC Insights 德州儀器

半導(dǎo)體：前景依然看好設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅(jiān)挺

　　時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過大半，對(duì)半導(dǎo)體業(yè)而言，7月底是個(gè)坎。大部分公司的季度財(cái)報(bào)公布后是有人歡喜，有人愁。如果認(rèn)真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。　　　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少毛利率高　　全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達(dá)20.6%，這也是近期少見的大震蕩。　　競爭力維持高毛利率　　SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))總裁兼首
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 Gartner 晶圓芯片制造工藝集成 IC DRAM

TI針對(duì)移動(dòng)電話與便攜式電子產(chǎn)品推出電池充電器

　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向便攜式電子產(chǎn)品的 3 MHz 開關(guān)模式電池充電管理集成電路 (IC)，使其可通過適配器或 USB 端口進(jìn)行充電。與典型線性充電器相比，這款微型 2 毫米 x 2 毫米開關(guān)模式充電器 — bq24150，不僅可大幅縮短充電時(shí)間，降低功耗，而且還可將板級(jí)空間減少一半。　　TI 負(fù)責(zé)電池充電管理產(chǎn)品的經(jīng)理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充電之所以越來越普及，主要是緣于微型 USB 5V 連接器接口的標(biāo)準(zhǔn)化、低效率 AC/DC
關(guān)鍵字： TI 電池充電管理便攜式 IC

資本支出一降再降 IC產(chǎn)業(yè)走上崎嶇路

　　據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計(jì)劃將使2008年總體半導(dǎo)體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。　　IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預(yù)計(jì)一降再降(2007年12月時(shí)預(yù)測減少9%，現(xiàn)在預(yù)測是減少18%)。但考慮到芯片產(chǎn)業(yè)中的多數(shù)制造領(lǐng)域產(chǎn)能利用率處于相對(duì)較高的水平，今年剩余時(shí)間內(nèi)資本支出預(yù)計(jì)不太可能再大幅下調(diào)。　　總體而言，預(yù)計(jì)2008年芯片廠產(chǎn)能利用率平均高
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MEMS創(chuàng)新工藝解決微型MEMS的無縫互連挑戰(zhàn)

　　如果你正在尋求挑戰(zhàn)，那么就試試將微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術(shù)涉及到許多不同功能之間的高層集成。　　MEMS 芯片的集成通常是指電子和機(jī)械功能的集成。那么這種工藝的最終目標(biāo)是什么呢？答案是：將MEMS 結(jié)構(gòu)無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。　　目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機(jī)械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號(hào)。這種被稱為微光電機(jī)系統(tǒng)(MOEMS)的器件采用微鏡引導(dǎo)高清電視中的信號(hào)，今后甚至?xí)龑?dǎo)互聯(lián)網(wǎng)上的信號(hào)。另外一種
關(guān)鍵字： MEMS 無縫互連 IC CMOS 微流體

全球半導(dǎo)體市場大會(huì)10月隆重開幕精彩可期

　 2008年全球半導(dǎo)體走勢低迷，2009年走勢如何？節(jié)能環(huán)保的大趨勢給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了什么樣的挑戰(zhàn)？如何應(yīng)對(duì)？要探尋答案，敬請(qǐng)關(guān)注10月11日召開的全球半導(dǎo)體市場大會(huì)Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會(huì)已經(jīng)成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會(huì)電子展（ELEXCON）期間的一個(gè)重要活動(dòng)，本次大會(huì)主題包括分立功率器件的技術(shù)革新及熱點(diǎn)應(yīng)用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節(jié)能、高性能、小尺寸等對(duì)大功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的影響；
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體節(jié)能環(huán)保高交會(huì) IC 智浦半導(dǎo)體德州儀器

深圳IC產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善

　　深圳和珠三角地區(qū)已成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)最強(qiáng)的地區(qū)之一。2007年深圳IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值超過48億元，約占全國的1/5強(qiáng)。深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)和機(jī)構(gòu)的數(shù)量從原來的30多家發(fā)展到目前的120多家，約占全國的1/4。　　深圳具有發(fā)展IC(集成電路)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)得天獨(dú)厚的優(yōu)勢。深圳毗鄰港澳，IT廠商云集，IT產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，IC設(shè)計(jì)可以更好地貼近應(yīng)用市場；深圳具有良好的軟件環(huán)境和物流基礎(chǔ)，是IC的重要集散市場，具備成為中國主要IC產(chǎn)業(yè)中心的條件；隨著方正微電子6英寸生產(chǎn)線、中芯國際8英寸生產(chǎn)線相繼落戶深圳，深圳IC產(chǎn)業(yè)鏈逐步
關(guān)鍵字： IC 產(chǎn)業(yè)鏈微電子手機(jī) 通信消費(fèi)電子 HDTV

以全球化視野發(fā)展中國半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè) 完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

　　發(fā)展半導(dǎo)體裝備制造業(yè)對(duì)于中國國家安全有著重要意義，中國絕對(duì)有必要建設(shè)完整的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。發(fā)展本地半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的時(shí)候要有大局觀念和全局觀念。　　半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其全球市場容量在2007年已經(jīng)達(dá)到420億美元。發(fā)展半導(dǎo)體裝備制造業(yè)對(duì)于中國國家安全有著重要意義，中國絕對(duì)有必要建設(shè)完整的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。　　發(fā)展支撐產(chǎn)業(yè)要有全局觀　　從全球來講，半導(dǎo)體設(shè)備和材料對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著十分重要的作用，如果沒有設(shè)備和材料業(yè)的支撐，就不可能有集成電路產(chǎn)業(yè)，兩者是相輔
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路支撐產(chǎn)業(yè) IC

愛特梅爾推出用于滑塊和按鍵的觸摸控制器

　　愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出觸摸控制器IC 產(chǎn)品AT42QT2160，在單個(gè)器件中結(jié)合了觸摸按鍵和觸摸滑動(dòng)功能。AT42QT2160能夠控制多達(dá)16個(gè)單獨(dú)的觸摸按鍵，以及由2至8個(gè)觸摸按鍵通道構(gòu)成的滑塊。此外，該芯片還可通過PWM的輸出功能控制多達(dá)11個(gè)LED，而這項(xiàng)功能是由芯片本身控制，無需外接LED控制器。　　由于AT42QT2160結(jié)合了上述功能，因此該產(chǎn)品是手機(jī)和消費(fèi)電子應(yīng)用理想的多媒體HMI控制器，如個(gè)人媒體播放器，能夠節(jié)省空間，并最大限度地縮
關(guān)鍵字：愛特梅爾觸摸控制器 IC PWM

探索中國特色I(xiàn)C業(yè)發(fā)展新模式

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設(shè)計(jì)、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對(duì)企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應(yīng)該根據(jù)市場環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。　　客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關(guān)的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀(jì)80年代中期，
關(guān)鍵字： IC 芯片代工半導(dǎo)體 IDM Foundry

消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析

消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析,在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號(hào)和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進(jìn)一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰(zhàn)以及可能的技術(shù)發(fā)展。

在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關(guān)注點(diǎn)。這有幾個(gè)原因：首先消費(fèi)電子產(chǎn)品特別依賴于將多個(gè)分離芯片集成到一個(gè)IC中來減少成本；其次，集成使設(shè)備更小、更便于攜帶
關(guān)鍵字：解決策略分析挑戰(zhàn) 技術(shù) 電子 IC 集成消費(fèi)

射頻IC MFRC522在智能儀表中的應(yīng)用

　　1 引言　　由于環(huán)境溫度、濕度、油污等外界條件對(duì)諸如預(yù)付費(fèi)水表、預(yù)付費(fèi)燃?xì)獗?、預(yù)付費(fèi)熱量表等接觸式卡表的影響明顯，卡座磨損、腐蝕，以及潮氣、灰塵等大大縮短了對(duì)卡表的使用壽命，因此非接觸卡表已成為當(dāng)前發(fā)展趨勢。這里給出了一種基于射頻器件MFRC522的智能儀表設(shè)計(jì)，提高了智能儀表的使命壽命。　　2 MFRC522簡介　　2.1 MFRC522的特點(diǎn) 　　MFRC522采用串行通信方式與主機(jī)通信，可根據(jù)用戶需求，選用SPI、I2C或串行UART工作模式，有利于減少連線，縮小PCB板面積，降低
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投入3500萬資金深圳8月出臺(tái)新政扶持IC業(yè)

　　在國內(nèi)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)增速明顯放緩的現(xiàn)狀下，深圳市政府即將出臺(tái)一系列優(yōu)惠政策繼續(xù)扶持IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。　　日前，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從第六屆珠三角集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上獲悉，深圳市政府將把一些快速發(fā)展的IC設(shè)計(jì)企業(yè)作為重點(diǎn)支持對(duì)象，以吸引外地IC設(shè)計(jì)企業(yè)落戶深圳。　　其中，加強(qiáng)與香港IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作也是該計(jì)劃的重要組成部分，今年深圳市政府資助“深港創(chuàng)新圈”的3500萬元專項(xiàng)資金將重點(diǎn)用于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。　　“政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、IC基地和企業(yè)將形成&ls
關(guān)鍵字： IC 集成電路 RFID 半導(dǎo)體

模擬IC迎來旺季價(jià)格競爭成為重點(diǎn)

　　據(jù)報(bào)道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測試產(chǎn)能已滿載，已經(jīng)沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營收也可望進(jìn)一步成長，第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應(yīng)依然存在。　　受到英特爾新一代平臺(tái)Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調(diào)降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤點(diǎn)效應(yīng)，相關(guān)IC供貨商6月比5月有所下滑。　　致新表示，以上因素確實(shí)會(huì)影響營收表現(xiàn)，不過因公司5月營收成績不佳，6月營收應(yīng)該會(huì)比5月好些，但不會(huì)超越4月。　　
關(guān)鍵字： IC ODM NB