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電源管理子系統(tǒng)IC及其應(yīng)用(06-100)

　　當(dāng)今，大多數(shù)消費(fèi)類和移動(dòng)應(yīng)用的電池都是基于鋰離子技術(shù)，如鋰離子、鋰離子聚合物電池等。這類電池都具有優(yōu)異的容量性能，并具有3.3V~4.2V電壓范圍，這允許用3V額定電源的IC在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)有效的電源管理。　　隨著IC電壓需要繼續(xù)降低以使工作時(shí)間延長(zhǎng)，現(xiàn)在很多系統(tǒng)也需要多電源和更復(fù)雜的電源管理功能。為了滿足這些要求，設(shè)計(jì)人員也習(xí)慣從多家供應(yīng)商選用各種現(xiàn)成的低集成電源管理元件，以便迅速地開發(fā)產(chǎn)品。往往復(fù)雜電路的電源子系統(tǒng)僅包含一個(gè)或兩個(gè)電源和一些分立元件(如低壓穩(wěn)壓器LDO和降壓變換器)。　　某些系
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2007年IC設(shè)備廠商排名出爐 Applied Materials奪冠

2007年IC設(shè)備廠商排名出爐 Applied Materials奪冠據(jù)VLSI Research Inc.發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2007年對(duì)大多數(shù)IC設(shè)備廠商來說發(fā)展較穩(wěn)定，業(yè)績(jī)基本滿意。估計(jì)2007年全球IC設(shè)備廠商總收入為575億美元，增長(zhǎng)8%。其中，前十大設(shè)備廠商收入總和創(chuàng)了記錄，達(dá)到了335億美元，比2006年增長(zhǎng)10%。從地區(qū)分布來看，前15名中的美國(guó)廠商收入占總收入的47%，日本廠商占37%，兩家歐洲廠商占了16%。 IC設(shè)備廠商前十名排名： 1，App
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兩岸晶圓廠LCD驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能塞爆

　　TFTLCD面板旺季需求同時(shí)造福半導(dǎo)體、面板2大產(chǎn)業(yè)!隨著面板大廠友達(dá)、LCD驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠7月出貨、營(yíng)收紛創(chuàng)下新高，晶圓代工廠亦雨露均沾，以LCD驅(qū)動(dòng)IC為主力產(chǎn)品線的晶圓廠，包括海峽兩岸的世界先進(jìn)、上海宏力半導(dǎo)體、華虹NEC近期客戶訂單需求強(qiáng)勁，世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率提前破百，并借助華邦、力晶8英寸廠產(chǎn)能支援，宏力、華虹NEC訂單亦是應(yīng)接不暇。　　這波LCD驅(qū)動(dòng)IC旺季提前報(bào)到早已有跡可循，2007年上半年當(dāng)晶圓代工廠受制于IC庫(kù)存前景黯淡之際，世界先進(jìn)、漢磊等高壓工藝、代工LCD驅(qū)動(dòng)IC的晶圓廠
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非接觸式IC卡預(yù)收費(fèi)電度表的設(shè)計(jì)

　　用戶使用電量的計(jì)量手段的準(zhǔn)確程度取決于電互感器及電度表的精度?，F(xiàn)已出現(xiàn)了接觸式IC卡預(yù)收費(fèi)電度表，它使收費(fèi)從過去繁瑣的人工抄表、手工計(jì)價(jià)轉(zhuǎn)變?yōu)橛脩舫挚ㄙ?gòu)電，實(shí)現(xiàn)了電費(fèi)收繳管理自動(dòng)化。但它不能解決無源(卡中無電源)和免接觸等問題[2～8]。　　非接觸式IC卡(又稱射頻卡)是國(guó)外近幾年發(fā)展起來的新技術(shù)[1]，它成功地將射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來，解決了無源和免接觸難題。射頻卡無需專門的供電電源;它與讀寫器間無機(jī)械接觸，避免了接觸故障;它的表面無裸露芯片，可防水，且不易產(chǎn)生靜電擊空及彎曲損壞等問題
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微利下的繁榮導(dǎo)致IC產(chǎn)業(yè)起伏不定

　　全球半導(dǎo)體工業(yè)的利潤(rùn)水平己經(jīng)下降到令人警覺的低水平,全球前40家大公司中有一半多的公司目前的利潤(rùn)率水平僅僅能夠承受每年新的最低投資活動(dòng)。這是半導(dǎo)體設(shè)備制造商LamResearch公司的CEOSteveNewberry最近在SEMI工業(yè)策略年會(huì)上的講話。　　雖然全球半導(dǎo)體工業(yè)每年從集成電路數(shù)量上仍保持有兩位數(shù)以上的增長(zhǎng),但是總的趨勢(shì)是走向微利下的繁榮時(shí)代，也即工業(yè)只能平坦的發(fā)展,不能產(chǎn)生足夠大的投資回報(bào)來繼續(xù)興建新的工廠,以滿足日益增長(zhǎng)的客戶需求。　　業(yè)界都試圖妥善地解決價(jià)格下降問題,以獲得足夠
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IR推出用于Intel VR11.0和VR11.1處理器的IR3502 XPhase?控制IC

　　國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出用于Intel VR11.0和VR11.1處理器的IR3502 XPhase?控制IC。　　IR3502能夠?yàn)槿我鈹?shù)量的IR XPhase? 相位IC提供整體系統(tǒng)控制和接口，每個(gè)XPhase相位IC可驅(qū)動(dòng)并監(jiān)控一個(gè)相位。IR3502的主要功能包括提供0.5%整體系統(tǒng)設(shè)定值精度和菊鏈?zhǔn)綌?shù)字相位時(shí)序，無需外部元件，也能達(dá)到準(zhǔn)確的相位交錯(cuò)。IR3502和IR3507芯片組與IR3507相位IC結(jié)合，可提供功
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市場(chǎng)決定國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線

　　從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，從制造大國(guó)發(fā)展到制造強(qiáng)國(guó)，再到技術(shù)強(qiáng)國(guó)，是我國(guó)發(fā)展的趨勢(shì)，這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。　　目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進(jìn)口為主，解調(diào)芯片開始應(yīng)用國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面，國(guó)內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國(guó)外產(chǎn)品差不多，但在價(jià)格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢(shì)。　　在系統(tǒng)級(jí)芯片方面，如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級(jí)芯片，國(guó)內(nèi)廠商也在不斷加強(qiáng)開發(fā)力度。不過在解碼芯片方面，因?yàn)闄C(jī)頂盒平移市場(chǎng)主要由運(yùn)營(yíng)商來定制，所以機(jī)頂盒廠商需要參考運(yùn)營(yíng)商的意見。運(yùn)營(yíng)商擔(dān)心國(guó)內(nèi)IC廠商經(jīng)驗(yàn)不足，
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市場(chǎng)決定國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線

　　從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，從制造大國(guó)發(fā)展到制造強(qiáng)國(guó)，再到技術(shù)強(qiáng)國(guó)，是我國(guó)發(fā)展的趨勢(shì)，這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。　　目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進(jìn)口為主，解調(diào)芯片開始應(yīng)用國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面，國(guó)內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國(guó)外產(chǎn)品差不多，但在價(jià)格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢(shì)。　　在系統(tǒng)級(jí)芯片方面，如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級(jí)芯片，國(guó)內(nèi)廠商也在不斷加強(qiáng)開發(fā)力度。不過在解碼芯片方面，因?yàn)闄C(jī)頂盒平移市場(chǎng)主要由運(yùn)營(yíng)商來定制，所以機(jī)頂盒廠商需要參考運(yùn)營(yíng)商的意見。運(yùn)營(yíng)商擔(dān)心國(guó)內(nèi)IC廠商經(jīng)驗(yàn)不足，
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滿足用戶需求是IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向

　　IC設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)該胸懷寬闊一些，把更多的精力投入到如何設(shè)計(jì)開發(fā)能夠更好地滿足用戶需求的芯片產(chǎn)品中去。　　目前，在一些應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)品已經(jīng)可以與國(guó)外產(chǎn)品相媲美。許多整機(jī)企業(yè)越來越多地在系統(tǒng)中采用國(guó)內(nèi)廠商設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品。其具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：性價(jià)比高，具有很好的本地化支持，擁有很好的本地化軟件資源，能夠滿足本地化需求?，F(xiàn)在很多國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)公司并不只是提供單個(gè)的產(chǎn)品，而是根據(jù)客戶的切實(shí)需求提供完整的設(shè)計(jì)方案。這些都是一些國(guó)外IC廠商所不具備的優(yōu)勢(shì)。　　目前很多芯片設(shè)計(jì)公司瞄準(zhǔn)同一應(yīng)用領(lǐng)域，出現(xiàn)了
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恩智浦為麥德龍集團(tuán)提供智能標(biāo)簽IC

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布，領(lǐng)先的國(guó)際零售公司麥德龍集團(tuán)已選擇采用恩智浦不帶用戶內(nèi)存的UCODE G2XL RFID芯片的智能標(biāo)簽，用于其供應(yīng)鏈的管理。該零售商將在德國(guó)的現(xiàn)購(gòu)自運(yùn)批發(fā)商場(chǎng)中采用RFID技術(shù)的貨架上，部署UCODE G2XL芯片驅(qū)動(dòng)的UPM Raflatac RFID標(biāo)簽。之所以選擇該芯片，是因?yàn)槠湓谡麄€(gè)UHF頻率范圍內(nèi)均具有突破性的性能。該芯片還將用于麥德龍集團(tuán)在德國(guó)的貨箱級(jí)試驗(yàn)中。 ?? MGI METRO Group Info
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IP設(shè)計(jì)日趨重要國(guó)內(nèi)企業(yè)積極開拓

　　隨著IC設(shè)計(jì)所需的成本越來越高，風(fēng)險(xiǎn)越來越大，采用IP(IntelectualProperty)進(jìn)行設(shè)計(jì)已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)一個(gè)重要的設(shè)計(jì)模型。IP一般是指知識(shí)產(chǎn)權(quán)，但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，根據(jù)DATAquest咨詢公司的定義，IP是指那些用于ASIC(專用集成電路)、ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)及PLD(可編程邏輯器件)等器件當(dāng)中，預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路功能模塊。　　在近幾年，國(guó)內(nèi)也先后涌現(xiàn)出一批提供IP產(chǎn)品的公司，他們?cè)O(shè)計(jì)的產(chǎn)品包括CPU(中央處理器) IP、音視頻IP及模擬IP等。例如，龍芯公司設(shè)計(jì)開發(fā)32位C
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國(guó)內(nèi)IC測(cè)試業(yè)：降低成本滿足主要芯片需求

據(jù)中國(guó)電子報(bào)報(bào)道，測(cè)試設(shè)備在未來幾年內(nèi)，應(yīng)滿足國(guó)內(nèi)高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測(cè)試要求，提高不同測(cè)試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿足國(guó)內(nèi)量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測(cè)試需求。國(guó)產(chǎn)集成電路測(cè)試設(shè)備近年來雖有一定的發(fā)展，但由于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國(guó)際發(fā)達(dá)國(guó)家相差很大，而長(zhǎng)期以來又對(duì)集成電路測(cè)試重視不夠，其技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平相比則差距進(jìn)一步拉大。國(guó)內(nèi)所用的高端測(cè)試設(shè)備完全依賴進(jìn)口，測(cè)試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。未來幾年內(nèi)測(cè)試設(shè)備應(yīng)滿足國(guó)內(nèi)高速、高密度、SoC(
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策產(chǎn)業(yè)發(fā)展 IC巨頭云集成都

　　3月2日，國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——第13屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”首度在成都舉辦，來自國(guó)內(nèi)外的近百家IC設(shè)計(jì)、制造企業(yè)齊聚本地，展示了行業(yè)最新的技術(shù)、設(shè)備和發(fā)展趨勢(shì)，不少國(guó)際IC知名企業(yè)更是對(duì)本地產(chǎn)業(yè)環(huán)境青睞有加、獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。　　本地企業(yè)在家門口找到展示機(jī)會(huì) 　　“中國(guó)內(nèi)地正在出現(xiàn)一批新的電子制造業(yè)中心，成都無疑是其中最為矚目的一個(gè)!”在昨天的開幕式上，展會(huì)主辦方、納斯達(dá)克上市公司、全球IT信息巨頭環(huán)球
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我國(guó)IC應(yīng)主攻嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域

　　自主創(chuàng)新是以自己為主體、自己把握主動(dòng)權(quán)的創(chuàng)新，必須要形成自己的創(chuàng)新點(diǎn)。　　集成電路的發(fā)展直接推動(dòng)了信息化社會(huì)的進(jìn)程。集成電路作為主要的元器件，在計(jì)算機(jī)、通信、信息家電、信息安全和國(guó)防安全等領(lǐng)域，都起著基礎(chǔ)性的作用。在“信息化帶動(dòng)工業(yè)化，工業(yè)化促進(jìn)信息化”的新型工業(yè)化道路上，集成電路無疑扮演著極其重要的角色。　　在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域加快研發(fā) 　　在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所需的芯片方面，通用CPU已構(gòu)成相對(duì)壟斷的勢(shì)態(tài)，Intel和AMD這兩家?guī)缀醢鼣埩耸澜缟贤ㄓ脗€(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)的芯片供
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我國(guó)封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

　　我國(guó)IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2007年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長(zhǎng)26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢(shì)頭。目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤(rùn)安盛公司近年來封測(cè)規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長(zhǎng)電科技的封裝水平已與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動(dòng)了企業(yè)的快速健康發(fā)展。
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