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ic compiler ii 文章 最新資訊

探索中國特色IC業(yè)發(fā)展新模式

  •     從半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術(shù)的進步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應該根據(jù)市場環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。  　　客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來談論發(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀80年代中期，
  • 關鍵字： IC  芯片  代工  半導體  IDM  Foundry  

消費電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析

  • 消費電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析,在消費電子產(chǎn)品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰(zhàn)以及可能的技術(shù)發(fā)展。


    在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關注點。這有幾個原因：首先消費電子產(chǎn)品特別依賴于將多個分離芯片集成到一個IC中來減少成本；其次，集成使設備更小、更便于攜帶
  • 關鍵字： 解決  策略  分析  挑戰(zhàn)  技術(shù)  電子  IC  集成  消費  

基于Nios II/s的 通用無線傳感網(wǎng)絡節(jié)點的設計

  • 　　1． 引言 　　無線傳感網(wǎng)絡（Wireless Sensor Network, WSN）是部署在監(jiān)測區(qū)域內(nèi)大量廉價微型傳感器結(jié)點組成的，通過無線通信方式形成的一個多跳的自組織網(wǎng)絡系統(tǒng)[1]，其目的是協(xié)作地感知，采集和處理網(wǎng)絡覆蓋區(qū)域中感知對象的信息，并發(fā)送給觀測者。該技術(shù)起源于20世紀90年代的美國，經(jīng)過十年的發(fā)展，無線傳感網(wǎng)絡技術(shù)集成了傳感器技術(shù)，微機電系統(tǒng)，現(xiàn)代網(wǎng)絡和無線通信等技術(shù)，跨越了計算機、半導體、嵌入式、網(wǎng)絡、通信、光學、微機械、化學、生物、航天、醫(yī)學、農(nóng)業(yè)等眾多領域，相關技術(shù)已取得了長
  • 關鍵字： Nios II/s  無線  傳感器  傳感網(wǎng)絡  

射頻IC MFRC522在智能儀表中的應用

  • 　　1 引言 　　由于環(huán)境溫度、濕度、油污等外界條件對諸如預付費水表、預付費燃氣表、預付費熱量表等接觸式卡表的影響明顯，卡座磨損、腐蝕，以及潮氣、灰塵等大大縮短了對卡表的使用壽命，因此非接觸卡表已成為當前發(fā)展趨勢。這里給出了一種基于射頻器件MFRC522的智能儀表設計，提高了智能儀表的使命壽命。 　　2 MFRC522簡介 　　2.1 MFRC522的特點 　　MFRC522采用串行通信方式與主機通信，可根據(jù)用戶需求，選用SPI、I2C或串行UART工作模式，有利于減少連線，縮小PCB板面積，降低
  • 關鍵字： 射頻  IC  智能儀表  天線  

投入3500萬資金 深圳8月出臺新政扶持IC業(yè)

  • 　　在國內(nèi)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)增速明顯放緩的現(xiàn)狀下，深圳市政府即將出臺一系列優(yōu)惠政策繼續(xù)扶持IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。 　　日前，《第一財經(jīng)日報》從第六屆珠三角集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)研討會上獲悉，深圳市政府將把一些快速發(fā)展的IC設計企業(yè)作為重點支持對象，以吸引外地IC設計企業(yè)落戶深圳。 　　其中，加強與香港IC設計企業(yè)合作也是該計劃的重要組成部分，今年深圳市政府資助“深港創(chuàng)新圈”的3500萬元專項資金將重點用于IC設計產(chǎn)業(yè)。 　　“政府、行業(yè)協(xié)會、IC基地和企業(yè)將形成&ls
  • 關鍵字： IC  集成電路  RFID  半導體  

模擬IC迎來旺季 價格競爭成為重點

  • 　　據(jù)報道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測試產(chǎn)能已滿載，已經(jīng)沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營收也可望進一步成長，第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應依然存在。 　　受到英特爾新一代平臺Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調(diào)降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤點效應，相關IC供貨商6月比5月有所下滑。 　　致新表示，以上因素確實會影響營收表現(xiàn)，不過因公司5月營收成績不佳，6月營收應該會比5月好些，但不會超越4月。 　　
  • 關鍵字： IC  ODM  NB  

Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲器電池備份的集成電源管理IC

  • 　　Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲器電池備份的集成電源管理IC DS2731。該PMIC集成了單節(jié)Li+電池充電器、控制系統(tǒng)電源和電池電源切換的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、以及用于“調(diào)節(jié)”DDR存儲器電源的2MHz同步降壓調(diào)節(jié)器。這種空前的高度集成特性省去了現(xiàn)有方案中15個以上的分立元件，從而節(jié)省了成本和空間。DS2731能夠兼容DDRII和DDRIII中的PCI Express® 12V電源，非常適合用于RAID服務器/系統(tǒng)存儲卡、板載RAID (ROMB)以及板載模塊化RAID
  • 關鍵字： Maxim  DDR  存儲器  電源管理  IC  

嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎

  • 　　  嵌入式系統(tǒng)是將先進的計算機技術(shù)、半導體技術(shù)和電子技術(shù)與各個行業(yè)的具體應用相結(jié)合后的產(chǎn)物。這一點就決定了它必然是一個技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識集成系統(tǒng)。 　    在社會日益信息化的今天，計算機和網(wǎng)絡的應用已經(jīng)全面滲透到日常生活中。各種應用嵌入式系統(tǒng)的電子產(chǎn)品隨處可見，如人們平常用的手機、攝像機、醫(yī)療儀器、汽車，乃至工業(yè)控制、航天、航空等設備都要用到嵌入式系統(tǒng)。在經(jīng)濟發(fā)達國家，每個家庭平均擁有255個嵌入式系統(tǒng)，如每輛汽車平均裝有35個嵌入
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  IC  計算機系統(tǒng)  集成電路  

08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點

  • 　　建立合資企業(yè)，減少資本支出，晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲，450毫米晶圓工廠，原油價格上漲，這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷售價格是否會上漲？ 　　回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點：???? 　　成立了幾家合資企業(yè)，尤其是內(nèi)存供應商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技，英特爾-意法半導體)。上半年DRAM和閃存市場價格競爭十分殘酷，迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。 　　2008年資本支出預算減少(或者進一步減少)，ICInsights認為，這
  • 關鍵字： IC  晶圓  意法半導體  三星  英特爾  臺積電  

微傳感器市場銷售收入在08年將增18.5%

  • 　　據(jù)市場研究公司BCC Research最新發(fā)表的研究報告稱，2008年全球微傳感器市場的銷售收入將達32億美元，比2007年的27億美元增長18.5%。到2013年，全球微傳感器市場的銷售收入將達到84億美 元。這個市場從2008年至2013年的復合年增長率為21.3%。 　　BCC Research把這個市場分為微電機系統(tǒng)、生物芯片和納米傳感器等應用市場。微電機系統(tǒng)是最大的微傳感器市場，2007年的銷售收入為22億美元。這個市場2008年的銷售收入將達26億美元，2013年的銷售收入將達64億美元
  • 關鍵字： IC  微傳感器  微電機  生物芯片  納米傳感器  

PI推出采用全新LinkSwitch-II 系列IC參考設計

  • 利用高精度初級側(cè)控制實現(xiàn)精確調(diào)節(jié)的CV/CC電源，同時可降低元件數(shù)量 EcoSmart?技術(shù)輕松滿足能源之星2.0及其它全球能效標準 ??? 2008年6月16日,用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司宣布，將推出采用其全新LinkSwitch-II系列AC-DC開關功率轉(zhuǎn)換IC的三款充電器/適配器參考設計。全新的LinkSwitch-II器件利用高精度初級側(cè)控制，可實現(xiàn)精確調(diào)節(jié)的恒壓/恒流 (CV/CC) 電源設計，
  • 關鍵字： 功率轉(zhuǎn)換  AC-DC  LinkSwitch-II  PI  充電器  

基于SOPC技術(shù)的醫(yī)用呼吸機主控系統(tǒng)設計

  • 摘要： 以Altera公司FPGA芯片為平臺，利用SOPC技術(shù)和Nios II處理器設計并實現(xiàn)了醫(yī)用呼吸機的主控系統(tǒng)。 關鍵詞： 呼吸機；SOPC；Nios II軟核處理器；壓力補償 　　呼吸機是可以代替人的呼吸功能或輔助人的呼吸功能的儀器。它適用于呼吸衰竭、甚至停止呼吸的病人做人工呼吸之用。它能幫助病人糾正缺氧和排出二氧化碳，是挽救某些危重病人生命的重要工具。 　　現(xiàn)有的呼吸機產(chǎn)品，其主控系統(tǒng)大多基于單片機來實現(xiàn)，對于功能強一些的產(chǎn)品就需要使用高端單片機，這樣使得系
  • 關鍵字： SOPC  Nios II  FPGA  呼吸機  壓力補償  200806  

互聯(lián)三要素：功率、成本和帶寬效率

  • 　　當在探討對IC和IP核的要求時，我們最終落實到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價位低；電池壽命無限長；無限制地使用產(chǎn)品所提供的技術(shù)。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對效率的嚴苛要求。 　　事實上效率分為三個不同的部分。很明顯，功率效率是其中之一，處理器的功率優(yōu)化可以延長用于設備的電池的壽命。還有成本效率，用戶總是要求產(chǎn)品的價格越來越便宜，所包含的性能越來越多。成本下降，容量上升，這就是當今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分，但它們卻是驅(qū)動半導體技術(shù)的發(fā)展動力。 　　第三項是帶寬效率。越來越多的媒體被
  • 關鍵字： IC  IP  處理器  Pulse-LINK  安全編碼  Tensilica  

MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

  • 　　0 引言 　　MEMS主要包括微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應的處理電路等幾部分，是在融合多種微細加工技術(shù)，并應用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎上發(fā)展起來的高科技前沿學科。MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領域，相對于傳統(tǒng)的機械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進行蝕刻或生長附加材料層，從而形成一個特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機械結(jié)構(gòu)容易因機械接觸而損
  • 關鍵字： MEMS  傳感器  劃片  IC  

FA5310開關電源控制IC及其應用?

  • 介紹了FA5310開關電源控制IC的性能、特點及工作原理，并給出了它的一種具體應用電路。
  • 關鍵字： 及其  應用  IC  控制  開關電源  FA5310  
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