ic compiler ii 文章進(jìn)入ic compiler ii技術(shù)社區(qū)

基于μC/OS-II嵌入式操作系統(tǒng)的TCSC實(shí)驗(yàn)控制器前置單元設(shè)計(jì)

摘要: 在復(fù)雜的實(shí)時(shí)系統(tǒng)中,多任務(wù)處理是比較關(guān)鍵的環(huán)節(jié),采用前后臺(tái)的單任務(wù)控制方式已經(jīng)不能滿足要求,在高 ...
關(guān)鍵字： μCOS-II TCSC實(shí)驗(yàn) 前置單元

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來(lái)看，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模跌回2915.6億美元，市場(chǎng)增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模跌至2380.4億美元，市場(chǎng)增速進(jìn)一步同比下滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場(chǎng)增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。　　中國(guó)集成電路市場(chǎng)逐步企穩(wěn)回升并逆勢(shì)增長(zhǎng) 　　在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國(guó)除了移動(dòng)智能設(shè)備增長(zhǎng)較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國(guó)內(nèi)外多種因素的
關(guān)鍵字：集成電路 IC

如何選擇嵌入式操作系統(tǒng)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：嵌入式操作系統(tǒng) 嵌入式Linux μC-OS/II μClinux ARM

μC/OS-II在S3C44BOX上的移植

　　μC/OS-II在處理器S3C44B0X上的移植，就是使μC/OS－II在該微控制器上運(yùn)行。由μC/OS－II文件系統(tǒng)可知，在移植 ...
關(guān)鍵字： μCOS-II S3C44BOX 移植過(guò)程

3D IC技術(shù)漸到位業(yè)務(wù)模式磨合中

　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來(lái)市場(chǎng)的重要游戲改變者。　　TSV 3DIC市場(chǎng)逐步起飛　　在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
關(guān)鍵字： 3D IC

明年我國(guó)IC銷售額將達(dá)1000億美元

　　第18屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來(lái)自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。　　中國(guó)IC銷售額逐年增長(zhǎng) 　　今年IIC-China展位超過(guò)350個(gè)，超過(guò)160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機(jī)及平板設(shè)計(jì)、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開(kāi)討
關(guān)鍵字： 4G IC

明年我國(guó)IC銷售額將達(dá)達(dá)1000億美元

　　中國(guó)IC銷售額預(yù)計(jì)明年達(dá)1000億美元　　第18屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來(lái)自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。　　中國(guó)IC銷售額逐年增長(zhǎng) 　　今年IIC-China展位超過(guò)350個(gè)，超過(guò)160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
關(guān)鍵字： 4G IC

基于ARM9-μC／OS-II軟硬件平臺(tái)的SD卡文件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

隨著嵌入式式技術(shù)的不斷發(fā)展，ARM處理器憑借其高性能、廉價(jià)、耗能低的優(yōu)質(zhì)特性而得到廣泛應(yīng)用。文中主要針對(duì)貨車動(dòng)態(tài)稱重系統(tǒng)中大量實(shí)時(shí)載重?cái)?shù)據(jù)存取的需求，在ARM9嵌入式處理器和mu;C/OS-II操作系統(tǒng)基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)實(shí)
關(guān)鍵字：文件系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) SD 平臺(tái) ARM9- OS-II 軟硬件基于

Silicon Labs公布營(yíng)收創(chuàng)記錄

　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年?duì)I收。2012年全年?duì)I收為5.633億美元，相較于2011年增長(zhǎng)15%，增長(zhǎng)幅度令人矚目。
關(guān)鍵字： Silicon Labs IC

5類終端產(chǎn)品推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

IC成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自于終端電子產(chǎn)品，在未來(lái)幾年會(huì)有哪些產(chǎn)品會(huì)促進(jìn)IC的增長(zhǎng)呢?近期市調(diào)公司IC Insights有研究報(bào)告發(fā)布，會(huì)有5類產(chǎn)品成為關(guān)注焦點(diǎn)。
關(guān)鍵字： IC 智能手機(jī)

中國(guó)IC市場(chǎng)將保持13%的增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，中國(guó)IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張，報(bào)告同時(shí)指出，中國(guó)IC市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的背后，主要依靠來(lái)自外國(guó)制造商在中國(guó)地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。　　IC Insights表示，中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長(zhǎng)至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì)，在2017年，中國(guó)市場(chǎng)將占據(jù)全球晶片市場(chǎng)38%的比例。而在2007年，中國(guó)晶片市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)全球晶片市場(chǎng)營(yíng)收的比例為23%。 (如下圖)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC

μC/OS-II在C8051F 系列單片機(jī)上的移植

摘要:介紹μ C/OS-II 操作系統(tǒng)的特點(diǎn)和移植條件;討論C8051F 系列單片機(jī)的特點(diǎn)和應(yīng)用;選擇C8051F120 單片機(jī) ...
關(guān)鍵字： μCOS-II C8051F系列移植

中芯國(guó)際第四季度凈利潤(rùn)3970萬(wàn)美元同比扭虧

　　2月6日消息，中芯國(guó)際今日公布2012年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收4.859億美元，同比增長(zhǎng)67.8%，環(huán)比增長(zhǎng)5.4%;凈利潤(rùn)3970萬(wàn)美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤(rùn)為1200萬(wàn)美元。　　2012年第四季度業(yè)績(jī)摘要　　2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5.4%，同比增長(zhǎng)67.8%; 　　2012年第四季度來(lái)自經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬(wàn)美元; 　　2012年第四季度毛利潤(rùn)率為19.9%，
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 IC

制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來(lái)自經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
關(guān)鍵字： 3D IC

基于μC/OS-II的多窗口顯示屏控制器設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： μC-OS/II 多窗口顯示屏控制器 LED大屏幕顯示