ic compiler ii 文章最新資訊

制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來自經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
關(guān)鍵字： 3D IC

基于μC/OS-II的多窗口顯示屏控制器設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： μC-OS/II 多窗口顯示屏控制器 LED大屏幕顯示

電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動(dòng)電流不足的解決方案

在日常的電源設(shè)計(jì)中，工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足，或者由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大...
關(guān)鍵字：電源設(shè)計(jì) IC 驅(qū)動(dòng)電流

打造殺手級(jí)平板電腦將成三星未來一大挑戰(zhàn)

　　北京時(shí)間1月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，憑借著自己在全球智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)了大量的市場(chǎng)份額，三星已經(jīng)成功地?cái)D身于科技公司“精英”團(tuán)體之中，就像蘋果、Facebook、谷歌(微博)、亞馬遜以及微軟等公司那樣。　　在過去的一年半中，三星已經(jīng)在很多方面領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。三星的智能手機(jī)出貨量已經(jīng)比包括蘋果在內(nèi)的其他任何一家硬件公司都多。還有好的因素就是，三星的確生產(chǎn)出大量?jī)?yōu)秀產(chǎn)品，特別是用戶非常青睞的智能手機(jī)產(chǎn)品，例如Galaxy S III 和Galaxy Note II等。　　但
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報(bào)告顯示中國(guó)前25家IC設(shè)計(jì)企業(yè)2012年增速達(dá)30%

　　根據(jù)Digitimes報(bào)告顯示，中國(guó)大陸25強(qiáng)IC設(shè)計(jì)公司的年平均增長(zhǎng)率達(dá)到30%。　　其中同方國(guó)芯(State Microelectronics)增長(zhǎng)率為170%，格科微與展訊增長(zhǎng)超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長(zhǎng)均超過了30%，　　海思2012年全年?duì)I業(yè)額超過了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國(guó)芯為1.75億。　　Digitimes估算現(xiàn)在中國(guó)本土設(shè)計(jì)公司約為100家左右
關(guān)鍵字：海思 IC

CoolRunner-II器件的輸入/輸出接口標(biāo)準(zhǔn)時(shí)序

不同接口標(biāo)準(zhǔn)的傳輸延遲存在一些差異，在如圖所示的示例中選擇兼容3.3V的LVCOMS標(biāo)準(zhǔn)作為輸入，1.8V的LVCOMS標(biāo)準(zhǔn)作為輸出。在該模型中，輸入增加一個(gè)3.3V的LVCOMS標(biāo)準(zhǔn)延遲參數(shù)TIN33，輸出增加一個(gè)1.8V的LVCOMS標(biāo)準(zhǔn)延遲
關(guān)鍵字： CoolRunner-II 器件標(biāo)準(zhǔn) 輸入

基于μC/OS-II的時(shí)間片調(diào)度法設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： μC-OS/II 時(shí)間片調(diào)度算法

IC類溫度傳感器的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止，市場(chǎng)上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個(gè)模擬轉(zhuǎn)換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是，在重要應(yīng)用中，這些模擬輸出
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 簡(jiǎn)化傳感器溫度 IC

大陸IC設(shè)計(jì)資金多元充沛芯片同質(zhì)化

　　DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在財(cái)務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財(cái)務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補(bǔ)貼因素，使大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。　　在銷售方面，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國(guó)外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟(jì)景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內(nèi)沒有晶片外銷的壓力。　　在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者目前
關(guān)鍵字： IC SmartCardIC 晶片

智能卡黃金十年政策給力產(chǎn)業(yè)躍升

　　2002年到2012年，是我國(guó)智能卡產(chǎn)業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年，是智能卡市場(chǎng)不斷擴(kuò)大、應(yīng)用日益豐富的十年，也是智能卡技術(shù)升級(jí)和進(jìn)一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術(shù)有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國(guó)力量，從設(shè)計(jì)、制造、封裝到發(fā)卡的一個(gè)完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)建立。智能卡市場(chǎng)已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第二大應(yīng)用，其蓬勃發(fā)展之勢(shì)，與政府在引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、營(yíng)造市場(chǎng)、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關(guān)。　　引導(dǎo)產(chǎn)業(yè) 政策先行　　多年來，我國(guó)政府一直將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在戰(zhàn)略的高度來部署和實(shí)施。國(guó)務(wù)院先后頒布了《鼓勵(lì)軟件
關(guān)鍵字：中電華大智能卡 IC

明導(dǎo)支持三星14nm IC制造工藝平臺(tái)問世

　　明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計(jì)、制造與后流片實(shí)現(xiàn)(post tapeout)平臺(tái)問世，這一平臺(tái)能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾膹脑O(shè)計(jì)到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速設(shè)計(jì)周期和晶圓生產(chǎn)的一次性成功。　　明導(dǎo)專門用于三星14nm晶圓優(yōu)化的解決方案，包含設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)、LVS查驗(yàn)、提取、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)和先進(jìn)填充等功能的Calibre?平臺(tái)，以及Tessent?可測(cè)試性設(shè)
關(guān)鍵字： Mentor IC 14nm

從μC／OS―II到μC／OS―III的各種改進(jìn)

相比μC／OS—II，μC／OS—III做了很多改進(jìn)，比如任務(wù)調(diào)度策略、時(shí)間節(jié)拍管理等，不僅消除了μC／OS—II中的一些局限，而且增加了一些全新的功能。本文首先介紹了μC／OS—II的特點(diǎn)與局限，然后介紹了μC／OS—III所做的各種改進(jìn)。
關(guān)鍵字： &mu C／OS&mdash II &mu C／OS&mdash III 實(shí)時(shí)內(nèi)核

本土芯片測(cè)試企業(yè)在逐漸壯大

　　“中國(guó)芯”企業(yè)成長(zhǎng)十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測(cè)試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時(shí)期，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長(zhǎng)中的設(shè)計(jì)公司沒有能力解決測(cè)試問題，尤其是在研發(fā)過程中或者市場(chǎng)過程中需要測(cè)試解決的問題。通過十多年的發(fā)展，華嶺已在IC專業(yè)測(cè)試方面也得到了行業(yè)的認(rèn)可。　　目前，華嶺已在中高端IC測(cè)試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產(chǎn)品的測(cè)試上達(dá)到了比較領(lǐng)先的水平。另外，該公司還承擔(dān)了國(guó)家01、02國(guó)家重大科
關(guān)鍵字：華嶺 wafer IC

基于STM32的嵌入式雙目圖像采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： Cortex-M3 STM32 μC/OS-II VxWorks 圖像采集

芯片制作工藝需追趕世界潮流加倍努力

　　隨著科技的發(fā)展，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造方面，各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。　　2012年初，富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的震動(dòng)。而在日前于重慶舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導(dǎo)體又一次帶來驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進(jìn)工藝和設(shè)計(jì)服務(wù)帶給中國(guó)高端SoC設(shè)計(jì)業(yè)者。　　“55nm創(chuàng)新工藝制
關(guān)鍵字：富士通 IC 28nm