ic 設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入ic 設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

如何保證語音引擎設(shè)計(jì)的質(zhì)量和性能

目前無繩電話或IP電話使用的通用SoC集成了接入器件和統(tǒng)一的無線通信器件，并且在系統(tǒng)軟件中集成軟件語音引擎，可以完全支持VoIP要求的軟件數(shù)字信號(hào)處理。
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基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設(shè)計(jì)

壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關(guān)鍵模塊之一。近年來隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻收發(fā)機(jī)也有了新的發(fā)展趨勢(shì)，即單個(gè)收發(fā)機(jī)要實(shí)現(xiàn)寬頻率多標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋，例如用于移動(dòng)數(shù)字電視接收的調(diào)諧器一般要實(shí)現(xiàn)T-DMB、DMB-T等多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個(gè)頻段。本文所介紹的VCO設(shè)計(jì)采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結(jié)構(gòu)，相對(duì)于其他結(jié)構(gòu)的VCO來說該結(jié)構(gòu)更加易于片上集成和實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)，并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性，能獲得更好的相位噪聲性能。
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設(shè)計(jì)技術(shù)問答：FPGA設(shè)計(jì)的安全性考量

設(shè)計(jì)技術(shù)問答：FPGA設(shè)計(jì)的安全性考量,本文以提問的形式講述了FPGA設(shè)計(jì)安全性考量
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互聯(lián)三要素：功率、成本和帶寬效率

　　當(dāng)在探討對(duì)IC和IP核的要求時(shí)，我們最終落實(shí)到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價(jià)位低；電池壽命無限長；無限制地使用產(chǎn)品所提供的技術(shù)。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對(duì)效率的嚴(yán)苛要求。　　事實(shí)上效率分為三個(gè)不同的部分。很明顯，功率效率是其中之一，處理器的功率優(yōu)化可以延長用于設(shè)備的電池的壽命。還有成本效率，用戶總是要求產(chǎn)品的價(jià)格越來越便宜，所包含的性能越來越多。成本下降，容量上升，這就是當(dāng)今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分，但它們卻是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)力。　　第三項(xiàng)是帶寬效率。越來越多的媒體被
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智能家居無線報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)

隨著電子信息技術(shù)和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)家居信息化、網(wǎng)絡(luò)化是當(dāng)前智能家居系統(tǒng)發(fā)展的新趨勢(shì)。報(bào)警系統(tǒng)作為智能家居系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分，其性能的好壞直接關(guān)系到整個(gè)智能家居系統(tǒng)的優(yōu)劣。把無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用到家居報(bào)警系統(tǒng)中，通過各種傳感器實(shí)時(shí)采集家居的環(huán)境信息，通過無線的方式將信息傳輸給家居控制中心，能夠彌補(bǔ)有線設(shè)備的缺陷，具有價(jià)廉、可靠性高、等優(yōu)點(diǎn)。筆者根據(jù)無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和智能家居的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一種基于無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的家居無線報(bào)警系統(tǒng)。該無線報(bào)警系統(tǒng)可以對(duì)整個(gè)家居的安全環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。監(jiān)控的范圍包括室內(nèi)防盜、
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基于USB接口和DSP的飛機(jī)防滑剎車測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

提出了以DSP為控制核心，采用USB通信設(shè)計(jì)的飛機(jī)防滑剎車測(cè)試系統(tǒng)。分析了飛機(jī)防滑剎車測(cè)試系統(tǒng)的組成，并介紹了測(cè)試系統(tǒng)主要硬件電路設(shè)計(jì)和系統(tǒng)上下位機(jī)軟件設(shè)計(jì)。
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異步DSP核心設(shè)計(jì):更低功耗,更高性能

目前，處理器性能的主要衡量指標(biāo)是時(shí)鐘頻率。絕大多數(shù)的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)都基于同步架構(gòu)，而同步架構(gòu)都采用全球一致的時(shí)鐘。這種架構(gòu)非常普及，許多人認(rèn)為它也是數(shù)字電路設(shè)計(jì)的唯一途徑。然而，有一種截然不同的設(shè)計(jì)技術(shù)即將走上前臺(tái)：異步設(shè)計(jì)。
這一新技術(shù)的主要推動(dòng)力來自硅技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r。隨著硅產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)縮小到 90 納米以內(nèi)，降低功耗就已成為首要事務(wù)。異步設(shè)計(jì)具有功耗低、電路更可靠等優(yōu)點(diǎn)，被看作是滿足這一需要的途徑。

異步技術(shù)由于諸多原因曾經(jīng)備受冷落，其中最重要的是缺乏標(biāo)準(zhǔn)化的
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MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

　　0 引言　　MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級(jí)。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長附加材料層，從而形成一個(gè)特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
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Cadence為TSMC提供高級(jí)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)解決方案

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計(jì)師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動(dòng)化的、前端到后端的流程，實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計(jì)，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。　　Cadence已經(jīng)在多代的工藝技術(shù)中與TSMC合作，開發(fā)參考流程，提供低功耗設(shè)計(jì)能力和高級(jí)DFM方法學(xué)。通過參考流程9.0，Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點(diǎn)，使用光刻物理分析和強(qiáng)化的統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析能力，此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經(jīng)支
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FA5310開關(guān)電源控制IC及其應(yīng)用?

介紹了FA5310開關(guān)電源控制IC的性能、特點(diǎn)及工作原理，并給出了它的一種具體應(yīng)用電路。
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ISO／IEG18000-6B標(biāo)簽邏輯電路低面積設(shè)計(jì)

射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)是利用射頻方式進(jìn)行遠(yuǎn)距離通信以達(dá)到物品識(shí)別的目的，可以用來追蹤和管理幾乎所有物理對(duì)象。RFID系統(tǒng)一般包括閱讀器和標(biāo)簽兩個(gè)部分，按照這兩部分通信頻率的不同，系統(tǒng)分為低頻(135 kHz以下)、高頻(13.56 MHz)、超高頻UHF(860～960 MHz)和微波(2.4 GHz以上)頻段幾大類。ISO／IEC 18000是基于物品管理的射頻識(shí)別的國際標(biāo)準(zhǔn)，按工作頻率分為7部分，其中第6部分規(guī)定的UHF頻段因?yàn)檫m合遠(yuǎn)距離識(shí)別并且對(duì)環(huán)境影響較小而成為目前RFID產(chǎn)品發(fā)展的熱點(diǎn)。以下簡(jiǎn)
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基于DSP Builder的14階FIR濾波器的設(shè)計(jì)

數(shù)字濾波器在數(shù)字信號(hào)處理的各種應(yīng)用中發(fā)揮著十分重要的作用，他是通過對(duì)采樣數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算處理來達(dá)到頻域?yàn)V波的目的。數(shù)字濾波器既可以是有限長單脈沖響應(yīng)(FIR)濾波器也可以是無限長單脈沖響應(yīng)(IIR)濾波器。在維納濾波器理論發(fā)明的早期，人們使用IIR濾波器，但現(xiàn)在更多是使用FIR濾波器。本文按照Matlab／Simulink／DSP Builder／QuartusⅡ流程，設(shè)計(jì)一個(gè)FIR濾波器。Altera DSP Builder是連接Simulink和QuartusⅡ開發(fā)軟件的DSP開發(fā)工具。在DSP
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異步 DSP 核心設(shè)計(jì): 更低功耗，更高性能

這一新技術(shù)的主要推動(dòng)力來自硅技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r。隨著硅產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)縮小到 90 納米以內(nèi)，降低功耗就已成為首要事務(wù)。異步設(shè)計(jì)具有功耗低、電路更可靠等優(yōu)點(diǎn)，被看作是滿足這一需要的途徑。
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渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

　　中國臺(tái)灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功，首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標(biāo)IC。渝德科技預(yù)計(jì)今年7月將正式量產(chǎn)，設(shè)計(jì)最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示，這座8寸廠初期會(huì)以邏輯IC及部分存儲(chǔ)產(chǎn)品為主，由于設(shè)備折舊計(jì)提多年因此代工價(jià)格會(huì)極具競(jìng)爭(zhēng)力。　　位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元，先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施，投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉，由于封測(cè)廠未同時(shí)配套投資，渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運(yùn)回中國臺(tái)灣封測(cè)，而重慶市政府
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LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成電路

　　LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺(tái)式機(jī)和企業(yè)級(jí)硬盤驅(qū)動(dòng)器 (HDD) 設(shè)計(jì)的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。　　這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成，不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運(yùn)行速度，而且其功耗比面向同一市場(chǎng)領(lǐng)域的前代產(chǎn)品降低了近 30%。PA8800 獨(dú)具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關(guān)運(yùn)營成本，同時(shí)隨著散熱量
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