hbm3e 芯片 文章 最新資訊
高通發(fā)布APQ8060芯片 將用于惠普TouchPad 支持3D效果
- 隨著Nvidia Tegra 2 3D新聞的不斷推出,手機(jī)芯片戰(zhàn)愈加白熱化。高通就此表態(tài),其芯片性能遠(yuǎn)不止手機(jī)3D等功能。 高通表示其包括APQ8060雙CPU在內(nèi)的Snapdragon芯片都將用于新的惠普TouchPad,支持立體聲3D效果,1080p 30fps高清視頻錄制和回放,游戲控制及網(wǎng)絡(luò)搜索等,支持Adobe Flash 10。 高通產(chǎn)品管理副總裁Raj Talluri表示,“我們同企業(yè)界合作,通過他們主要的軟件平臺,將所有的Snapdragon顯示及多媒體功能用于
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英飛凌第一財(cái)季利潤激增至2.32億歐元
- 半導(dǎo)體制造商、系統(tǒng)解決方案提供商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)星期二發(fā)布第一財(cái)季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,得益于公司所有部門邊際利潤的提高,第一季度凈利出現(xiàn)大幅上漲。當(dāng)季凈利增長至2.32億歐元,合每股0.20歐元。上年同期凈利為6400萬歐元,合每股0.06歐元。與此同時(shí),凈收益較上季度的3.90億歐元有所下降。持續(xù)經(jīng)營項(xiàng)目凈收益為1.49億歐元,合每股0.13歐元,上年同期這一數(shù)字為虧損5900萬歐元,合每股0.06歐元。 較上年同期的6.87億歐元,當(dāng)季營業(yè)收入增長3
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蘋果向三星訂購芯片數(shù)量增長3倍
- 隨著蘋果推出Verizon 版iPhone,以及即將推出人們期待已久的iPhone 5,蘋果對支持iPhone的芯片的需求大大增加。目前,蘋果已將向三星訂購的芯片數(shù)量從每月5000片增加到了20000片。據(jù)《韓國時(shí)報(bào)》報(bào)道,三星已與蘋果簽訂了新的合約,將芯片的月生產(chǎn)量增加了三倍,從每月5000片增加到了20000片。這意味著,三星半導(dǎo)體部門為蘋果生產(chǎn)的芯片數(shù)量比為他們自己公司的設(shè)備,例如Galaxy系列智能手機(jī)和平板電腦,生產(chǎn)的芯片數(shù)量還多。
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