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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

  • 半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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英偉達計劃7月推出降級版H20芯片

  • 據(jù)路透社報道，英偉達已向字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數(shù)，不過可以預(yù)見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進行調(diào)整，以尋求在有限政策空間內(nèi)繼續(xù)開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場銷售的最強大人工智能芯片。然而上個月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關(guān)地區(qū)需獲得出口許可證，這一
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美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置

  • 據(jù)路透社報道，美國國會議員計劃在未來幾周內(nèi)正式提出一項新的立法提案，要求監(jiān)控英偉達等公司生產(chǎn)的人工智能（AI）芯片銷售后的實際位置，監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私，違反美國出口管制規(guī)則的情況。據(jù)悉，該提案已經(jīng)得到了美國兩黨議員的支持。據(jù)了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過，將會給予美國商務(wù)部6個月的時間來制定要求該技術(shù)的法規(guī)。英偉達芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)（例如聊天機器人、圖像生成器等）的關(guān)鍵組件，無論是特朗普執(zhí)政時期，還是其前拜登任期內(nèi)，美國政府都在持續(xù)加強對英偉達芯片對華出口的管
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搶英偉達訂單？三星提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

  • 據(jù)韓國媒體ZDNet Korea報道，三星電子在2025年2月左右已提前開始量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存，但尚未通過GPU巨頭英偉達的認證，因此目前無法向其供貨。這一決定讓三星面臨積累大量庫存的風(fēng)險。市場消息人士透露，三星對其12層堆疊HBM3E的性能和穩(wěn)定性充滿信心，認為能夠順利通過英偉達的認證流程。提前量產(chǎn)的策略旨在通過認證后快速供貨，助力實現(xiàn)2025年HBM出貨量達到2024年兩倍的目標。目前，英偉達最新的AI芯片主要采用SK海力士供應(yīng)的12層堆疊HBM3E。SK海力士憑借其在HBM市場的主
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英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

  • 據(jù) ComputerBase 稱，英偉達和聯(lián)發(fā)科預(yù)計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研

  • 據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設(shè)計定案（tape out），預(yù)計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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蘋果開啟新的供貨來源

  • 蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克表示計劃今年在美國采購超過190億美元的芯片，將從臺積電在亞利桑那州的新工廠獲得數(shù)千萬顆先進處理器，作為其全球供應(yīng)鏈調(diào)整的一部分。另外，蘋果還計劃將在未來四年內(nèi)在美國投資5000億美元。此外，在特朗普政府威脅對中國征收“對等關(guān)稅”的背景下，庫克還確認了未來將減少iPhone在中國大陸的產(chǎn)量，把大部分面向美國市場的iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)向印度的預(yù)期。蘋果與代工廠鴻海、塔塔（Tata）等印度代工廠緊急磋商，加速推動這項計劃，以應(yīng)對中國大陸可能被美國加征更高關(guān)稅的不確定性。目前，鴻海與塔塔在
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中國突豁免8項美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因

  • 中國低調(diào)撤銷對來自美國8種半導(dǎo)體產(chǎn)品的125%進口關(guān)稅。 美媒消息指出，中國政府正試圖降低貿(mào)易爭端對其關(guān)鍵科技領(lǐng)域所造成的負面影響。 盡管中國大陸在半導(dǎo)體自主研發(fā)方面已有所突破，但其在芯片與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備上，仍極度仰賴美國、韓國、日本以及荷蘭等地的供應(yīng)。CNN報道，位于深圳的三家進口商于24日透露，他們獲知中國政府已取消對特定美國制造的半導(dǎo)體所征收的125%報復(fù)性關(guān)稅。 據(jù)悉，這些關(guān)稅豁免適用于集成電路產(chǎn)品，也就是通常所說的微芯片或半導(dǎo)體。 然而，目前為止，這項豁免措施尚未獲得大陸官方的正式回應(yīng)。進口代理
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未來的芯片將比以往任何時候都更熱

  • 5多年來，在摩爾定律似乎不可避免的推動下，工程師們設(shè)法每兩年將他們可以封裝到同一區(qū)域中的晶體管數(shù)量增加一倍。但是，當該行業(yè)追求邏輯密度時，一個不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當今的 CPU 和 GPU 等片上系統(tǒng) （SoC） 中，溫度會影響性能、功耗和能效。隨著時間的推移，過多的熱量會減慢關(guān)鍵信號在處理器中的傳播，并導(dǎo)致芯片性能的永久下降。它還會導(dǎo)致晶體管泄漏更多電流，從而浪費功率。反過來，增加的功耗會削弱芯片的能源效率，因為執(zhí)行完全相同的任務(wù)需要越來
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Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關(guān)

  • 三星電子（Samsung Electronics）近來重兵部署在HBM先進制程，但供應(yīng)鏈傳出，三星HBM3E認證進度再遭卡關(guān)，由于Google投入自行設(shè)計AI服務(wù)器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺積電進行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據(jù)了解，事發(fā)源頭是來自三星HBM3E未能通過NVIDIA認證，Google為求保險起見，可能改換美光（Micron）產(chǎn)品遞補供應(yīng)，相關(guān)市場消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚揚。對此，消息源向三星求證，三星回復(fù)無法評論客戶相關(guān)事宜，相關(guān)開發(fā)計劃仍按照進度執(zhí)行。
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不使用x86、Arm：俄羅斯仍要在2030年前國產(chǎn)28nm

  • 4月24日消息，據(jù)媒體報道，盡管面臨著重重困難，但俄羅斯仍計劃在2030年前實現(xiàn)28nm芯片的本土化量產(chǎn)。這一計劃由俄羅斯國家科技與技術(shù)研究院（MCST）主導(dǎo)，旨在開發(fā)基于SPARC架構(gòu)的Elbrus處理器，以滿足俄羅斯企業(yè)的需求。MCST發(fā)展部副主任Konstantin Trushkin在一次活動中表示：“我們希望這些晶圓廠將在2028年至2030年之間出現(xiàn)?！薄暗覀兠靼祝覀儗o法基于x86指令集架構(gòu)制造處理器，因為沒有人會授予我們這樣做的權(quán)利。因此，具有不同指令集架構(gòu)（如Elbrus）的處理器將成
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車規(guī)級MCU介紹

  • 控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當縮減，并將存儲器、定時器、A/D轉(zhuǎn)換、時鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上，實現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點。車規(guī)級MCU示意圖汽車是MCU的一個非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU應(yīng)用于汽車電子的占比約為33%。高端車型中每輛車用到的MCU數(shù)量接近100個，從行車電腦、液晶儀表，
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臺積電表示無法保證其芯片最終不會進入中國

  • 據(jù)報道，臺積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產(chǎn)計算小芯片而面臨 10 億美元的罰款，華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來并不好，臺積電在其最新的年度報告中承認，在監(jiān)控芯片離開晶圓廠后如何使用存在困難。換句話說，它不能保證華為的故事不會重演。“我們在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的角色本質(zhì)上限制了我們關(guān)于包含我們制造的半導(dǎo)體的最終產(chǎn)品的下游使用或用戶的可見性和信息，”臺積電在其年度報告中的一份聲明中寫道?！斑@種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導(dǎo)體不會被轉(zhuǎn)移到非預(yù)期的最終用途或最終用戶的能力，
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半導(dǎo)體「關(guān)稅豁免」再生變？將設(shè)立專項關(guān)稅

  • 值得注意的是，指南提及是根據(jù)特朗普當日簽署的備忘錄。然而僅隔一天，特朗普及其高級貿(mào)易官員卻又對外發(fā)布了截然相反的消息。特朗普表示這些產(chǎn)品“不存在關(guān)稅‘例外’”，稱它們?nèi)匀辉凇安煌年P(guān)稅‘桶’中被征收20%的關(guān)稅”。
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華強北市場多款熱門芯片“封庫存” 分銷商稱有客戶轉(zhuǎn)向國產(chǎn)

  • 財聯(lián)社4月14日電，財聯(lián)社記者于4月14日走訪深圳華強北市場了解到，目前多家檔口針對CPU、顯卡等熱門芯片的報價已經(jīng)暫停，且多家檔口關(guān)門歇業(yè)。圖為華強電子世界 財聯(lián)社記者攝“現(xiàn)在都在觀望，封庫存了，大家擔心價格會暴漲暴跌?！闭劶懊绹P(guān)稅調(diào)整后的影響，一名檔口老板告訴財聯(lián)社記者。此外，記者從多家國產(chǎn)芯片廠商處獲悉，關(guān)稅變化后客戶咨詢變多。“涉及到美國原產(chǎn)地的產(chǎn)品，已經(jīng)有下游客戶開始跟我們溝通（國產(chǎn)）替代的可行性了?！币幻鲜蟹咒N企業(yè)高管告訴記者。（財聯(lián)社記者 王碧微 付靜）
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hbm3e 芯片介紹

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