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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

消息稱高通年底將推TD-SCDMA芯片

  • 再加上新TD芯片大量出貨，讓中國移動大規(guī)模縮短新機上市周期。以測試為例，中國移動今年上半年測試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪，每輪測試周期從15個工作日縮短至10個工作日。這意味著大量TD手機商前期那些采用舊
  • 關鍵字： 高通  芯片  TD-SCDMA  

AMD擬發(fā)債籌資3億美元 計劃用部分資金進行收購

  • 　此外，AMD還計劃利用所籌資金進行收購。業(yè)界稱ARM服務器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標。AMD于今年2月以3.34億美元的價格收購了低能耗服務器生產商
  • 關鍵字： AMD  芯片  

芯片商角逐低端市場：瞄準200美元以下手機市場

  • 導語：國外媒體今天撰文稱，智能手機市場逐漸普及后，低端產品的銷量優(yōu)勢開始顯現(xiàn)，這也引發(fā)全球各大移動芯片企業(yè)加大投資力度，爭奪這一增長迅猛的市場。
  • 關鍵字： 智能手機  芯片  

LED燈設計思路:減少芯片

  • 通過減少芯片數(shù)降低成本取下LED燈泡的燈罩后，呈現(xiàn)在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質量的重要部件，同時也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數(shù)LED燈泡廠商)。
    圖4：拆解
  • 關鍵字： LED  芯片    

臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

  • 半導體照明技術無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁有大部分技術權利，臺灣產業(yè)也因此每年支付給國外技術的權利金費用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
  • 關鍵字： LED  芯片  封裝  布局    

NFC-SIM芯片在非接觸移動支付解決方案中的應用

  • 隨著3G時代的到來,未來兩年內移動終端身份識別SIM卡會向三個方面發(fā)展：其一：高安全的身份識別平臺；其二：非接觸移動支付平臺；其三：大容量多應用平臺。在移動互聯(lián)網(wǎng)進入內容為王的時代，移動支付成為一個必然的趨
  • 關鍵字： NFC-SIM  芯片  非接觸  方案    

主流A/D轉換芯片學習詳解（1）：美信MAX197

  • 在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，A/D轉換的速度和精度又決定了采集系統(tǒng)的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測量精度的高速A/D轉換芯片，只需單一電源供電，且轉換時間很短（6us），具有8路輸入通道，還提供了標準的并行
  • 關鍵字： 詳解  美信  MAX197  學習  芯片  A/D  轉換  主流  

基于16路恒流LED驅動芯片的護欄燈

  • LED護欄燈是以熒光燈管或LED作為光源，以連續(xù)的護欄為載體，形成近似線性的護欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅動芯片的護欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：(1)以STC11F02單片機為主的主控電路，其主
  • 關鍵字： 芯片  護欄燈  驅動  LED  路恒流  基于  

功能趨向多樣化的語音編譯碼芯片

  • 標簽：音效語音 編解a由于可攜式產品愈來愈多，因此對于音效播出的功能要求也就愈被要求能夠達到高音質輸出的能力，事實上，目前在市場上有相當多的音效語音解決方案，然而經過更新技術的加持，使得這些音效語音編
  • 關鍵字： 編譯  芯片  語音  多樣化  趨向  功能  

Adsp-TS101芯片介紹及其在雷達信號處理方面的應用

  • Adsp-TS101性能比ADSP21160有顯著提高，且與之兼容，使得以ADSP21160開發(fā)的產品升級快速、簡捷。Adsp-TS101是64位處理器，工作在250 MHz時鐘下，可進行32位定點和32位或40位浮點運算，提供最高1500 MFLOPS(Millions
  • 關鍵字： 信號處理  方面  應用  雷達  及其  芯片  介紹  Adsp-TS101  

離線式綠色電源控制芯片降低待機功耗

  • 隨著家用電器、視聽產品的普及，辦公自動化的廣泛應用和網(wǎng)絡化的不斷發(fā)展，越來越多的產品具有了待機功能。這些新產品在極大地方便我們生活的同時，也造成了大量的能源浪費。根據(jù)國際經濟合作組織的一項調查稱，各國
  • 關鍵字： 待機  功耗  降低  芯片  電源  控制  綠色  

芯片國有化 LED室內照明應用前景樂觀

  • 　　就國內而言，預計未來3至5年，隨著上游芯片的發(fā)展，室內照明產品占據(jù)半導體照明應用產品40%的比例非常樂觀。 　　一、LED應用產品散熱難 　　結構設計在燈具中大概占20%,一直以來中國勤勞人民都會定價很低，20%成本認為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設計更合理。 　　散熱成本要維持在5%,實際散熱設計很簡單，把住兩個方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好;二是，散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時也要有足夠的“散熱道路”.這部分成本
  • 關鍵字： 芯片  LED  

華為芯片來源多元化 海思占比攀高

  • 　　中系手機廠華為(Huawei)過去智慧型手機晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸，并搭配德儀(TI)的產品。不過，因為華為將增加高階機款的比重，因此未來借重自家晶片組廠海思半導體。 　　華為手機產品全球行銷總監(jiān)Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手機目前仍有5個晶片組平臺，為了提高研發(fā)效率將縮減平臺數(shù)量，其中德儀OMAP平臺在Huawei Ascend P1之后就不會再采用。另外與聯(lián)發(fā)科在中國大陸合作2款智慧型手機，未來在內地市場將持續(xù)采行聯(lián)發(fā)科平臺。但
  • 關鍵字： 華為  芯片  

芯片：中國成下一季支撐點

  • 　　從移動終端芯片廠商已經發(fā)布的財報來看，ICT行業(yè)的發(fā)展趨勢不容樂觀：一方面歐債危機導致全球經濟發(fā)展速度減慢，整體影響到芯片廠商在全球市場的拓展：另一方面全球電信設備支出規(guī)模僅增長6.9%，這也側面影響到移動終端芯片廠商的發(fā)展。除了高通與AMD出現(xiàn)利潤的增長，多數(shù)芯片廠商的營收和利潤均出現(xiàn)大幅度下降。 　　對于ICT市場，雖然世界市場需求量的整體低迷，但是中國市場增長勢頭依舊迅猛。據(jù)工業(yè)和信息化部電信研究院公布的數(shù)據(jù)顯示，上半年全國手機市場出貨量19491.3萬部，其中3G手機出貨量接近1.07億部。
  • 關鍵字： 移動終端  芯片  

IBM芯片業(yè)務：GlobalFoundries愿買 美國愿賣么?

  • 　　GlobalFoundries或是手握大量資金的產油國阿布達比(Abu Dhabi)，近期內有沒有可能買下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務?如果可能，價格點又會落在哪里? 　　在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的未來為主題，提交給歐盟委員會的報告中， Future Horizons 寫道，“我們假設，若 GlboalFoundries 打算并購 IBM 的半導體部門，那么， Hynix/美光(Micron)便會買下其它較小型的內存公司
  • 關鍵字： IBM  芯片  
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hbm3e 芯片介紹

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