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hbm3e 芯片 文章 進(jìn)入hbm3e 芯片技術(shù)社區(qū)
40V高壓液晶顯示驅(qū)動(dòng)芯片工藝的開(kāi)發(fā)

- 隨著液晶面板的興起以及越來(lái)越大的尺寸,高壓LCD驅(qū)動(dòng)日漸受到市場(chǎng)的關(guān)注,但高電壓(40V以上)工藝在中國(guó)基本還處于空白。本文著重介紹40V高壓工藝平臺(tái)所面臨的主要問(wèn)題和關(guān)鍵工藝:銻注入,外延生長(zhǎng)之后的光刻對(duì)準(zhǔn)和非
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蘋(píng)果仍是最大芯片采購(gòu)商 今年開(kāi)支280億美元
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋(píng)果仍是全球最大的芯片采購(gòu)商,預(yù)計(jì)它今年用于采購(gòu)芯片的開(kāi)支將達(dá)到280億美元。市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli預(yù)計(jì),蘋(píng)果 2012年的芯片采購(gòu)開(kāi)支將比去年的243億美元增長(zhǎng)15.1%。這意味著蘋(píng)果將拉大它與三星在芯片采購(gòu)成本上的差距。預(yù)計(jì)三星今年的芯片采購(gòu)開(kāi)支將達(dá)到 149億美元,比去年增長(zhǎng)0.3%。 在iSuppli列出的十大芯片采購(gòu)商之中,預(yù)計(jì)有一半的廠(chǎng)商會(huì)減少它們的芯片采購(gòu)開(kāi)支。那些廠(chǎng)商包括惠普、戴爾、松下、思科和富士通。 由于蘋(píng)果發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)品的市場(chǎng)需求一直很強(qiáng),而且
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解析LED芯片壽命試驗(yàn)中的重要意義
- LED具有體積小,耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中,需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價(jià),并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的可靠性水平,以保證LED芯片質(zhì)量。 1、引言 作為電子元器件,發(fā)光二極管(LightEmittingDiode-led)已出現(xiàn)40多年,但長(zhǎng)久以來(lái),受到發(fā)光效率和亮度的限制,僅為指示燈所采用,直到上世紀(jì)末突破了技術(shù)瓶頸,生產(chǎn)出高亮度高效率的LED和蘭光LED,使其應(yīng)用范圍擴(kuò)展到信號(hào)燈、城市夜景工程、全彩屏等,提供了作為照明光源的可能性。隨著L
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通
- 綜合臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo),據(jù)摩根大通16日的分析報(bào)告,聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆,首度超越高通(微博)。 摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出,上半年中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量總計(jì)為7500萬(wàn)~8000萬(wàn)顆,聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達(dá)到800萬(wàn)顆,首度單月超越高通。 郭彥麟同時(shí)指出,中國(guó)內(nèi)地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力,6月份智能手機(jī)芯片出貨量在100萬(wàn)顆以上,到8月份預(yù)計(jì)將達(dá)300萬(wàn)顆的規(guī)模。 聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)的搶奪,受到業(yè)
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