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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> hbm3e 芯片

采用光生伏特效應(yīng)的LED芯片在檢測(cè)方法上的研究

  • 摘要:基于pn結(jié)的光生伏特效應(yīng),本文研究了一種非接觸式LED芯片在線(xiàn)檢測(cè)方法。通過(guò)測(cè)量pn結(jié)光生伏特效應(yīng)在引線(xiàn)支架中產(chǎn)生的光生電流,檢測(cè)LED封裝過(guò)程中芯片質(zhì)鍍及芯片與支架之間的電氣連接狀態(tài)。通過(guò)分析pn結(jié)光生伏
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40V高壓液晶顯示驅(qū)動(dòng)芯片工藝的開(kāi)發(fā)

  • 隨著液晶面板的興起以及越來(lái)越大的尺寸,高壓LCD驅(qū)動(dòng)日漸受到市場(chǎng)的關(guān)注,但高電壓(40V以上)工藝在中國(guó)基本還處于空白。本文著重介紹40V高壓工藝平臺(tái)所面臨的主要問(wèn)題和關(guān)鍵工藝:銻注入,外延生長(zhǎng)之后的光刻對(duì)準(zhǔn)和非
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利用JTAG配置EPCS芯片的方法

  • Cyclone_III 在使用此方法時(shí),要注意FPGA的MSEL0~3腳,不能接地。EP2C系列可以接地,EP3C系列不可以,要相應(yīng)的配置到AS模式所需的電平。聽(tīng)同事說(shuō)可以不用AS接口,而用JTAG接口配置EPCS器件,調(diào)了幾年FPGA了,卻從來(lái)沒(méi)
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基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究

  • 基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究,1 引 言

    電子記帳控稅終端機(jī)屬于高度安全和可靠的產(chǎn)品,關(guān)系到信息安全和金融安全,長(zhǎng)期使用國(guó)外的核心器件將給國(guó)家安全帶來(lái)嚴(yán)重隱患。擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式處理器、專(zhuān)用芯片及其嵌入式操作系統(tǒng)已成為振興我國(guó)
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TEA1733芯片及應(yīng)用介紹

  • TEA1733適用于絕大部分功耗不超過(guò)75W的系統(tǒng),典型應(yīng)用包括:上網(wǎng)本適配器、LCD監(jiān)視器和打印機(jī)適配器。該控制器支持?jǐn)嗬m(xù)導(dǎo)通模式(DCM)和連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)。高輸出功率下的固定頻率操作結(jié)合低輸出功率下的降頻運(yùn)行可以
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蘋(píng)果仍是最大芯片采購(gòu)商 今年開(kāi)支280億美元

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋(píng)果仍是全球最大的芯片采購(gòu)商,預(yù)計(jì)它今年用于采購(gòu)芯片的開(kāi)支將達(dá)到280億美元。市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli預(yù)計(jì),蘋(píng)果 2012年的芯片采購(gòu)開(kāi)支將比去年的243億美元增長(zhǎng)15.1%。這意味著蘋(píng)果將拉大它與三星在芯片采購(gòu)成本上的差距。預(yù)計(jì)三星今年的芯片采購(gòu)開(kāi)支將達(dá)到 149億美元,比去年增長(zhǎng)0.3%。   在iSuppli列出的十大芯片采購(gòu)商之中,預(yù)計(jì)有一半的廠(chǎng)商會(huì)減少它們的芯片采購(gòu)開(kāi)支。那些廠(chǎng)商包括惠普、戴爾、松下、思科和富士通。   由于蘋(píng)果發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)品的市場(chǎng)需求一直很強(qiáng),而且
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LED芯片壽命試驗(yàn)過(guò)程全解析

  • LED具有體積小,耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中,需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價(jià),并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的可靠性水平,以保證LED芯片質(zhì)量。1、引言作為電子元器件,發(fā)光二
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大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡(jiǎn)介

  • 美國(guó)LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結(jié)構(gòu),這種功率型單芯片LED封裝結(jié)構(gòu)與常規(guī)的Phi;5mm LED封裝結(jié)構(gòu)全然不同,它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上,或?qū)⒈趁娉龉獾腖ED芯片先倒裝在具有焊
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數(shù)字電視終端與芯片的智能化探討

  • 標(biāo)簽:IGRS協(xié)議 三網(wǎng)融合三網(wǎng)融合系列沙龍之四“數(shù)字電視終端與芯片” (中廣沙龍總第14期)在北京宣武門(mén)商務(wù)酒店4層紫金廳舉辦,本期沙龍由中廣互聯(lián)與老杳吧聯(lián)合主辦,中廣互聯(lián)研究總監(jiān)林起勁主持,來(lái)自各
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富士通選用Cadence簽收解決方案應(yīng)用于最新參考設(shè)計(jì)流程

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進(jìn)行時(shí)序簽收,此前富士通半導(dǎo)體集團(tuán)公司旗下的富士通半導(dǎo)體和富士通VLSI有限公司的工程師們完成了一系列ASIC/ASSP和SoC設(shè)計(jì)的全面對(duì)比。
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基于FPGA芯片的GPS信號(hào)源的設(shè)計(jì)方案介紹

  • 基于FPGA芯片的GPS信號(hào)源的設(shè)計(jì)方案介紹,頻率合成器是發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)中的核心器件,采用相位負(fù)反饋頻率控制技術(shù),具有良好的窄帶載波跟蹤性能和帶寬調(diào)制跟蹤性能,為系統(tǒng)上、下變頻提供本振信號(hào),對(duì)相位噪聲和雜散具有很好的抑制作用,通過(guò)鎖相頻率合成
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解析LED芯片壽命試驗(yàn)中的重要意義

  •   LED具有體積小,耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中,需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價(jià),并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的可靠性水平,以保證LED芯片質(zhì)量。   1、引言   作為電子元器件,發(fā)光二極管(LightEmittingDiode-led)已出現(xiàn)40多年,但長(zhǎng)久以來(lái),受到發(fā)光效率和亮度的限制,僅為指示燈所采用,直到上世紀(jì)末突破了技術(shù)瓶頸,生產(chǎn)出高亮度高效率的LED和蘭光LED,使其應(yīng)用范圍擴(kuò)展到信號(hào)燈、城市夜景工程、全彩屏等,提供了作為照明光源的可能性。隨著L
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

  •   綜合臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo),據(jù)摩根大通16日的分析報(bào)告,聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆,首度超越高通(微博)。   摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出,上半年中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量總計(jì)為7500萬(wàn)~8000萬(wàn)顆,聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達(dá)到800萬(wàn)顆,首度單月超越高通。   郭彥麟同時(shí)指出,中國(guó)內(nèi)地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力,6月份智能手機(jī)芯片出貨量在100萬(wàn)顆以上,到8月份預(yù)計(jì)將達(dá)300萬(wàn)顆的規(guī)模。   聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)的搶奪,受到業(yè)
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空氣產(chǎn)品公司將在西安為三星電子新內(nèi)存芯片廠(chǎng)供應(yīng)氣體

  • 空氣產(chǎn)品公司 (Air Products紐約證券交易所代碼:APD),一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體供應(yīng)商,日前宣布其已獲得三星電子有限公司的一項(xiàng)重要合同,以支持三星位于陜西省西安市新的內(nèi)存芯片廠(chǎng)項(xiàng)目的發(fā)展。該項(xiàng)目是三星電子迄今最大的海外投資項(xiàng)目,也是中國(guó)最先進(jìn)的芯片廠(chǎng)。
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硅襯底LED芯片簡(jiǎn)介及主要制造工藝分析

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專(zhuān)利技術(shù),美國(guó)CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專(zhuān)利技術(shù)。因此,研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國(guó)際上的一個(gè)熱點(diǎn)。南昌大學(xué)與廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國(guó)
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hbm3e 芯片介紹

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