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EEPW首頁 >> 主題列表 >> hbm3e 芯片

富士通推出一款可支持10種接口橋接芯片

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內(nèi)部集成了一個(gè)雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時(shí)候可以提供。
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賽普拉斯推出一款PRoC-UI單芯片解決方案

  • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼：CY)日前推出一款集成了無線射頻和觸摸感應(yīng)電路的單芯片解決方案，用于支持無線鼠標(biāo)、觸摸板、遙控器、演示器工具和其它人機(jī)接口裝置(HID)。
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傳臺(tái)積電明年或?yàn)樘O果生產(chǎn)20nm四核芯片

  • 　　中國臺(tái)灣地區(qū)媒體臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞周五援引花旗集團(tuán)全球市場(chǎng)(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報(bào)道稱，臺(tái)積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱，臺(tái)積電為蘋果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在未來型號(hào)的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機(jī)，甚至MacBook計(jì)算機(jī)中。但Hsu指出，受能耗問題的影響，未來型號(hào)的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。 　　消息稱，“蘋果從今年8月份起開始驗(yàn)證臺(tái)積電的20納米制造工藝，可能在11月份進(jìn)行試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)量產(chǎn)將從明
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CSR實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)加速低功耗、混合信號(hào)芯片流片

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布，緊湊型、多媒體及云領(lǐng)域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應(yīng)商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復(fù)雜低功耗、混合信號(hào)芯片的流片。
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傳蘋果成功挖走三星芯片設(shè)計(jì)師

  • 　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星芯片設(shè)計(jì)師JimMergard已經(jīng)離開了公司并加入了蘋果。根據(jù)這份報(bào)道，Mergard在加入三星之前曾經(jīng)在AMD公司領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)代號(hào)為Brazos的芯片，Brazos芯片主要應(yīng)用在低端便攜式電腦上。 　　Mergard在三星的工作主要是為服務(wù)器打造ARM架構(gòu)芯片，目前還不知道Mergard在蘋果的職務(wù)和工作內(nèi)容。蘋果和三星在智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，但三星卻為蘋果iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列處理器。今年早些時(shí)候，三星在德克薩斯州奧斯丁開設(shè)了新工廠，專門為蘋果生產(chǎn)A系列處理器。
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TSMC率先推出CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案

  • TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢(shì)，達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢(shì)并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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華為崛起探因：IBM功不可沒

  •  　　關(guān)鍵因素 　　美國國會(huì)指控華為是借助政府支持和竊取其他公司的技術(shù)，成為全球第二大電信設(shè)備制造商的。但該公司的高管卻指出了另外一項(xiàng)關(guān)鍵因素：IBM。 　　華為一直都否認(rèn)存在不當(dāng)行為，但過去十年間，在該公司從默默無聞崛起為行業(yè)巨擘的過程中，其行為卻屢屢遭到非議。 　　美國眾議院情報(bào)委員會(huì)本周發(fā)布報(bào)告稱，華為和中興的產(chǎn)品威脅美國國家安全，并警告美國電信公司不要采購他們的設(shè)備。這也令美國政府的擔(dān)憂達(dá)到頂峰。 　　華為曾經(jīng)指出，該公司與IBM等企業(yè)的合作可以解釋其快速擴(kuò)張的原因。在今年早些時(shí)
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恩智浦發(fā)布全球尺寸最小整合型芯片

  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼：NXPI)日前發(fā)布了NCF2960，它是全球尺寸最小的整合型芯片解決方案，具有防盜功能的汽車無鑰匙門禁系統(tǒng)。該緊湊型解決方案獨(dú)辟蹊徑，在單一封裝內(nèi)集成了安全應(yīng)答器、微型RISC內(nèi)核和多信道射頻發(fā)射器。
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基于DSP芯片TMS320DM642的虹膜識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 1 前言近年來興起的生物特征識(shí)別技術(shù)具有很好的可靠性。虹膜作為重要的身份鑒別特征，具有唯一性、穩(wěn)定性、可采集性和非侵犯性等優(yōu)點(diǎn)。與臉像、聲音等身份鑒別方法相比，虹膜具有更高的準(zhǔn)確性。據(jù)統(tǒng)計(jì)虹膜識(shí)別的錯(cuò)誤
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AMD開發(fā)Z-60芯片打入Windows 8平板電腦市場(chǎng)

  • AMD芯片Z-60主要針對(duì)10mm的平板電腦產(chǎn)品，而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的目標(biāo)則是厚度為8至9mm的平板電腦。公司表示，更為精細(xì)的芯片將于今年晚些時(shí)候上市。
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AMD攜Z-60芯片進(jìn)入Windows 8平板電腦

  • 　當(dāng)然，我們現(xiàn)在還不清楚z-60芯片更多的具體參數(shù)以及它的定價(jià)。至于AMD能不能依靠z-60芯片，從英特爾手中奪取更多的市場(chǎng)份額，這就需要時(shí)間來告訴我們了。
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LED芯片的重要參數(shù)

  • 1.正向工作電流If：它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時(shí)的正向電流值。在實(shí)際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6middot;IFm以下。2.正向工作電壓VF：參數(shù)表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時(shí)測(cè)得的。
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百萬像素?cái)z像機(jī)芯片技術(shù)解析

  • 早在2008年高清視頻監(jiān)控已被業(yè)界提出，并一度成為關(guān)注的熱點(diǎn)，但由于當(dāng)時(shí)的技術(shù)、成本和實(shí)際的客戶需求等多種原因高清視頻監(jiān)控的市場(chǎng)實(shí)際上并未真正啟動(dòng)。然而從現(xiàn)在來看，高清視頻監(jiān)控不再停留在口號(hào)上，各個(gè)廠商開
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英特爾上半年占智能手機(jī)芯片市場(chǎng)0.2%

  • 　臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科同比增長(zhǎng)13倍，排在第三，主要拜中低端智能手機(jī)增長(zhǎng)所賜。博通所以成為第四，主要是因?yàn)檫M(jìn)入了三星低端Android手機(jī)中。
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新一代芯片專享的定制數(shù)字版圖設(shè)計(jì)

  • 本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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hbm3e 芯片介紹

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