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芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應用展望

  • 在智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設計以及數(shù)據(jù)安全防護。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設備在復雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長的網(wǎng)絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍牙5.2標準。這種架構(gòu)不僅解決了
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博通續(xù)拿 Google 第七代 TPU 訂單

  • 據(jù)外媒報道，Google 準備跟聯(lián)發(fā)科開發(fā)次世代AI芯片「張量處理單元」（TPUs），預計明年開始生產(chǎn)。有外界猜這是從博通手中搶走訂單。 但據(jù)供應鏈消息，Google 和博通關(guān)系仍持續(xù)，亦即博通、聯(lián)發(fā)科都能拿到 Google 訂單。外媒報道指出，Google 過去幾年獨家合作的 AI 芯片設計商是博通，但兩家企業(yè)的聯(lián)系并未因聯(lián)發(fā)科中斷。 據(jù)傳，Google、博通仍在接洽，計劃繼續(xù)共同設計部分TPU芯片，客觀來說，目前CSP業(yè)者以雙供應商為ASIC委外設計策略，確保其ASIC委外設計的穩(wěn)定性與多樣性。據(jù)
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物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

  • 技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時代背景下，智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術(shù)提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級芯片）正是針對這些需求應運而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術(shù)革新與應用藍圖

  • 在萬物互聯(lián)的時代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進。傳統(tǒng)無線通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結(jié)合Matter標準支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備的可能性。技術(shù)突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術(shù)革新始于其獨特的雙核架構(gòu)設計。模組內(nèi)部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網(wǎng)絡無線處理器（NWP
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您準備好讓 AI 代理使用您的計算機了嗎？

  • 隨著 ChatGPT 的推出，生成式 AI 熱潮真正開始兩年后，在您的網(wǎng)絡瀏覽器或手機中擁有一個非常有用的 AI 助手，只等著您向它提問，似乎不再那么令人興奮。AI 的下一個重大推動力是可以代表您采取行動的 AI 代理。但是，雖然代理 AI 已經(jīng)為程序員等高級用戶帶來了，但日常消費者還沒有這類 AI 助手。這種情況很快就會改變。Anthropic、Google DeepMind 和 OpenAI 最近都推出了實驗模型，這些模型
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強化定位服務 提高距離測量精度 藍牙6.0技術(shù)探勘

  • 備受期待的藍牙6.0（Bluetooth 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這揭示了藍牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對現(xiàn)有功能的重大增強，包括廣告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服務的突破性新功能。這些升級和增強延續(xù)了該標準對藍牙功能集的不懈擴展，從而透過解鎖互操作和安全的性能來實現(xiàn)更多應用案例。藍牙6.0新增功能特性藍牙規(guī)范的每次更新都會實現(xiàn)新功能的標準化，從而解鎖新應用案例或提升現(xiàn)有的應用案例。例如，藍牙 5.1 透過引入測向功能增強了定位服務，藍牙 5.2 透
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Google發(fā)布最新量子計算芯片Willow

  • Google宣布了其新型量子計算芯片Willow，該芯片可在多個指標上提供最先進的性能，這款全新的芯片是其在量子計算領域長達十年的征程中邁出的重要一步。Willow擁有105個量子比特，在量子糾錯和隨機電路采樣方面都達到了同類最佳性能。隨著量子比特數(shù)量的增加，Willow 的新突破可以成倍地減少誤差。這款新的 Willow 芯片是在Google位于圣巴巴拉的全新先進制造工廠制造的，該工廠從一開始就是為制造量子芯片而建造的。 Google對芯片架構(gòu)、制造、門開發(fā)、校準等多個方面進行了優(yōu)化，以提高性能。G
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Works With線上開發(fā)者大會即將展開，在線領略全球活動內(nèi)容精髓

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊。這一行業(yè)盛會定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設備制造商、無線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領袖，觀眾可免費注冊參加。同時，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線上開發(fā)者大會向觀眾開放注冊。憑借Works W
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貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

  •  專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨樹一幟的項目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設計靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。 如何參加Matter挑戰(zhàn)賽，參賽者需要先創(chuàng)建一個Silicon Labs社區(qū)帳戶，然后創(chuàng)建一個
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Google新芯片找臺積電求救！曝三星3納米良率超慘

  • 據(jù)業(yè)界消息人士透露，Google正考慮將新一代手機應用處理器（AP）Tensor G5及G6的生產(chǎn)委托，從現(xiàn)有的供貨商三星轉(zhuǎn)移到臺積電，其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%，遠遠低于臺積電的同級制程技術(shù)。韓媒BusinessKorea報導， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產(chǎn)，引發(fā)市場對于三星將持續(xù)生產(chǎn)Google新一代行動應用處理器的強勁預期。然而，近期有消息指出，Google已與臺積電攜手，進入Tensor G5的全面量產(chǎn)階段。行動
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AI 推理競賽白熱化

  • 雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓練中的主導地位仍然是無可爭議的，但我們可能會看到早期跡象，表明在 AI 推理方面，這家科技巨頭的競爭正在加劇，尤其是在能效方面。然而，Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上，ML Commons 發(fā)布了其最新的 AI 推理競賽 ML Perf Inference v4.1 的結(jié)果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
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Google恐被強制分拆"安卓、Chrome"

  • Google遭美國法院裁定非法壟斷在線搜尋和文字搜尋廣告市場后，傳出美國司法部正在考慮包括強制分拆在內(nèi)的處理方式，最有可能被鎖定的2大業(yè)務包括安卓操作系統(tǒng)和瀏覽器Chrome部門。Google已經(jīng)遭裁定觸犯反托拉斯法，長期以來向蘋果、三星及多家消費性電子產(chǎn)品公司支付巨款，藉此獲得默認的搜索引擎位置，建立Google的搜尋帝國，每年帶來至少3千億美元的營收。美國司法部將此稱為人民的勝利，Google則會提起上訴。接下來，法院將在9月中進行另一場審判，決定處理Google壟斷的方式，美國財經(jīng)媒體引述消息人士說
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化

  • 藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點并組成網(wǎng)絡，來分析在多個測試節(jié)點上進行的一系列實驗結(jié)果，進一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡的性能，包括網(wǎng)絡等待時間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結(jié)果等實用資料。測試網(wǎng)絡及條件隨著網(wǎng)絡中節(jié)點數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報負載的增加，延遲也會相應增加。相比于有效負載，網(wǎng)絡對延遲的影響較小，但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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臺積電完勝三星！死忠客戶Google轉(zhuǎn)單

  • 三星3納米制程良率不佳，外傳低于20%，導致原有客戶出走，最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片，將改為臺積電代工生產(chǎn)。 綜合外媒報導，Google Pixel 10系列手機的Tensor G5處理器（SoC），目前已進入 Tape-ou（流片）階段。 Google首款完全自研手機處理器Tensor G5，前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改，由三星代工生產(chǎn)，如今已從過往三星獨家代工轉(zhuǎn)向臺積電。報導稱，Tensor G5采用Google自研架構(gòu)、臺積電3納米制程，芯片
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蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

  • IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
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