Wi-Fi 6 + 低功耗藍(lán)牙組合SoC－解決物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備密度增加的問題

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）最新發(fā)布的 SiWx917系列無線SoC是使用 Wi-Fi、藍(lán)牙、Matter 和 IP 網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)安全云連接的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線設(shè)備的理想選擇。SiWx917 SoC 包括一個(gè)超低功耗 Wi-Fi 6 及低功耗藍(lán)牙5.1無線 CPU 子系統(tǒng)，以及一個(gè)集成微控制器（MCU）應(yīng)用子系統(tǒng)、安全、外圍設(shè)備和電源管理子系統(tǒng)，所有這些都集成在7 x 7mm的小型QFN封裝中。目標(biāo)應(yīng)用包括智能家居、健康和健身、醫(yī)療、工業(yè)、智能建筑和城市、資產(chǎn)跟蹤等。

高度集成的SoC子系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)化系統(tǒng)能效

新款無線Wi-Fi 6加低功耗藍(lán)牙組合SoC的無線子系統(tǒng)由multi-threaded處理器(ThreadArch?)、基帶數(shù)字信號(hào)處理、模擬前端、2.4GHz RF 收發(fā)器和集成功率放大器組成。應(yīng)用程序子系統(tǒng)由帶 FPU 的 ARM? Cortex?-M4 處理器、嵌入式 SRAM、閃存、AI/ML 加速器和增強(qiáng)型 PSA-L2 可認(rèn)證安全引擎組成。SiWx917 SoC內(nèi)部集成的MCU專門用于外圍設(shè)備和應(yīng)用相關(guān)處理，而ThreadArch?可獨(dú)立上運(yùn)行無線和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧，提供完全集成的單芯片解決方案，直接用于各種嵌入式無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

Matter over Wi-Fi開啟新一輪的無線連接發(fā)展

Wi-Fi仍然是物聯(lián)網(wǎng)中最常用和最知名的連接標(biāo)準(zhǔn)之一。它在消費(fèi)者中非常受歡迎，行業(yè)估計(jì)到2022年底將有 180 億臺(tái) Wi-Fi 連接設(shè)備在市場(chǎng)上流通。值得一提的是，用戶日漸希望整合其所有設(shè)備并能夠從一個(gè)中樞控制所有設(shè)備，理想情況下是單個(gè)應(yīng)用程序、手機(jī)、平板電腦或控制臺(tái)，因此下一代 Wi-Fi 設(shè)備可望面向與Matter協(xié)議互通的未來。Wi-Fi 6技術(shù)可通過OFDMA、MU-MIMO、波束成形、BSS coloring和目標(biāo)喚醒時(shí)間等新功能幫助解決這些挑戰(zhàn)。

Silicon Labs的SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙組合SoC 旨在從根本上降低 Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的能耗，同時(shí)提供更多的計(jì)算能力、更快的人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）和強(qiáng)大的安全性，以應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)。我們希望為設(shè)備制造商提供單一、完全集成、支持 Matter 的 Wi-Fi 6 SoC，其具有高內(nèi)存容量，可提供該細(xì)分市場(chǎng)中超長(zhǎng)的電池壽命，并可在同一芯片上運(yùn)行所有無線協(xié)議棧和客戶應(yīng)用程序，以降低成本、簡(jiǎn)化開發(fā)并加快收入實(shí)現(xiàn)時(shí)間。

SiWx917還支持單芯片封裝中的 Matter over Wi-Fi。這有助于開發(fā)人員使用更小巧的外形來簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，降低開發(fā)成本，并加速上市時(shí)間，同時(shí)滿足用戶需求，即通過單個(gè)應(yīng)用程序或設(shè)備控制整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境。

目前 SiWx917 正在生產(chǎn)樣品，計(jì)劃于第三季度初全面上市2023。