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全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

  • 　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復(fù)蘇的過(guò)程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈，雖然臺(tái)積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢(shì)，但未來(lái)他將面臨GlobalFoundries和三星的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。另一方面，在次先進(jìn)制程上，一些廠(chǎng)商需要重新思考自己的市場(chǎng)定位。 　　GlobalFoundries來(lái)襲 　　在過(guò)去的一年多里，來(lái)自阿布扎比的“石油美元”涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權(quán)投資基金之一的ATIC收購(gòu)了AMD的制造業(yè)務(wù)
  • 關(guān)鍵字： GlobalFoundries  芯片代工  300mm  

力拼臺(tái)積電　Global Foundries擬定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)

  • 　　全球晶圓代工大廠(chǎng)Global Foundries表示，將持續(xù)擴(kuò)充新產(chǎn)能，方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺(tái)積電的差距。 　　據(jù)TechEye.net報(bào)導(dǎo)，Global Foundries設(shè)計(jì)合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于國(guó)際電子論壇(International Electronics Forum)中表示，位于德國(guó)的Fab 1、新加坡的Fab 7均將增加產(chǎn)能，德國(guó)Fab 1每月產(chǎn)能將達(dá)6萬(wàn)片，新加坡Fab 7每月產(chǎn)能則將達(dá)5萬(wàn)片。 　　此外，
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全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

  • 　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復(fù)蘇的過(guò)程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈，雖然臺(tái)積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢(shì)，但未來(lái)他將面臨GlobalFoundries和三星的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。另一方面，在次先進(jìn)制程上，一些廠(chǎng)商需要重新思考自己的市場(chǎng)定位。 　　GlobalFoundries來(lái)襲 　　在過(guò)去的一年多里，來(lái)自阿布扎比的“石油美元”涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權(quán)投資基金之一的ATIC收購(gòu)了AMD的制造業(yè)務(wù)
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全球代工格局生變

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計(jì)上看36%，他表示，目前客戶(hù)訂單強(qiáng)勁，先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達(dá)30~40%，顯見(jiàn)需求相當(dāng)旺盛。為因應(yīng)客戶(hù)的需求，臺(tái)積電第3座12吋晶圓廠(chǎng)將于2010年中開(kāi)始動(dòng)工，并將以40納米制程開(kāi)始切入，未來(lái)再伺機(jī)循序切入28納米和20納米制程。 　　縱觀(guān)全球代工這幾年來(lái)的態(tài)勢(shì), 起伏還是比較大。按理分析半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據(jù)iSuppli于2010年5月對(duì)于全球純代工的預(yù)測(cè)如下表所示, 今年將有39.5%的
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iSuppli：今年全球晶圓代工營(yíng)收年增近40%

  • 　　據(jù)iSuppli公司，去年宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應(yīng)商的營(yíng)業(yè)收入有望大增39.5%。 　　2010年總體純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入將從2009年的178億美元增長(zhǎng)到248億美元。今年的預(yù)期營(yíng)業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預(yù)測(cè)，晶圓代工營(yíng)業(yè)收入到2013年將達(dá)到359億美元，復(fù)合年度增長(zhǎng)率為12.5%。 　　圖1所示為iSuppli公司對(duì)2001-2013年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入的預(yù)測(cè)。 　　在創(chuàng)新性新功能的吸引
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GlobalFoundries將擴(kuò)充產(chǎn)能 備戰(zhàn)臺(tái)積電

  • 　　晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國(guó)紐約州、斥資50億美元的新廠(chǎng)已經(jīng)動(dòng)工，據(jù)了解，該公司可能會(huì)進(jìn)一步發(fā)表產(chǎn)能擴(kuò)充企劃，以因應(yīng)市場(chǎng)對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁需求。根據(jù)業(yè)界消息，GlobalFoundries的目標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電最近才透露，計(jì)劃在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建第三座12吋超大型晶圓廠(chǎng)(gigafab)，預(yù)計(jì)投資30億美元、目標(biāo)月產(chǎn)能10萬(wàn)片晶圓。 　　在一場(chǎng)由市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizon舉辦的國(guó)際電子論壇(International Electronics Forum)上，Glob
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GlobalFoundries公司計(jì)劃擴(kuò)增旗下300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能

  • 　　據(jù)GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對(duì)旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠(chǎng)房的產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)增，據(jù)稱(chēng)公司位于紐約州的新Fab8工廠(chǎng)， 位于德累斯頓的Fab1工廠(chǎng)以及剛剛收購(gòu)的位于新加坡的Fab7工廠(chǎng)的產(chǎn)能均將提升，其中新加坡Fab7工廠(chǎng)的月產(chǎn)能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產(chǎn)能則將提升到60000片。 　　這樣的產(chǎn)能級(jí)別相比對(duì)手臺(tái)積電而言已經(jīng)可以說(shuō)是旗鼓相當(dāng)，與此同時(shí)，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒(méi)有計(jì)劃進(jìn)化到450mm晶圓尺寸技術(shù)，但按擴(kuò)產(chǎn)后的
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GlobalFoundries可能收購(gòu)IBM晶圓廠(chǎng)

  • 　　雖然在收購(gòu)新加坡特許半導(dǎo)體之后沒(méi)有繼續(xù)拿下臺(tái)灣聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴(kuò)張并不會(huì)停下來(lái)。分析人士認(rèn)為，它的下一個(gè)目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)。 　　IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來(lái)商用機(jī)器的新技術(shù)和概念。雖然IBM也在未來(lái)半導(dǎo)體材料與架構(gòu)的研發(fā)上投入了大量精力，但制造芯片既沒(méi)有多少利潤(rùn)，也不是主要工作。就像2004年把PC部門(mén)賣(mài)給聯(lián)想一樣，IBM也可能會(huì)在不久后剝離其芯片制造工廠(chǎng)。 　　Petrov Group首席分析師、前特許半導(dǎo)體市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)Bori
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全球代工進(jìn)入投資競(jìng)賽

  • 　　幾年之前代工廠(chǎng)宣布建新生產(chǎn)線(xiàn)是為了超過(guò)它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而不是真正市場(chǎng)需求。 　　此種不計(jì)后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時(shí)期也開(kāi)建生產(chǎn)線(xiàn)，但是近年來(lái)代工己經(jīng)變得越來(lái)越保守，因?yàn)樗鼈兒ε庐a(chǎn)能過(guò)剩。 　　眼下許多代工廠(chǎng)的表現(xiàn)又好象回復(fù)到過(guò)去的戰(zhàn)術(shù)，開(kāi)始進(jìn)入新一輪的投資戰(zhàn)或者武器競(jìng)賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報(bào)告中的描述。 　　三個(gè)廠(chǎng)GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準(zhǔn)備為了在新一輪上升周期中擴(kuò)大自已的市場(chǎng)份額, 而開(kāi)始投資競(jìng)賽。此種趨勢(shì)顯然對(duì)于
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GlobalFoundries宣布開(kāi)發(fā)20nm工藝 與22nm共存

  • 　　GlobalFoundries近日宣布將會(huì)開(kāi)發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝，但與臺(tái)積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認(rèn)為這種半代工藝并不會(huì)消失。 　　臺(tái)積電不久前剛剛宣布，將跳過(guò)22nm工藝，改而直接上馬更先進(jìn)的20nm工藝，采用增強(qiáng)型高K金屬柵極(HKMG)、應(yīng)變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù)，可帶來(lái)更高的柵極密度和芯片性能。在此之前，臺(tái)積電和GF還先后宣布將跳過(guò)32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。 　　GF目前的業(yè)務(wù)主要有兩種，一是繼續(xù)為AMD制造微處理器，二是開(kāi)拓新的代工業(yè)務(wù)，
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Gartner：2009年全球十大晶圓代工廠(chǎng)商排名

  • 　　2009年蕭條的經(jīng)濟(jì)環(huán)境嚴(yán)重影響了全球前十大晶圓代工廠(chǎng)的排名。 　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場(chǎng)下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏(yíng)家與輸家簡(jiǎn)單分析下。 　　贏(yíng)家輸家 兩家歡喜眾家愁 　　贏(yíng)家：GlobalFoundries，三星 　　輸家：臺(tái)積電，聯(lián)電，特許，中芯國(guó)際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab 　　就2009年的市場(chǎng)份額而言，臺(tái)積電依舊排行首位，之后依次排序?yàn)槁?lián)電, 特許
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整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠(chǎng)探秘

  • 　　對(duì)GlobalFoundries公司設(shè)在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠(chǎng)的總經(jīng)理Udo Nothelfer和他的員工來(lái)說(shuō)，今年可以說(shuō)是任務(wù)繁重的一年。今年， 他管理的這間工廠(chǎng)要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的翻倍，其月晶圓產(chǎn)能要從3萬(wàn)片增加到6萬(wàn)片。同時(shí)，F(xiàn)ab1工廠(chǎng)的生產(chǎn)任務(wù)也將從過(guò)去單單為AMD公司代工MPU芯片，轉(zhuǎn)為 現(xiàn)在的還需要為其它多家公司代工芯片產(chǎn)品。不僅如此，今年Fab1還要盡量提升采用新款32/28nm HKMG制程技術(shù)制作的芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量。   　　Udo Nothelfer 　　不過(guò)挑戰(zhàn)正
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GlobalFoundries德國(guó)Dresden工廠(chǎng)將投產(chǎn)22nm CMOS制程

  • 　　GlobalFoundries位于德國(guó)Dresden的Fab 1正在啟動(dòng)22nm CMOS工藝的開(kāi)發(fā)，并計(jì)劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。 　　此前，F(xiàn)ab 1被認(rèn)為將作為45/40nm和32/28nm的主要生產(chǎn)工廠(chǎng)，而正在美國(guó)紐約州興建的Fab 8才作為22nm及以下工藝的生產(chǎn)地。 　　“22nm制程已在Fab 1開(kāi)動(dòng)，F(xiàn)ab 1將試產(chǎn)22nm，并投入部分量產(chǎn)?！盕ab 1總經(jīng)理Ud
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細(xì)節(jié)

  • 　　ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片主要面向無(wú)線(xiàn)應(yīng)用，據(jù)稱(chēng)芯片的計(jì)算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時(shí)間則可提升100%。據(jù)透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進(jìn)行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對(duì)功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費(fèi)應(yīng)用級(jí)產(chǎn)品。 　　這款SOC芯片基于A(yíng)RM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries入戰(zhàn)局　晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮升溫

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對(duì)于臺(tái)積電的威脅尚不大，然而對(duì)于聯(lián)電及中芯可能帶來(lái)更大的壓力。顯然總體上對(duì)于全球代工，尤其是高端市場(chǎng)是有利的，可以平穩(wěn)代工的價(jià)格。不過(guò)從未來(lái)看 globalfoundries爭(zhēng)代工第二是無(wú)懸念，但是要與臺(tái)積電相爭(zhēng)尚欠火候，因?yàn)闋I(yíng)收差3倍。 　　2008年10月半導(dǎo)體大廠(chǎng)超微(AMD)與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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globalfoundries(格芯)介紹

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