gan ic 文章進(jìn)入gan ic技術(shù)社區(qū)

實(shí)時(shí)功率GaN波形監(jiān)視的設(shè)計(jì)方案

　　簡(jiǎn)介　　功率氮化鎵 (GaN) 器件是電源設(shè)計(jì)人員工具箱內(nèi)令人激動(dòng)的新成員。特別是對(duì)于那些想要深入研究GaN的較高開(kāi)關(guān)頻率如何能夠?qū)е赂哳l率和更高功率密度的開(kāi)發(fā)人員更是如此。RF GaN是一項(xiàng)已大批量生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)證技術(shù)，由于其相對(duì)于硅材料所具有的優(yōu)勢(shì)，這項(xiàng)技術(shù)用于蜂窩基站和數(shù)款軍用/航空航天系統(tǒng)中的功率放大器。在這篇文章中，我們將比較GaN FET與硅FET二者的退化機(jī)制，并討論波形監(jiān)視的必要性。　　使用壽命預(yù)測(cè)指標(biāo) 　　功率GaN落后于RF GaN的主要原因在于需要花時(shí)間執(zhí)行數(shù)個(gè)供貨商所使
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氮化鎵GaN、碳化硅SiC等寬禁帶材料將成為電力電子未來(lái)選擇

　　當(dāng)人們思考電力電子應(yīng)用將使用哪種寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料時(shí)，都會(huì)不約而同地想到氮化鎵(GaN)或碳化硅(SiC)。這不足為奇。因?yàn)榈壔蛱蓟枋请娏﹄娮討?yīng)用中最先進(jìn)的寬禁帶技術(shù)。市場(chǎng)研究公司Yole Développement在其報(bào)告中指出，電力電子應(yīng)用材料碳化硅、氮化鎵和其他寬禁帶材料具有一個(gè)更大的帶隙，可以進(jìn)一步提高功率器件性能。　　　　n型碳化硅SiC晶片到2020年將以21%的CAGR成長(zhǎng)至1.1億美元　　由碳化硅電力設(shè)備市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，n型碳化硅基
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IC China 2015 同期舉辦亞洲電子展

　　2015年11月11日-13日，為期三天的年IC China2015同期舉辦第86屆中國(guó)電子展及亞洲電子展將在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。本屆展會(huì)將是全中國(guó)乃至全亞洲電子行業(yè)的盛會(huì)，展會(huì)以“信息化推動(dòng)工業(yè)化，電子技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)”為主題，計(jì)劃展會(huì)規(guī)模60000平方米，1200家展商、60000名買家和專業(yè)觀眾。URBANFUN城市范(東莞市雅邦坊百貨有限公司)將攜多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
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物聯(lián)網(wǎng)難擔(dān)重任 IC市場(chǎng)的新“引擎”在哪？

PC、平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)的成長(zhǎng)表現(xiàn)都退步，最大希望就在物聯(lián)網(wǎng)，然而現(xiàn)在看來(lái)產(chǎn)業(yè)缺乏成長(zhǎng)推力
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氮化鎵元件將擴(kuò)展功率應(yīng)用市場(chǎng)

　　根據(jù)YoleDeveloppement指出，氮化鎵(GaN)元件即將在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)快速發(fā)展，從而使專業(yè)的半導(dǎo)體業(yè)者受惠;另一方面，他們也將會(huì)發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來(lái)自英飛凌(Infineon)/國(guó)際整流器(InternationalRectifier;IR)等大型廠商的競(jìng)爭(zhēng)或并購(gòu)壓力。　　Yole估計(jì)，2015年GaN在功率半導(dǎo)體應(yīng)用的全球市場(chǎng)規(guī)模約為1千萬(wàn)美元。但從2016-2020年之間，這一市場(chǎng)將以93%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在2020年時(shí)可望達(dá)到3千萬(wàn)美元的產(chǎn)值。　　目前銷售Ga
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歐洲持續(xù)主導(dǎo)車用芯片應(yīng)用市場(chǎng)

　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司IC Insights，除了車用以及軍事國(guó)防領(lǐng)域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導(dǎo)2015年所有主要的晶片應(yīng)用市場(chǎng)。　　歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應(yīng)用市場(chǎng)，但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，美洲地區(qū)的政府與軍事應(yīng)用晶片市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)是其他地區(qū)的2倍以上。　　IC Insights預(yù)計(jì)，亞太地區(qū)的車用晶片應(yīng)用市場(chǎng)將在2016年以前超過(guò)歐洲，隨著中國(guó)在汽車市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，將在汽車生產(chǎn)方面占據(jù)龐大且不斷成長(zhǎng)的重要地位。　　　　
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EV/HEV市場(chǎng)可期 SiC/GaN功率器件步入快車道

　　根據(jù)Yole Development預(yù)測(cè)，功率晶體管將從硅晶徹底轉(zhuǎn)移至碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)基板，以期能在更小的空間中實(shí)現(xiàn)更高功率。　　在最新出版的“GaN與SiC器件驅(qū)動(dòng)電力電子應(yīng)用”(GaN and SiC Devices for Power Electronics Applications)報(bào)告中，Yole Development指出，促進(jìn)這一轉(zhuǎn)型的巨大驅(qū)動(dòng)力量之一來(lái)自電動(dòng)車(EV)與混合動(dòng)力車(HEV)產(chǎn)業(yè)。Yole預(yù)期EV/HEV產(chǎn)業(yè)將持續(xù)大力推動(dòng)Si
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增

　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場(chǎng)需求殷切，在過(guò)去12個(gè)月以來(lái)，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來(lái)自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長(zhǎng)系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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2025年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)自制率以70%為目標(biāo)

　　在大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)優(yōu)于全球與先進(jìn)國(guó)家經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率情況下，使得大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模自2010年750億美元逐年成長(zhǎng)至2014年980億美元，2010年至2014年年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費(fèi)市場(chǎng)。DIGITIMESResearch預(yù)估，2015年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)將會(huì)成長(zhǎng)至1,063億美元，較2014年成長(zhǎng)8.5%，顯示大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)仍能維持穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。　　在來(lái)自大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)成長(zhǎng)推動(dòng)下，加上大陸政府產(chǎn)業(yè)扶植政策上大力支持，使得大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年5
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三星加快進(jìn)入中國(guó)金融IC市場(chǎng) 數(shù)十款芯片獲CC EAL7認(rèn)證

　　近年來(lái)隨著政策的推動(dòng)以及市場(chǎng)的逐步成熟，中國(guó)金融IC卡市場(chǎng)獲得了快速發(fā)展。三星半導(dǎo)體在智能卡芯片的半導(dǎo)體制造工藝、安全技術(shù)等方面均具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)希望積極融入中國(guó)市場(chǎng)，通過(guò)加大芯片研發(fā)上的投入以及開(kāi)發(fā)具有更佳應(yīng)用便利性的產(chǎn)品，更好地服務(wù)客戶。　　未來(lái)2年市場(chǎng)需求保持旺盛　　在集成電路技術(shù)、計(jì)算機(jī)通信技術(shù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、信息安全技術(shù)高速發(fā)展的今天，以IC芯片卡替代傳統(tǒng)磁卡已成為全球銀行金融領(lǐng)域發(fā)展的必然趨勢(shì)。11月3日，中國(guó)人民銀行印發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步做好金融IC卡應(yīng)用工作的通知》，這是中國(guó)央
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全球半導(dǎo)體業(yè)看中國(guó)“臉色”？期待中國(guó)的黃金時(shí)代

　　2015年7月27日，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)出席出席國(guó)家科技戰(zhàn)略座談會(huì)時(shí)特別指出了芯片進(jìn)口問(wèn)題，而新的數(shù)據(jù)可能能讓總理有了些許安慰。　　2015年7月29日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布了2015年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)。據(jù)悉，2015年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1591.6億元，同比增長(zhǎng)18.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為550.2億元，同比增長(zhǎng)28.5%;制造業(yè)銷售額395.9億元，同比增長(zhǎng)21.4%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額645.5億元，同比增長(zhǎng)10.5%。同時(shí)，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2015年上半年進(jìn)口集成電路
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IC出口量升價(jià)不升漲資本大補(bǔ)難破產(chǎn)業(yè)尷尬

　　從去年開(kāi)始，集成電路概念便成為了市場(chǎng)上的“寵兒”，從中央和地方高達(dá)上千億集成電路基金出臺(tái)，到各路民間資本的進(jìn)入以及外資對(duì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)的看好，用“黃金時(shí)代”來(lái)形容此時(shí)的市場(chǎng)并不為過(guò)。　　但從海關(guān)總署8日發(fā)布的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)來(lái)看，市場(chǎng)的進(jìn)展似乎并沒(méi)有像資本市場(chǎng)的期待那樣突飛猛進(jìn)。　　在海關(guān)總署官網(wǎng)上，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者查看7月以及上半年的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，雖然1到7月份集成電路出口數(shù)量同比2014 年增長(zhǎng)17.6%，但累計(jì)同期金額僅增
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觸控面板市場(chǎng)瘋狂殺價(jià) 觸控企業(yè)該如何度過(guò)寒冬？

　　出自：Digitimes 　　近期兩岸觸控供應(yīng)鏈持續(xù)瘋狂殺價(jià)搶市，臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商表示，兩岸觸控面板產(chǎn)能不斷大舉開(kāi)出，加上兩岸面板業(yè)者擴(kuò)大觸控面板市占率勢(shì)在必得的壓力，短期內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)火恐難熄滅，2015年下半11吋以下觸控面板每吋報(bào)價(jià)將跌破1美元，11~15吋觸控面板每吋報(bào)價(jià)亦將往2美元以下邁進(jìn)，加上第3季出現(xiàn)旺季不旺隱憂，兩岸觸控面板市場(chǎng)殺聲隆隆，近期愈來(lái)愈多業(yè)者轉(zhuǎn)向大尺寸觸控面板市場(chǎng)，以度過(guò)觸控產(chǎn)業(yè)的寒冬。　　臺(tái)系觸控IC業(yè)者指出，目前臺(tái)系觸控面板廠報(bào)價(jià)普遍高于大陸觸控面板10~20%，由于
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福布斯：中國(guó)在重塑全球IC產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)熱潮中推波助瀾

　　根據(jù)美國(guó)一家領(lǐng)先的行業(yè)研究公司發(fā)布的最新分析報(bào)告顯示，用“并購(gòu)狂熱，甚至瘋狂”來(lái)形容半導(dǎo)體行業(yè)展開(kāi)的一系列合并和收購(gòu)行動(dòng)再合適不過(guò)。　　總部位于斯科茨代爾的IC Insights在上周二發(fā)布的一份研究簡(jiǎn)報(bào)中稱，2015年上半年，公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)協(xié)議總值高達(dá)726億美元，是過(guò)去五年(2010-2014年)并購(gòu)交易年度平均值的將近6倍。　　上半年的三宗收購(gòu)協(xié)議已經(jīng)將2015年載入并購(gòu)記錄冊(cè)：今年3月，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP)宣布以118億美元的現(xiàn)金加股票方式收購(gòu)飛
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高精度的功率轉(zhuǎn)換效率測(cè)量

　　目前，電動(dòng)汽車和工業(yè)馬達(dá)的可變速馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，其低損耗·高效率·高頻率的性能正在不斷進(jìn)化。因?yàn)槭褂昧艘缘碗娮?、高速開(kāi)關(guān)為特點(diǎn)的SiC和GaN等新型功率元件的PWM變頻器和AC/DC轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器，其應(yīng)用系統(tǒng)的普及正在不斷加速。構(gòu)成這些系統(tǒng)的變頻器·轉(zhuǎn)換器·馬達(dá)等裝置的開(kāi)發(fā)與測(cè)試則需要相較以前有著更高精度、更寬頻帶、更高穩(wěn)定性的能夠迅速測(cè)量損耗和效率的測(cè)量系統(tǒng)。　　各裝置的損耗和效率與裝置的輸入功率和輸出功率同時(shí)測(cè)量，利用它們的差和比
關(guān)鍵字： SiC GaN 電流傳感器