gan ic 文章進(jìn)入gan ic技術(shù)社區(qū)

安森美半導(dǎo)體推進(jìn)更快、更智能和更高能效的GaN晶體管

　　氮化鎵(GaN)是一種新興的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，提供超越硅的多種優(yōu)勢(shì)，被稱為第三代半導(dǎo)體材料，用于電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)如功率因數(shù)校正(PFC)、軟開(kāi)關(guān)DC-DC、各種終端應(yīng)用如電源適配器、光伏逆變器或太陽(yáng)能逆變器、服務(wù)器及通信電源等，可實(shí)現(xiàn)硅器件難以達(dá)到的更高電源轉(zhuǎn)換效率和更高的功率密度水平，為開(kāi)關(guān)電源和其它在能效及功率密度至關(guān)重要的應(yīng)用帶來(lái)性能飛躍。　　GaN的優(yōu)勢(shì)　　從表1可見(jiàn)，GaN具備出色的擊穿能力、更高的電子密度及速度，和更高的工作溫度。GaN提供高電子遷移率，這意味著開(kāi)關(guān)過(guò)程的反向恢復(fù)時(shí)間可忽略不計(jì)
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具有智能PowerPath控制的18V降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器以95%的效率從雙輸入提供>2A的電流

LTC3118 通過(guò)整合一個(gè)雙通道、低損耗的 PowerPath 控制器和一個(gè)高效率降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器解決了電源通路中的損耗、輸入電源的優(yōu)先級(jí)確定、以及源于電感電纜插入的電壓尖峰均會(huì)增加系統(tǒng)的成本和復(fù)雜性的問(wèn)題。
關(guān)鍵字： LTC3118 PowerPath IC 高效率 201605

從IC的封測(cè)層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性

傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師 (FAE) 介紹芯片會(huì)實(shí)現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對(duì)于客戶來(lái)說(shuō), 這時(shí)芯片更像一個(gè)黑盒子，它具體是通過(guò)內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應(yīng)用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求，并通過(guò)對(duì)制造方法的控制，實(shí)現(xiàn)雙贏。本文通過(guò)對(duì)Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
關(guān)鍵字： IC 質(zhì)量制造封裝測(cè)試 201605

中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展思路

IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開(kāi)始向中國(guó)轉(zhuǎn)移，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、"中國(guó)制造2025"的提出、國(guó)內(nèi)的集成電路已具備一定基礎(chǔ)，基于這些優(yōu)勢(shì)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)將會(huì)面臨彎道超車的新機(jī)遇。
關(guān)鍵字： IC 中國(guó)制造2025 汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 201605

請(qǐng)注意，這14類IC今年會(huì)增長(zhǎng)迅速

　　市場(chǎng)研究公司ICInsights近日為其《2016McCleanReport》預(yù)測(cè)報(bào)告發(fā)布更新，在該報(bào)告統(tǒng)計(jì)的33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別中，有14項(xiàng)產(chǎn)品類別在今年的成長(zhǎng)率將超過(guò)2%，尤其是手機(jī)應(yīng)用處理器MPU與訊號(hào)轉(zhuǎn)換IC的成長(zhǎng)幅度居冠。　　ICInsights的《2016McCleanReport》預(yù)測(cè)33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別在2020年以前的市場(chǎng)成長(zhǎng)。如圖1列出33項(xiàng)主要的IC產(chǎn)品類別，分別以更新的2016年成長(zhǎng)率排名。ICInsights預(yù)測(cè)，今年將有14項(xiàng)產(chǎn)品類別的成長(zhǎng)幅度超過(guò)2%—
關(guān)鍵字： IC DRAM

14種IC類別成長(zhǎng)率超越今年整體IC市場(chǎng)

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights近日為其《2016 McClean Report》預(yù)測(cè)報(bào)告發(fā)布更新，在該報(bào)告統(tǒng)計(jì)的33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別中，有14項(xiàng)產(chǎn)品類別在今年的成長(zhǎng)率將超過(guò)2%，尤其是手機(jī)應(yīng)用處理器MPU與訊號(hào)轉(zhuǎn)換IC的成長(zhǎng)幅度居冠。　　IC Insights的《2016 McClean Report》預(yù)測(cè)33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別在2020年以前的市場(chǎng)成長(zhǎng)。如圖1列出33項(xiàng)主要的IC產(chǎn)品類別，分別以更新的2016年成長(zhǎng)率排名。IC Insights預(yù)測(cè)，今年將有14項(xiàng)產(chǎn)品類別的成長(zhǎng)幅度超過(guò)2%
關(guān)鍵字： IC MCU

2016年全球營(yíng)運(yùn)中12寸晶圓廠可望達(dá)100座

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營(yíng)運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。　　IC Insights報(bào)告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點(diǎn)還包括：　　·有幾座預(yù)定2013年開(kāi)幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺(tái)灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)運(yùn)中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。　　·截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級(jí)的IC廠
關(guān)鍵字：晶圓 IC

IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡(jiǎn)”？

　　引言：為實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬(wàn)物互聯(lián)，藍(lán)牙無(wú)線連接技術(shù)進(jìn)一步強(qiáng)化連接能力和通信距離。同時(shí)，半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。　　從互聯(lián)網(wǎng)、到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng)，連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化?；ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代，主要是電腦與網(wǎng)絡(luò)間的連接;移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，則使得手機(jī)與電腦和網(wǎng)絡(luò)連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，將會(huì)讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品，從手機(jī)、手表、手環(huán)等個(gè)人相關(guān)的產(chǎn)品，到汽車、音箱、空調(diào)等家用產(chǎn)品，再到智慧農(nóng)業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品，都將進(jìn)行相互連接。
關(guān)鍵字： IoT IC

我國(guó)適應(yīng)IC產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本形成

　　近日，2016中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)在北京舉行。本次活動(dòng)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，賽迪顧問(wèn)股份有限公司、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子報(bào)社承辦。工信部副部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬出席活動(dòng)并致辭。工信部電子信息司司長(zhǎng)刁石京作了主題演講。　　懷進(jìn)鵬指出，在集成電路、半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)市場(chǎng)處于全球第一，增速處于全球第一，但產(chǎn)能上的差距也亟須趕上。　　懷進(jìn)鵬表示，“十二五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，創(chuàng)新能力顯著提升。
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)紀(jì)錄中國(guó)IC如何逆勢(shì)增長(zhǎng)？

　　根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機(jī)增速放緩。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2015年全球PC出貨量同比下降10.3%。受到需求不足影響，2015年日本和歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了下降的情況。　　雖然也受到上述不利因素的影響，2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元，同比增長(zhǎng)6.1%，成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。　　　　　　工
關(guān)鍵字： IC 集成電路

英國(guó)專家用半極性GaN生長(zhǎng)高效益LED

　　英國(guó)雪菲爾大學(xué)(SheffieldUniversity)的一支研究團(tuán)隊(duì)最近在《應(yīng)用物理學(xué)快報(bào)》(AppliedPhysicsLetter)期刊上發(fā)布在半極性氮化鎵(GaN)或藍(lán)寶石基材上生長(zhǎng)LED的最新成果。　　利用在M-Plane藍(lán)寶石基板上生長(zhǎng)的GaN制造的微柱陣列模板，研究人員能在其上過(guò)度生長(zhǎng)的半極性GaN(11-22)上生長(zhǎng)出具有更高量子效益的LED。　　相較于在C-Plane藍(lán)寶石基板上生長(zhǎng)的商用LED，該研究團(tuán)隊(duì)在半極性材料上所生長(zhǎng)的綠光LED顯示發(fā)光波長(zhǎng)的藍(lán)位移隨著驅(qū)動(dòng)電流增加而
關(guān)鍵字： GaN LED

英國(guó)專家用半極性GaN生長(zhǎng)高效益LED

　　英國(guó)雪菲爾大學(xué)(Sheffield University)的一支研究團(tuán)隊(duì)最近在《應(yīng)用物理學(xué)快報(bào)》(Applied Physics Letter)期刊上發(fā)布在半極性氮化鎵(GaN)或藍(lán)寶石基材上生長(zhǎng)LED的最新成果?！　±迷贛-Plane藍(lán)寶石基板上生長(zhǎng)的GaN制造的微柱陣列模板，研究人員能在其上過(guò)度生長(zhǎng)的半極性GaN(11-22)上生長(zhǎng)出具有更高量子效益的LED。　　相較于在C-Plane藍(lán)寶石基板上生長(zhǎng)的商用LED，該研究團(tuán)隊(duì)在半極性材料上所生長(zhǎng)的綠光LED顯示發(fā)光波
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波音和通用實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出GaN CMOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管

　　由美國(guó)波音公司和通用汽車公司擁有的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室-HRL實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)宣布其實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)FET技術(shù)的首次展示。該研究結(jié)果發(fā)表于2016年1月6日的inieee電子器件快報(bào)上。　　在此過(guò)程中，該實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)確定半導(dǎo)體的卓越晶體管性能可以在集成電路中加以利用。這一突破為氮化鎵成為目前以硅為原材料的電源轉(zhuǎn)換電路的備選技術(shù)鋪平了道路。　　氮化鎵晶體管在電源開(kāi)關(guān)和微波/毫米波應(yīng)用中有出色的表現(xiàn)，但該潛力還未用于集成功率轉(zhuǎn)換。“除非快速切換GaN功率晶體管在電源電路中故意放緩，否
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上海成立國(guó)內(nèi)最大地方性IC基金共五百億元

　　昨天，繼國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募集1200億元之后，上海宣布設(shè)立目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的地方性集成電路產(chǎn)業(yè)基金500億元，正與投資對(duì)象進(jìn)行商務(wù)談判，通過(guò)注冊(cè)于自貿(mào)區(qū)的基金管理公司開(kāi)始投資。這一產(chǎn)業(yè)基金改變了以往常用的“大項(xiàng)目政府說(shuō)上就上”方式，有望按市場(chǎng)規(guī)則撬動(dòng) 三至四倍資本，共同投入新建高規(guī)格生產(chǎn)線，保障IT之心的自主可控。　　僅一部手機(jī)中的集成電路(IC)芯片就不下10種，這些“刻工”精細(xì)到幾十納米的集成電路正是所有電子信息產(chǎn)品的&ldquo
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新型GaN功率器件的市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

　　第五屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)　　時(shí)間：2016.01.14 下午　　地點(diǎn)：深圳南山軟件創(chuàng)業(yè)基地 IC咖啡　　演講主題: 新型GaN功率器件的市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)　　演講嘉賓: 蔡振宇富士通電子元器件市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理　　主持人：接下來(lái)開(kāi)始第三場(chǎng)演講。大家知道無(wú)論消費(fèi)電子產(chǎn)品還是通訊硬件、電動(dòng)車以及家用電器，提升電源的轉(zhuǎn)換能效、功率密度、延長(zhǎng)電池使用的時(shí)間，這已經(jīng)是比較大的挑戰(zhàn)了。所有這一切都意味著電子產(chǎn)業(yè)會(huì)越來(lái)越依賴新型功
關(guān)鍵字： GaN 功率器件