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Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA更安全、更可靠、更低功耗
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)發(fā)布新的SmartFusion®2系統(tǒng)級芯片(system-on-chip,SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA設計用于滿足關鍵性工業(yè)、國防、航空、通訊和醫(yī)療應用對先進安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。
- 關鍵字: Microsemi FPGA SmartFusion
淺析FPGA的基本特點及應用
- FPGA的基本特點1)采用FPGA設計ASIC電路(專用集成電路),用戶不需要投片生產(chǎn),就能得到合用的芯片。2)FPGA可做其它全定制或半定制ASIC電路的中試樣片。3)FPGA內(nèi)部有豐富的觸發(fā)器和I/O引腳。4)FPGA是ASIC電路中設計周期
- 關鍵字: FPGA
fpga介紹
FPGA是英文Field-Programmable Gate Array的縮寫,即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。
FPGA采用了邏輯單元陣列LCA(Logic Cell Array)這樣一個新概念,內(nèi)部包括可 [ 查看詳細 ]
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