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利用EP1C6Q240C8處理器的LCD滾屏設(shè)計(jì)

- 利用EP1C6Q240C8處理器的LCD滾屏設(shè)計(jì),摘要:NIOSII嵌入式處理器以其設(shè)計(jì)靈活在嵌入式領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。文章以T6963C控制的240times;128 LCD液晶顯示屏模塊闡述了一種基于EP1C6Q240C8處理器的液晶顯示屏的滾屏顯示的軟硬件控制方法,并給出硬件原理圖
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) FPGA LCD 處理器 EP1C6Q240C8 利用
FPGA/DSP技術(shù)的1553B飛機(jī)總線系統(tǒng)通訊軟件的設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Microsemi推出新式耐輻射型“航空飛行”FPGA 器件
- 功率、安全性、可靠性和性能差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation) 今天宣布,今天宣布,該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA產(chǎn)品系列現(xiàn)可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經(jīng)過時間考驗(yàn)與飛行驗(yàn)證的電路板和組裝技術(shù)要求。此外,陶瓷可耐受極端的操作溫度,使其成為要求嚴(yán)苛的航空航天應(yīng)用理想材料。
- 關(guān)鍵字: 美高森美 FPGA RT ProASIC3
AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

- AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn),摘 要: 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)及驗(yàn)證方法學(xué)為指導(dǎo),系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計(jì)過程中,軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺的構(gòu)建過程及具體實(shí)施。應(yīng)用實(shí)踐表明該平臺具有良好的實(shí)用價值。航空系統(tǒng)中的控制
- 關(guān)鍵字: 構(gòu)建 實(shí)現(xiàn) 平臺 驗(yàn)證 SoC AFDX-ES
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