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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fpga soc

SOC時序分析中的跳變點介紹

  • SOC時序分析中的跳變點介紹,　跳變點是所有重要時序分析工具中的一個重要概念。跳變點被時序分析工具用來計算設計節(jié)點上的時延與過渡值。跳變點的有些不同含義可能會被時序分析工程師忽略。而這在SOC設計后期，也就是要對時序簽字時可能會導致問
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系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設計中的應用

  • 系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設計中的應用,本文針對中山大學ASIC設計中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對SoC芯片進行綜合的設計流程和方法，特別對綜合過程的時序約束進行了詳細討論，提出了有效的綜合約束
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利用Java良好的移植特性的FPGA可編程嵌入式系統(tǒng)

  • 利用Java良好的移植特性的FPGA可編程嵌入式系統(tǒng),傳統(tǒng)的嵌入式產(chǎn)品只能實現(xiàn)某種特定的功能，不能滿足用戶可變的豐富多彩的應用需求。為解決這個問題，本文設計并實現(xiàn)了一種使用Java作為軟件平臺的基于FPGA的可編程嵌入式系統(tǒng)，以實現(xiàn)系統(tǒng)對多種本地應用和網(wǎng)絡的支持
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FPGA全局時鐘資源相關(guān)Xilinx器件原語及使用

  • FPGA全局時鐘資源相關(guān)Xilinx器件原語及使用,FPGA全局時鐘資源一般使用全銅層工藝實現(xiàn)，并設計了專用時鐘緩沖與驅(qū)動結(jié)構(gòu)，從而使全局時鐘到達芯片內(nèi)部的所有可配置單元(CLB)、I/O單元(IOB)和選擇性塊RAM(Block Select RAM)的時延和抖動都為最小。為了適應復雜設
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FPGA/EPLD的自上而下設計方法及其優(yōu)缺點介紹

  • FPGA/EPLD的自上而下設計方法及其優(yōu)缺點介紹,FPGA/EPLD的自上而下(Top-Down)設計方法：　　傳統(tǒng)的設計手段是采用原理圖輸入的方式進行的，如圖1所示。通過調(diào)用FPGA/EPLD廠商所提供的相應物理元件庫，在電路原理圖中繪制所設計的系統(tǒng)，然后通過網(wǎng)表轉(zhuǎn)換產(chǎn)生某一特
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Altera推出最新IP內(nèi)核產(chǎn)品

  • Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布，推出40-Gbps以太網(wǎng)(40GbE)和100-Gbps以太網(wǎng)(100GbE)知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核產(chǎn)品。這些內(nèi)核能夠高效的構(gòu)建需要大吞吐量標準以太網(wǎng)連接的系統(tǒng)，包括，芯片至光模塊、芯片至芯片以及背板應用等。
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如何采用FPGA方案實現(xiàn)數(shù)字顯示系統(tǒng)設計

  • 系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案被譽為半導體業(yè)最重要的發(fā)展之一，目前，從數(shù)字手機和數(shù)字電視等消費類電子產(chǎn)品到高端通信LAN/WAN設備中，這一器件隨處可見。過去，為了創(chuàng)建此類嵌入式系統(tǒng)，設計工程師不得不在處理器、邏輯
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FPGA為車用微控制器提升設計靈活性

  • 在汽車電子中廣為采用的微控制器(MCU)正快速面臨時間和成本的壓力。使用MCU的主要優(yōu)勢一直以來都是lsquo;創(chuàng)造具有高性價比的高階系統(tǒng)整合rsquo;。然而，在此一優(yōu)勢之下，有一些與元件本身相關(guān)的潛在成本是超乎于其
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基于LabVIEW的FPGA模塊FIFO深度設定實現(xiàn)

  • 為了解決基于LabVIEWFPGA模塊的DMAFIFO深度設定不當帶來的數(shù)據(jù)不連續(xù)問題，結(jié)合LabVIEWFPGA的編程特點和DMA FIFO的工作原理，提出了一種設定FIFO深度的方法。對FIFO不同深度的實驗表明，采用該方法設定的FIFO深度能夠
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基于FPGA分布式算法的低通FIR濾波器的設計與實現(xiàn)

  • 0 引言

    傳統(tǒng)數(shù)字濾波器硬件的實現(xiàn)主要采用專用集成電路(ASIC)和數(shù)字信號處理器(DSP)來實現(xiàn)。FPGA內(nèi)部的功能塊中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)特別適用于并行處理結(jié)構(gòu)，相對于傳統(tǒng)方法來
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SOC的高精度紅外測溫系統(tǒng)的設計原理歸總

  • 溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測量不僅反應速度慢，而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進行非接觸式測量，特別適用于高溫
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基于FPGA的數(shù)字頻率合成器設計與實現(xiàn)

  • 摘要：為了產(chǎn)生穩(wěn)定激勵信號的目的，采用Verilog硬件語言在FPGA上實現(xiàn)了數(shù)字頻率合成器的設計，該設計包括累加器、波形存儲器、AD轉(zhuǎn)換、低通濾波器等；對累加器、波形存儲器都進行了仿真，并下載到FPGA中，經(jīng)A／D轉(zhuǎn)換
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基于FPGA的自適應數(shù)字傳感器設計

  • 摘要：高量程加速度傳感器在小信號的激勵下輸出在10 mV以內(nèi)，傳統(tǒng)測試系統(tǒng)的噪聲可能覆蓋如此小的電壓信號，使高量程的加速度傳感器無法測試小的加速度信號。針對這一問題提出了基于自動增益切換控制理論的自適應數(shù)字
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SoC低電壓SRAM技術(shù)介紹

  • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化，可抑
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利用Maxim外設模塊加速FPGA原型設計、顯著降低成本

  • Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出能夠直接插入符合Digilent? Pmod?標準的任意FPGA/CPU擴展端口的15個外設模塊套裝。簡單的連接操作和便利的軟件集成可加速原型開發(fā)進度，實現(xiàn)從概念至設計方案的快速移植。這套模塊的價格極具競爭力，即使在預算最緊張的情況下，也可以采用先進的高性能IC進行方案測試。
  • 關(guān)鍵字： Maxim  FPGA  
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fpga soc介紹

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