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基于Xilinx Zynq的解決方案展示

  • Zynq-7000系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實現(xiàn)完美結合，以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢實現(xiàn)無以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴展性，同時可以加速產(chǎn)品上市進程。
  • 關鍵字： Xilinx  Zynq-7000  FPGA   201301  

異構雙核SoC設計與實現(xiàn)

  • 摘要：異構雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構，根據(jù)其應用特點，設計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態(tài)控制設計與優(yōu)化、外部存儲控制器的接口優(yōu)化設計，以及SoC的整體功能驗證。
  • 關鍵字： SoC  DSP  FPGA  201301  

SoC設計：虛擬原型成為主流

  • 摘要：近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
  • 關鍵字： SoC  嵌入式  虛擬原型  201301  

美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門者工具套件

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)，宣布提供SmartFusion?2入門者工具套件，為設計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎原型構建平臺。
  • 關鍵字： 美高森美  FPGA  SmartFusion2  USB  

插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

  • 　　超微半導體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標于今年底將嵌入式產(chǎn)品營收占比由原本5%提升至20%。 　　AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術整合與創(chuàng)新產(chǎn)品架構，提高嵌入式市場營收
  • 關鍵字： AMD  SoC  

AMD與法拉利終止12年合作關系

  • 　　在合作12年，推出4款賽車，獲得6個冠軍之后，AMD和法拉利已經(jīng)終止合作關系。AMD不再出現(xiàn)在法拉利生態(tài)系統(tǒng)內的技術合作伙伴名單上。AMD現(xiàn)在決定更明智地利用資源，而不是花錢在高級運動上。 　　法拉利和AMD之間長期合作關系，也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資，集團當時擁有5%的法拉利股份。 　　AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦，其中采用AMD硬件。其中，碳纖維外殼的4000系列贏得了無數(shù)國際媒體獎項。 　　根據(jù)知情人士透露，雙方終止合作主要原因
  • 關鍵字： AMD  SoC  

Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)

  • 　　在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng)，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。 　　Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件，將支援2013年3月推出的首批20
  • 關鍵字： Xilinx  SoC  設計套件  

10G以太網(wǎng)光接口的FPGA實現(xiàn)

  • 1 概述隨著人們對通信信息的充裕性、及時性和便捷性的要求越來越高，能夠隨時隨地、方便而及時地獲取所需信息，變得越來越重要。2002年，IEEE通過了10 Gb/s速率的以太網(wǎng)標準——IEEE 802.3ae[1]。10G以太網(wǎng)
  • 關鍵字： FPGA  10G  以太網(wǎng)光接口    

德州儀器推出全新完全整合式計量SoC

  • 日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
  • 關鍵字： 德州儀器  SoC  電表  

德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

  • 　　2013 年 1 月 30 日，北京訊 　　日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標準，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標準。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內存有助于更精密的計量功能，而且進階的防竄改保護能夠讓
  • 關鍵字： 德州儀器  SoC  智能電表  

創(chuàng)意電子成功地驗證了28nm GPU/CPU平臺

  • 彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。
  • 關鍵字： 創(chuàng)意電子  SoC  CPU  GPU  

基于FPGA的雙緩沖模式PCI Express總線設計方案

  • 引言　　近年來軟件無線電（SDR）得到了飛速的發(fā)展，在很多領域已顯示出其優(yōu)越性。本文的項目背景是通過軟件無線電方式實現(xiàn)數(shù)字音頻廣播（DAB）的基帶信號處理，這要求軟件無線電平臺具有高速實時數(shù)字信號處理與傳輸
  • 關鍵字： Express  FPGA  PCI  模式    

Altera向JDSU發(fā)售Stratix V GT FPGA

  • Altera公司 (Nasdaq: ALTR)日前宣布，向JDSU發(fā)售Stratix? V GT FPGA，以支持其下一代光網(wǎng)絡測試儀(ONT)解決方案的量產(chǎn)。JDSU是通信行業(yè)光產(chǎn)品以及測試測量解決方案的領先供應商，在其ONT-600系列中采用了Altera的高端28 nm FPGA，以實現(xiàn)第一個面向CFP2 100G光傳送網(wǎng)(OTN)環(huán)境的測試解決方案。
  • 關鍵字： Altera  FPGA  Stratix   

嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺

  • 　　未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡等眾多不同產(chǎn)業(yè)應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。 　　物聯(lián)網(wǎng)將進一步增加共享、處理和存儲的“大數(shù)據(jù)”的絕對數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。 　　近年來，系統(tǒng)設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，
  • 關鍵字： 賽靈思  軟硬件平臺  SOC  

在FPGA上建立MATLAB和Simulink算法原型

  • 芯片設計和驗證工程師通常要為在硅片上實現(xiàn)的每一行RTL代碼寫出多達10行測試平臺代碼。驗證任務在設計周期內可能會占用50%或更多的時間。盡管如此辛苦，仍有接近60%的芯片存在功能瑕疵，需要返工。由于HDL仿真不足以
  • 關鍵字： Simulink  MATLAB  FPGA  算法    
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fpga soc介紹

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