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fpga soc 文章 最新資訊

超過15,000個(gè)美高森美太空產(chǎn)品配置于長達(dá)10年的羅塞塔號(hào)探測器任務(wù)

  •   致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)祝賀歐洲太空總署(ESA)、美國國家航空航天局(NASA)和其合作伙伴的羅塞塔號(hào)(Rosetta)探測器成功實(shí)現(xiàn)了觀測67P/Churyumov-Gerasimenko彗星的任務(wù)目標(biāo)。   超過15,000個(gè)美高森美高可靠性創(chuàng)新太空產(chǎn)品,比如跨越多項(xiàng)技術(shù)的FPGA、二極管、晶體管和集成電路用于這個(gè)長達(dá)10年、跨越40億英里的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中,并且繼續(xù)支持該任務(wù)進(jìn)行多種研究項(xiàng)目
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聯(lián)詠科技在其下一代SoC產(chǎn)品中集成CEVA-MM3101圖像與計(jì)算機(jī)視覺DSP內(nèi)核

  •   全球領(lǐng)先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺(tái)IP授權(quán)廠商CEVA公司宣布,領(lǐng)先的fabless芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經(jīng)為其針對(duì)安防監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)攝像機(jī)和汽車電子市場的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計(jì)算機(jī)視覺DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內(nèi)核集成進(jìn)其SoC設(shè)計(jì)中,采用靈活的和高效率的方式增加強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺能力,包括場景分析、機(jī)器視覺、深度圖和物體檢測等功能。   聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示:&
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四核/八核齊發(fā) Marvell 64位4G芯片上陣

  •   4G手機(jī)晶片來勢洶洶。除了聯(lián)發(fā)科不斷推出新品應(yīng)對(duì)市場需求,Marvell也加入戰(zhàn)團(tuán),一口氣發(fā)表兩款64位處理器核心。產(chǎn)品越來越豐富,而市場競爭必將更加激烈。
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FPGA研發(fā)之道(21)-雞肋?

  •   通常認(rèn)為,SOPC是FPGA設(shè)計(jì)中的雞肋,“棄之可惜,食之無味”。誠然,SOPC一直不是FPGA的主流應(yīng)用設(shè)計(jì),制約主要因素則是性能,因?yàn)樽鳛樘幚砥魇褂脮r(shí),處理器主頻是其應(yīng)用范圍的瓶頸(SOPC的軟核處理器一般運(yùn)行幾十兆到百兆,而一般的嵌入式處理器系統(tǒng)在幾百兆到Ghz的主頻)。但是若因此說成“雞肋”,也確實(shí)夸張。廠家推出SOPC的設(shè)計(jì),其優(yōu)點(diǎn)主要有一下幾點(diǎn),其一:是差異化競爭的需要。其二,擴(kuò)大應(yīng)用范圍,爭取更多的軟件工程師能夠從事FPGA設(shè)計(jì)。其三,可以
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FPGA研發(fā)之道(20)-片上系統(tǒng)

  •   從最初的占地170平方的第一代ENIAC計(jì)算機(jī)開始,計(jì)算機(jī)開始了不斷集成化、小型化的發(fā)展之旅?,F(xiàn)今在單一芯片內(nèi)部已經(jīng)能夠集處理器,存儲(chǔ),各型協(xié)處理器等,從而形成的強(qiáng)大的單芯片的片上系統(tǒng)(SOC),而這些片上系統(tǒng)已存在于生活的方方面面。因此FPGA內(nèi)部支持片上系統(tǒng),也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應(yīng)用片上系統(tǒng)(FPGA領(lǐng)域稱之為SOPC,因此其片上系統(tǒng)可以根據(jù)業(yè)務(wù)需求來定義)。   只需幾K的資源,就能實(shí)現(xiàn)一個(gè)SOC的最小系統(tǒng),對(duì)于FPGA工程師來說,沒什么比這個(gè)更有
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FPGA研發(fā)之道(19)- “背靠大樹好乘涼”--總線(下)

  •   如果說在PC時(shí)代,壟斷PC江湖的是WINTEL(微軟和英特爾),那么在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,最具有這個(gè)潛質(zhì)的就是谷歌的andriod操作系統(tǒng)和ARM芯片?;贏RM公司授權(quán)的各型ARM處理器,基本上在各型嵌入式終端設(shè)備占據(jù)了壟斷地位?!氨晨看髽浜贸藳觥?,因此,用于作為ARM處理做片上系統(tǒng)互聯(lián)的AMBA總線標(biāo)準(zhǔn)亦成為業(yè)界應(yīng)用最廣泛的標(biāo)準(zhǔn)。   AMBA總線事實(shí)上為三個(gè)總線標(biāo)準(zhǔn)的合集,分別是AHB、ASB、APB。ASB已逐漸被AHB所取代,現(xiàn)在使用最廣泛的為AHB和APB總線,以及最
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Plunify的InTime設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件可支持Altera 的FPGA和SoC

  •   開創(chuàng)性FPGA軟件供應(yīng)商Plunify® Pte. Ltd.今日發(fā)布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件。   Plunify的InTime軟件借助于運(yùn)算資源和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),快速地生成解決設(shè)計(jì)問題的優(yōu)化策略。   Altera軟件和IP市場總監(jiān)Alex Grbic說,“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶提供更多相互支持的解決方案。”   Plunify的InTime軟件能為A
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基于FPGA的軟件無線電平臺(tái)設(shè)計(jì)

  •   軟件無線電的出現(xiàn),是無線電通信從模擬到數(shù)字、從固定到移動(dòng)后,由硬件到軟件的第三次變革。簡單地說,軟件無線電就是一種基于通用硬件平臺(tái),并通 過軟件可提供多種服務(wù)的、適應(yīng)多種標(biāo)準(zhǔn)的、多頻帶多模式的、可重構(gòu)可編程的無線電系統(tǒng)。軟件無線電的關(guān)鍵思想是,將AD(DA)盡可能靠近天線和用軟件來 完成盡可能多的無線電功能。   蜂窩移動(dòng)通信系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展到第三代,3G系統(tǒng)進(jìn)入商業(yè)運(yùn)行一方面需要解決不同標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)間的兼容性;另一方 面要求系統(tǒng)具有高度的靈活性和擴(kuò)展升級(jí)能力,軟件無線電技術(shù)無疑是最好的解決方案。用ASI
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Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件提供完整的生命周期開發(fā)環(huán)境

  •   Imagination Technologies 宣布,推出專為滿足 MIPS 軟件開發(fā)所需的新款工具,可適用于從 SoC 設(shè)計(jì)與集成、到 SoC 啟用到終端產(chǎn)品的整個(gè)產(chǎn)品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對(duì)從入門級(jí)MIPS 開發(fā)板到高端多核 SoC 系統(tǒng)等任何一種 MIPS-based 平臺(tái)的開發(fā)人員帶來強(qiáng)大的功能。   Imagin
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合攻低價(jià)智能手機(jī) 瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

  •   大陸手機(jī)晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對(duì)入門款A(yù)ndroid裝置,聯(lián)手推出3G手機(jī)晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應(yīng)用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC),是一款低價(jià)且可快速切入市場的產(chǎn)品,將為大陸3G手機(jī)晶片市場競局增添變數(shù)。   瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示,該產(chǎn)品低功耗、低價(jià)格的優(yōu)勢可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時(shí)間,未來會(huì)是擴(kuò)大3G產(chǎn)品普及率的推手。   XMM 6321內(nèi)含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
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基于FPGA的LCD顯示遠(yuǎn)程更新

  • LED顯示屏的廣泛應(yīng)用使用戶迫切需要實(shí)現(xiàn)對(duì)其遠(yuǎn)程控制,本文詳細(xì)的介紹了LCD顯示的遠(yuǎn)程更新,想要了解全面的信息請(qǐng)參照文章。
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Altera和IBM發(fā)布具有一致性共享存儲(chǔ)器的FPGA加速POWER系統(tǒng)

  •   Altera公司和IBM今天發(fā)布了業(yè)界第一款基于FPGA的加速平臺(tái),通過IBM的一致性加速器處理器接口(CAPI),實(shí)現(xiàn)FPGA與POWER8 CPU順暢的連接。這一可重新配置的硬件加速器在FPGA和處理器之間有共享虛擬存儲(chǔ)器,顯著提高了高性能計(jì)算(HPC)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的系統(tǒng)性能、效率和靈活性。在超級(jí)計(jì)算2014年度大會(huì)上,Altera和IBM展示的幾種POWER8系統(tǒng)能夠使用FPGA實(shí)現(xiàn)連續(xù)加速。   通過與OpenPOWER基金會(huì)一起工作,Altera和IBM開發(fā)了非常靈活的異構(gòu)計(jì)算解決方案,
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ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EB

  •   Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件,其可簡化寬動(dòng)態(tài)范圍 GSPA 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)的連接。 數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ,在主要的 FPGA 平臺(tái)(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA,以及 Zynq 用于雷達(dá)、儀器儀表、無線電和其它數(shù)據(jù)采集應(yīng)用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對(duì)高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
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聯(lián)發(fā)科技芯片獨(dú)辟蹊徑 引發(fā)廉價(jià)智能手機(jī)熱潮

  •   十年前,諾基亞和摩托羅拉等手機(jī)巨擘基本上不會(huì)理睬臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片,而是雇用大量工程師對(duì)電子部件和電路系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估。   快速前進(jìn)到智能手機(jī)時(shí)代。   智能機(jī)市場中充斥著中國手機(jī)制商,他們推出廉價(jià)手機(jī)與蘋果和三星電子爭奪市場份額。臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價(jià)智能手機(jī)興起的推動(dòng)者。奉行薄利多銷策略的手機(jī)制造商對(duì)聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。   聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚(yáng)聲器等硬件與低成本芯片進(jìn)行功能集成。這種系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)讓手機(jī)制造商不再需要自己花錢尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過來有助
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FPGA研發(fā)之道(18)-設(shè)計(jì)不是湊波形(八)總線(上)

  •   如果設(shè)計(jì)中有多個(gè)模塊,每個(gè)模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲(chǔ)塊需要配置或者提供讀出那么實(shí)現(xiàn)方式有多種,主要如下:   實(shí)現(xiàn)方式一:可以在模塊頂部將所有寄存器引出,提供統(tǒng)一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡單是簡單,但是頂層連接工作量較大,并且如果配置個(gè)數(shù)較多,導(dǎo)致頂層中寄存器的數(shù)目也會(huì)較多。   實(shí)現(xiàn)方式二:通過總線進(jìn)行連接,為每個(gè)模塊分配一個(gè)地址范圍。這樣寄存器等擴(kuò)展就可以在模塊內(nèi)部進(jìn)行擴(kuò)展,而不用再頂層進(jìn)行過多的頂層互聯(lián)。如下圖所示:    ?   那如果進(jìn)行總線的選擇,那么有一種
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