edge ai 文章 進入edge ai技術社區(qū)
中國 FPGA 賽道加劇內(nèi)卷,16/28nm 競爭打響:國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

- 今年 2 月 14 日,一場 498 億美元的大并購,讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變,成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思,也因此“嫁入豪門”,成為 AMD 異構計算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激,遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道,自年初以來也一路高歌猛進,融資不斷。5 月 18 日,廣東高云半導體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資;5 月底,中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資;時間進入 6 月,專注通用 FPGA
- 關鍵字: FPGA AI 國產(chǎn)
NOVATEK NT98560 監(jiān)控與AIoT產(chǎn)品方案

- 聯(lián)詠芯片NT98560是一款高度集成的SoC,具有高畫質(zhì)、低碼率、低功耗,適用于2Mp 至5Mp Edge-IP Camera應用。NT98560集成了ARM Cortex A9 CPU內(nèi)核、新一代 ISP、H.265/H.264視頻壓縮編解碼器、高性能硬件DLA模塊、圖形引擎、顯示控制器、以太網(wǎng)PHY、USB 2.0 (Host/Device)、音頻編解碼器、RTC和SD/SDIO 3.0提供最佳性價比Edge-IP Camera解決方案、可適用于Professional IPCAM、HOME / Co
- 關鍵字: IP CAM nt98560 aiot ai
“熱啟動”讓效率加倍,DSO.ai持續(xù)引領AI設計芯片新紀元

- 1956年人工智能(AI)概念被提出時,即使是想象力最豐富的預言家,應該也難以預料到2022年的AI,早已打敗了全球最頂級的圍棋選手,能夠預測天氣,診療疾病,甚至,AI還在改變被譽為“工業(yè)糧食”的半導體行業(yè)。隨著半導體制造工藝的持續(xù)演進,采用先進制程的芯片,單顆芯片集成的晶體管數(shù)量高達數(shù)百億個,系統(tǒng)愈加復雜,設計挑戰(zhàn)越來越大。但與此同時,終端應用的軟件和算法加速迭代,以月或者年為周期更新的芯片越來越難以滿足終端需求,芯片設計的周期亟需縮短。EDA工具與AI技術的結(jié)合,不僅能設計出PPA(性能、功耗、面積)
- 關鍵字: 新思科技 DSO.ai
英特爾攜眾多合作伙伴以OpenVINO?推動多領域AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

- 近日,由英特爾舉辦的2022 OpenVINO? DevCon·中國站線上峰會成功落下帷幕。在此次峰會上,包括英特爾網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部OpenVINO?開發(fā)者工具總經(jīng)理Adam Burns以及英特爾OpenVINO?開發(fā)者生態(tài)高級總監(jiān)Matthew Formica在內(nèi)的英特爾技術專家分享了OpenVINO?的最新產(chǎn)品信息和技術演示,此外來自百度飛槳、上海趨視信息科技有限公司(以下簡稱“趨視科技”)、一起教育科技及復旦大學的行業(yè)大咖還圍繞“OpenVINO?如何助力推動多領域AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展以及智能化轉(zhuǎn)型”進
- 關鍵字: 英特爾 OpenVINO AI
英特爾攜眾多合作伙伴共聚2022 OpenVINO? DevCon

- 近日,由英特爾舉辦的2022 OpenVINO? DevCon·中國站以線上峰會的形式成功舉辦,眾多來自各行各業(yè)的領先企業(yè)匯聚于此。在這場全球性的OpenVINO?開發(fā)者盛會上,OpenVINO?核心技術專家分享了最新產(chǎn)品信息和技術演示,多位大咖還進行了行業(yè)洞見、核心技術、案例展示等多維度的分享與交流,以幫助開發(fā)者在提升技術水平的同時,拓寬職業(yè)視野、了解行業(yè)趨勢。本次會議還設有“開發(fā)者生態(tài)AMA(Ask Me Anything)”環(huán)節(jié),支持開發(fā)者和專業(yè)技術大咖進行深入交流、積極互動,為AI從業(yè)者保駕護航。
- 關鍵字: 英特爾 AI OpenVINO
以AI打穿跨通路數(shù)據(jù) 迎接全方位智能零售

- 全球企業(yè)在這兩年歷經(jīng)疫情的洗禮,看待數(shù)字營銷的方式和過往已有截然不同的轉(zhuǎn)變。品牌業(yè)主或是消費者漸漸熟悉隨著消費形式轉(zhuǎn)換應運而生的營銷科技(Marketing Technology;MarTech),包括網(wǎng)絡上推陳出新的廣告版型、推播內(nèi)容、社群貼文,或是App發(fā)送的入會好禮、促銷優(yōu)惠。正當MarTech逐漸深入人們的日常時,瀏覽器業(yè)者卻宣布將停止追蹤用戶的瀏覽記錄,行動裝置業(yè)者也允許用戶有權拒絕個人資料被搜集,為第三方數(shù)據(jù)的退場敲響警鐘,促使MarTech業(yè)者面臨新一波的技術考驗。品牌想要掌握消費者的行蹤,
- 關鍵字: AI 跨通路數(shù)據(jù) 智能零售
工程師工具箱內(nèi)的秘密武器:AI與模擬的交集
- 隨著科技復雜度逐漸增加,工程師開始尋求新方法來開發(fā)更有效的AI模型,本文將探索AI與仿真的結(jié)合如何幫助工程師解決時間、模型可靠度、數(shù)據(jù)質(zhì)量等諸多挑戰(zhàn)。隨著現(xiàn)今科技復雜度的增加,人工智能(artificial intelligence;AI)的能力和涉及范圍也不斷在擴大。因此,工程師在被交付任務要將AI整合于系統(tǒng)之中時將面臨新的挑戰(zhàn)。這些復雜性的一部分,源自于使用在模型訓練的數(shù)據(jù)幾乎可決定AI模型效果的認知?如果數(shù)據(jù)不足、不夠精確、或者存在偏差,模型的計算結(jié)果就會受到影響。以較高的層級來說,AI與模擬有三種
- 關鍵字: 工具箱 AI 模擬
中國AI數(shù)字人市場現(xiàn)狀與機會分析:構建AI數(shù)字人隊伍成為新浪潮

- 2021年,有20家以上的數(shù)字人企業(yè)獲得新一輪的融資,且都在數(shù)千萬元人民幣以上的規(guī)模。2022年開年以來,數(shù)字人更是幾乎成為AI第一熱門賽道,在諸多應用場景大放光彩。IDC近日發(fā)布《中國AI數(shù)字人市場現(xiàn)狀與機會分析,2022》報告,研究中國AI數(shù)字人市場現(xiàn)狀、典型案例、技術進展,總結(jié)當前AI數(shù)字人的技術構成、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、典型行業(yè)實踐以及市場格局,并對未來發(fā)展趨勢做出預測且提供發(fā)展建議。IDC預計,到2026年中國AI數(shù)字人市場規(guī)模將達到102.4億元人民幣。未來的數(shù)字人都將是AI數(shù)字人今天市面上數(shù)字人分類繁
- 關鍵字: AI 數(shù)字人
英特爾攜手微軟推動AI規(guī)?;渴?, 發(fā)揮邊云協(xié)同勢能

- 6月23日,英特爾攜手微軟在線上舉辦了2022中國AI開發(fā)者峰會。英特爾OpenVINO?開發(fā)者生態(tài)高級總監(jiān)Matthew Formica、微軟亞洲研究院邱鋰力副院長,以及來自英特爾、英特爾AI開發(fā)者社區(qū)、微軟人工智能和物聯(lián)網(wǎng)實驗室、微軟、EdgeX Foundry技術社區(qū)、研華科技和漢朔科技的行業(yè)技術專家出席本次峰會,為大家講解了高效率開發(fā)與大規(guī)模部署AI解決方案的深度認知、關鍵技術與實戰(zhàn)經(jīng)驗。在5G、大數(shù)據(jù)中心、AI等新基建的帶動下,企業(yè)的數(shù)字化水平、業(yè)務的復雜度和專業(yè)度都有了顯著提升。這讓企業(yè)在進行
- 關鍵字: 英特爾 微軟 AI
如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

- 在人工智能和機器學習應用數(shù)據(jù)處理的強勁需求下,大規(guī)模并行計算迅速興起,導致芯片復雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎(如下圖)等設計中,該設計是一種平鋪多核、多晶片設計,將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個,擁有近百萬個計算內(nèi)核。 人工智能 (AI) SoC 的市場持續(xù)增長,競爭也日趨激烈。半導體公司根據(jù)性能、成本和靈活性,來找到自己的定位,并不斷自我優(yōu)化,從而導致了新型多核架構的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構師正在嘗試不同的方法,希望可以將這種復雜性轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。 在所有復雜性來源
- 關鍵字: AI 芯片
edge ai介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條edge ai!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對edge ai的理解,并與今后在此搜索edge ai的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對edge ai的理解,并與今后在此搜索edge ai的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
