設計了一種基于DSP和FPGA的四軸伺服電機運動控制器,該控制器選用DSP與FPGA作為核心部件。針對運動控制中的一些具體問題,如高速、高精度、實時控制等,規(guī)劃了DSP的功能擴展,在FPGA上設計了功能相互獨立的四軸運動控制電路。該電路接收和處理4路編碼器反饋信號;可以處理原點、正負方向、到位以及急停等數字量輸入信號;提供16路數字輸入輸出信號作為系統(tǒng)一般功能擴充使用;具有較高的集成度和靈活性。
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控制器 設計 運動 FPGA DSP 基于 CAN
DSP與PCI網卡接口設計,介紹了Realtek公司生產的具有PCI接口的以太網控制芯片RTL8139的內部結構和主要寄存器,提出了利用PCI網橋實現DSP與RTL8139接口的解決方案,并給出了相應的硬件和軟件設計。
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設計 接口 網卡 PCI DSP 收發(fā)器
隨著終端設備更注重高能效、小巧外觀和性價比,OEM廠商不但要求設計方案在更小的封裝尺寸中能實現實時控制、具有更強的處理能力和更高的連接性,還要求其簡單易用,而更低的系統(tǒng)功耗和成本則是前提條件。這就要求MCU更高效、更智能、更可靠。
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兼容性 功耗 注重 更加 MCU
基于DSP Builder的腦電信號小波處理,1 引言 腦電信號EEG(Electroencephalograph)是人體一種基本生理信號,具有重要的臨床診斷和醫(yī)療價值。南于腦電信號自身具有非平穩(wěn)性隨機的特點,因此,對其實時濾波具有相當難度。自從Berger 1929年發(fā)現腦電信號
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小波 處理 電信號 Builder DSP 基于 DSP
基于DSP的混沌信號源的設計與實現,1 引言 Chua’s電路、Chen系統(tǒng)、Lu系統(tǒng)Liu系統(tǒng)的提出,極大豐富了混沌動力學的研究,尤其在電類學科群,如保密通訊、功率電子學、雷達與通信對抗等應用領域。對于混沌保密心臟的混沌信號源,人們也一直在探索產
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設計 實現 信號源 混沌 DSP 基于 DSP
1 引言 隨著網絡和多媒體技術的發(fā)展,視覺通信的重要性和需求急劇增加,如桌面視頻會議、移動終端、基于因特網的視頻通信等。這些視覺信息內涵豐富,但數據量大,必須壓縮數據。但采用多種方法壓縮圖像數據,其
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JPEG DSP 視頻壓縮 系統(tǒng)
在歐美立法要求日益嚴格以及各種實施標準不斷推出的背景下,公共設施公司正積極尋求符合相關標準的儀表測量解決方案,以充分滿足嚴格的低能耗標準要求。為滿足這些需求,德州儀器 (TI) 日前宣布推出 16 款針對電氣儀表測量應用的最新超低功耗 MSP430 微處理器(MCU),進一步壯大了其智能儀表測量產品陣營。這些全新 MSP430F4xx 器件是高度集成型解決方案,可支持獨立的模擬前端 (AFE) 需求,并可實現業(yè)界領先的高準確度,其誤差不足 0.1%。
16 款全新 MSP430 儀表測量 M
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TI MCU MSP430
??? 隨著人們在汽車上花的時間越來越多,新一代汽車信息娛樂系統(tǒng)(IVI)正在滲透到更多的消費者中,IVI與3G的結合將創(chuàng)造一個龐大的產業(yè)群,中國的3G發(fā)牌也成為IVI在中國啟動的導火線,目前中國的IVI市場正在迅速升溫。
??? 汽車正成為互聯網上的一個節(jié)點,新一代的汽車信息娛樂(IVI)系統(tǒng)將能與智能電話同步音樂、地圖和通訊錄等眾多人們隨時需要的重要信息;可以獨立下載當地的商業(yè)內容和多媒體內容;停車時還可以從家用PC上下載音樂與視頻,并且不
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汽車電子 3G MCU 信息娛樂系統(tǒng)
2009年,研發(fā)生產中心喬遷新址,公司規(guī)模再擴大。
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SEED DSP
儀器儀表行業(yè)是我國發(fā)展的新型行業(yè),在與國際接軌的同時,我國的儀器儀表行業(yè)發(fā)展有了長足的進步空間具備了與國際競爭的實力。
國內科技目前水平及發(fā)展趨勢
儀器儀表行業(yè)整體綜合技術水平達到國際80年代中期水平,微電子技術和計算機技術在儀器儀表產品中普遍采用,約15%的產品實現了智能化,達到國際90 年代水平;30%的產品實現了數字化,達到國際80年代末期水平。綜合服務能力顯著提:可以承接30萬-60萬千瓦火電站、核電站、30萬噸合成氨、 120噸轉爐、日產30萬立方米城市煤氣站工程、成套大型爐窯等
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儀器儀表 MEMS DSP
毋庸置疑,SoC是未來嵌入式系統(tǒng)的承載主體,器件可編程化則是嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展主題,當發(fā)展主題和承載主體兩大理念合二為一,一個新的奇跡就此誕生。
PSoC成長奇跡
賽普拉斯半導體(Cypress)公司的PSoC(可編程片上系統(tǒng)),從誕生之日起就經歷了驚人的成長歷程。PSoC大規(guī)模的商業(yè)化交付始于2002年,2003/2004年在8位嵌入式MCU(微控制器)市場排名41位,2005/2006年躍居第15位,2007/2008年躍至第11位。2009年3月11日,Cypress宣布PSoC在
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Cypress PSoC MCU CapSense 200910
NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)暨相關主要股東于2009年9月16日正式宣布業(yè)務整合最終協(xié)議,預定合并生效日期為2010年4月1日,并將公司名稱暫定變更為瑞薩電子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示,NEC電子與瑞薩科技合并后,將一舉躍升為全球第三大半導體業(yè)者,預期合并后的瑞薩電子在微控制器(MCU)與車用半導體兩大領域取得全球領導地位。
微控制器是瑞薩科技與NEC電子的強項,2008年
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瑞薩電子 MCU 車用半導體
ARM 公司和由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司恩智浦今天在于波士頓召開的嵌入式系統(tǒng)大會(ESC)上共同發(fā)布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。隨著32位微控制器市場的爆發(fā)性成長,對于這個新市場而言,能夠采用并且利用現代微控制器技術已經成為一個重要的成功因素。為了將這個市場中的機遇最大化,ARM開發(fā)了mbed,這是業(yè)界第一款用于對基于微控制器的系統(tǒng)進行快速、低風險原型建立的在線平臺。與這款mbed同時發(fā)布的還有對恩智浦基于ARM® Cortex™-M3處
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ARM MCU NXP
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