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MSTP組網(wǎng)應(yīng)注重五大關(guān)鍵問題

  • 隨著3G時(shí)代的全面到來，MSTP業(yè)務(wù)逐步上升到一個(gè)相對(duì)更高的地位，現(xiàn)行WCDMA組網(wǎng)作為RNC—NodeB傳輸路由的SDH設(shè)備已完全采用以太網(wǎng)單板進(jìn)行相關(guān)業(yè)務(wù)上下及業(yè)務(wù)收斂，這對(duì)MSTP組網(wǎng)提出了更高的要求。針對(duì)目前所處情
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MCU更加注重低功耗和兼容性

  • 隨著終端設(shè)備更注重高能效、小巧外觀和性價(jià)比，OEM廠商不但要求設(shè)計(jì)方案在更小的封裝尺寸中能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制、具有更強(qiáng)的處理能力和更高的連接性，還要求其簡(jiǎn)單易用，而更低的系統(tǒng)功耗和成本則是前提條件。這就要求MCU更高效、更智能、更可靠。

  • 關(guān)鍵字： 兼容性  功耗  注重  更加  MCU  
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