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基于51單片機(jī)和FPGA 的人機(jī)交互系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
- 摘要: 在儀器儀表電路中,人機(jī)交互界面是必不可少的環(huán)節(jié)。為了解決單純采用單片機(jī)制作的系統(tǒng)功耗高、速度慢、 ...
- 關(guān)鍵字: 51單片機(jī) FPGA 人機(jī)交互系統(tǒng)
Altera發(fā)布業(yè)界第一個(gè)面向FPGA的OpenCL計(jì)劃

- Altera公司今天發(fā)布FPGA和SoC FPGA的開(kāi)放計(jì)算語(yǔ)言(OpenCL?)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)計(jì)劃。OpenCL標(biāo)準(zhǔn)是基于C語(yǔ)言的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn),適用于并行編程。Altera的OpenCL計(jì)劃結(jié)合了FPGA的并行能力以及OpenCL標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的系統(tǒng)加速功能。與使用Verilog或者VHDL等底層硬件描述語(yǔ)言(HDL)的傳統(tǒng)FPGA開(kāi)發(fā)方法相比,這一混合系統(tǒng)(CPU + FPGA,使用OpenCL標(biāo)準(zhǔn))還具有明顯的產(chǎn)品及時(shí)面市優(yōu)勢(shì)。
- 關(guān)鍵字: Altera FPGA
基于FPGA的WALLACE TREE乘法器設(shè)計(jì)
- 摘要:為了使基于FPGA設(shè)計(jì)的信號(hào)處理系統(tǒng)具有更高運(yùn)行速度和具有更優(yōu)化的電路版圖布局布線,提出了一種適用于FPGA結(jié)構(gòu)的改進(jìn)型WALLACE TREE架構(gòu)乘法器。首先討論了基于標(biāo)準(zhǔn)單元3:2壓縮器的改進(jìn)型6:4壓縮器,根據(jù)FP
- 關(guān)鍵字: WALLACE FPGA TREE 乘法器設(shè)計(jì)
一種新的基于FPGA的數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換方法
- 摘要:針對(duì)目前多數(shù)的FPGA都支持浮點(diǎn)IP核,卻較少關(guān)注數(shù)據(jù)源獲取的問(wèn)題,提出了一種數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換方法。使用VHDL語(yǔ)言,采用流水線處理方式將ASCII碼所表示的一定范圍內(nèi)的實(shí)數(shù)轉(zhuǎn)換為單精度浮點(diǎn)數(shù)。經(jīng)過(guò)ModelSim功能仿真
- 關(guān)鍵字: FPGA 數(shù)據(jù)格式 方法 轉(zhuǎn)換
東芝公司獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可,助力其即將推出的移動(dòng)音頻芯片和汽車(chē)音頻DSP產(chǎn)品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核具有用于此類(lèi)復(fù)雜音頻應(yīng)用的最佳性能,為東芝提供最先進(jìn)和成熟的32位音頻DSP能力。這一內(nèi)核在The Linley Group的DSP內(nèi)核報(bào)告中獲評(píng)選為“最優(yōu)音頻處理器”
- 關(guān)鍵字: 東芝 DSP
基于FPGA與ARM的遙測(cè)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)化采集
- 摘要:現(xiàn)有的遙測(cè)接收機(jī)為PCI接口,需安裝在工控機(jī)上使用,為實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化、便攜化,設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了小型網(wǎng)絡(luò)接口遙測(cè)解調(diào)模塊,可配合帶有網(wǎng)口的計(jì)算機(jī)使用。采用FPGA進(jìn)行遙測(cè)數(shù)據(jù)的幀同步與IRIG—B時(shí)碼解調(diào),將接
- 關(guān)鍵字: FPGA ARM 遙測(cè)數(shù)據(jù) 網(wǎng)絡(luò)
東芝獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可,助力其即將推出的移動(dòng)音頻芯片和汽車(chē)音頻DSP產(chǎn)品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核具有用于此類(lèi)復(fù)雜音頻應(yīng)用的最佳性能,為東芝提供最先進(jìn)和成熟的32位音頻DSP能力。這一內(nèi)核在The Linley Group的DSP內(nèi)核報(bào)告中獲評(píng)選為“最優(yōu)音頻處理器”。
- 關(guān)鍵字: CEVA DSP
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