- 2011年使用在智能手機的DRAM需求急增,比2010年增加164.4%,反觀2011年整體DRAM市場增加率不過50%,智能手機DRAM的消費需求增加率,是一般DRAM市場成長速度的3倍。
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智能手機 DRAM
- 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM動態(tài)報告,蘋果iPad等平板電腦將是DRAM市場的下一個重要增長領域,未來幾個季度DRAM在平板電腦領域的增長將最為迅速,超過PC和智能手機領域。
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蘋果 平板電腦 DRAM
- IC封測廠商近日陸續(xù)公布 9 月營收,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示日月光第 3 季封測營收達106.59億元,季增 1 %,微幅低于市場預期,力成(6239-TW)因DRAM客戶減產(chǎn),因此營收達97.1億元,季衰5.3%,而面板封測頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱,因此季營收達31.99億元,季衰 7 %,僅硅品第 3 季營收季增達10.8%,高于原先預期。
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日月光 封測 DRAM
- 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM研究報告,許多DRAM供應商前景危險,面臨債務升高、2013年前銷售額下降以及PC需求增長減弱的威脅。隨著消費者的興趣轉(zhuǎn)向更加流行的智能電話和平板電腦,PC需求日益衰落。
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海力士 DRAM
- 國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布,2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低),為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下跌。
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SEMI 半導體 DRAM
- 市場研究公司Gartner日前發(fā)布的最新報告顯示,2011年,全球半導體銷售收入開始放緩,預計這部分市場的總收入將達2990億美元,同比下降0.1%。這一數(shù)字較Gartner今年第二季度給出的預期值大幅降低(當時預測為同比增長5.1%)。
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Gartner 半導體 DRAM
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于DRAM價格普遍下跌以及全球經(jīng)濟消沉的影響,繼爾必達公司,力晶半導體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后,南亞科技公司和華亞半導體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱,南亞科技公司目前已經(jīng)減少DRAM的生產(chǎn)比例高達20%。另外該人士還表示,南亞科技公司方面還要求其與美光科技合資的DRAM制造廠華亞科技一同加入減產(chǎn)行列,其中華亞削減產(chǎn)能5-10%左右。
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爾必達 DRAM
- 臺系DRAM廠陸續(xù)減產(chǎn),帶動現(xiàn)貨價格止跌,14日2GbDDR3品牌晶片現(xiàn)貨價格大漲接近10%,也成功讓9月主流2GBDDR3模組合約價止跌,但4GBDDR3模組合約價仍是有跌價壓力,惟跌幅縮小至5%左右,目前合約價和現(xiàn)貨價價差已拉鋸至約12%,短期內(nèi)有助于合約價格持續(xù)止穩(wěn)。
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三星 DRAM
- Gartner近日發(fā)布報告稱,2011年全球半導體銷售額已經(jīng)放慢,總營收約為2990億美元,比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預測有所變化,此前Gartner預測全球半導體銷售額今年會上漲5.1%。
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Gartner 半導體 DRAM
- 根據(jù)IHS公司近日發(fā)布的DRAM市場報告,隨著DRAM價格降到了極低的水平,如果廠商不轉(zhuǎn)向效率更高的3x/2x納米制程,可能面臨重大虧損,三星電子等領先的內(nèi)存供應商已經(jīng)采用了上述制程。
三星第三季度采用3x/2x制程進行的晶圓生產(chǎn)已占到29%,在所有主要DRAM廠商中處于最高水平。第三季度DRAM價格從一年多以前的6.50美元以上降到了1.60美元,如果廠商不趕緊轉(zhuǎn)向3x納米工藝,則在銷售2GB DDR3時可能遭受虧損。2GB DDR3是目前的主流DRAM類型。
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三星 DRAM
- 據(jù)IHS公司的DRAM市場報告,隨著DRAM價格降到了極低水平,如果廠商不轉(zhuǎn)向效率更高的3x/2x納米制程,可能面臨重大虧損,三星電子等領先的內(nèi)存供應商已經(jīng)采用了上述制程。
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三星 DRAM
- 2011年下半年,在即將形成的DRAM買方的夢想,隨著記憶體元件的價格一齊進入自由落體,根據(jù)市場研究公司IHS報告。
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IHS DRAM
- 由于市場需求仍持續(xù)低迷,以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準來計算,至少需減產(chǎn)20%,才有機會讓市場供需平衡,但再加上DRAM廠先前放入WaferBank中的庫存,甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒,DRAM價格至少到明年第2季后才能見到春燕歸來的跡象,而此時不景氣,也是各廠整并或合作的最佳時機,才能夠因應市場成長放緩的挑戰(zhàn)。
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瑞晶 DRAM
- 由于市場需求仍持續(xù)低迷,以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準來計算,至少需減產(chǎn)20%,才有機會讓市場供需平衡,但再加上DRAM廠先前放入Wafer Bank中的庫存,甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒,DRAM價格至少到明年第2季后才能見到春燕歸來的跡象,而此時不景氣,也是各廠整并或合作的最佳時機,才能夠因應市場成長放緩的挑戰(zhàn)。
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瑞晶 DRAM
- 惠普(HP)釋出要切割個人計算機事業(yè)部門的消息,對臺灣計算機產(chǎn)業(yè)鏈的影響為何,經(jīng)濟部正持續(xù)評估,不過,經(jīng)濟部次長黃重球指出,如果是由三星取得,臺灣的代工業(yè)仍不易被取代,但對面板和動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)產(chǎn)業(yè)則較堪憂。
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三星 DRAM
dram介紹
DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即動態(tài)隨機存儲器最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持數(shù)據(jù),DRAM使用電容存儲,所以 必須隔一段時間刷新(refresh)一次,如果存儲單元沒有被刷新,存儲的數(shù)據(jù)就會丟失。 它的存取速度不快,在386、486時期被普遍應用。
動態(tài)RAM的工作原理 動態(tài)RAM也是由許多基本存儲元按照行和列來組 [
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