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d5 ai 文章 最新資訊

GlobalFoundries 將收購 MIPS 以加速人工智能和計算能力

  • 紐約馬爾塔和加利福尼亞州圣何塞，2025 年 7 月 8 日 – GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) 今日宣布與 MIPS 達(dá)成最終收購協(xié)議，MIPS 是領(lǐng)先的 AI 和處理器 IP 供應(yīng)商。這項戰(zhàn)略收購將擴展 GF 可定制 IP 產(chǎn)品的組合，使其能夠通過 IP 和軟件能力進一步區(qū)分其工藝技術(shù)?！癕IPS 在為性能關(guān)鍵型應(yīng)用提供高效、可擴展的計算 IP 方面擁有強大的傳統(tǒng)，這戰(zhàn)略性地契合了 AI 平臺在不同市場的不斷變化的需求，”全球 Foundries 的總裁
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AI將高端移動設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

  • 先進封裝正在成為高端手機市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設(shè)備的首選技術(shù)，因為它們的外形尺寸、經(jīng)過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標(biāo)準(zhǔn)的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計周期變化的最佳方式，以及瞄準(zhǔn)哪些細(xì)分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
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AI驅(qū)動的機器人加速半導(dǎo)體研發(fā)，實現(xiàn)綠色能源

  • 科學(xué)家們正在尋求可能提高太陽能電池和其他小工具效率的新型半導(dǎo)體材料。然而，科學(xué)家手動監(jiān)測關(guān)鍵材料特性的速度是創(chuàng)新的障礙。得益于麻省理工學(xué)院研究人員創(chuàng)建的完全自主機器人系統(tǒng)，事情可能會發(fā)展得更快。該研究發(fā)表在《科學(xué)進展》上。他們的技術(shù)利用機器人探針來評估光電導(dǎo)率，這是一種重要的電學(xué)特性，決定了材料對光的接受程度。研究人員將人類專家在材料科學(xué)領(lǐng)域的知識納入機器學(xué)習(xí)模型，以指導(dǎo)機器人的決策。這允許機器人選擇與探針接觸材料的最佳位置，以獲得有關(guān)其光電導(dǎo)的大部分信息，同時獨特的規(guī)劃方法確定接觸點之間的最快路徑。在
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歐盟汽車/移動出行公司越來越多地采用AI和機器人技術(shù)

  • 根據(jù) Information Services Group （ISG） 發(fā)布的一份報告，在重大行業(yè)變化中，歐洲的汽車和移動企業(yè)越來越多地采用人工智能和其他技術(shù)來降低成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量。報告發(fā)現(xiàn)，區(qū)域汽車行業(yè)正處于 2025 年的關(guān)鍵時刻，因為在歐盟氣候目標(biāo)和不斷變化的消費者期望的推動下，該行業(yè)需要滿足對可持續(xù)性和數(shù)字化的需求。為了滿足這些需求，企業(yè)正在投資 IoT、AI 和機器人技術(shù)，以實現(xiàn)實時監(jiān)控和預(yù)測性維護，同時使生產(chǎn)線更加靈活?！皻W洲汽車企業(yè)正在其業(yè)務(wù)的各個方面迅速采用數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展實踐，”IS
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TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

  • 全球人工智能革命正在推動對先進半導(dǎo)體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設(shè)計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態(tài)隔絕，使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢，加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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硅熱潮：AI 內(nèi)容工具如何推動半導(dǎo)體和云增長

  • AI 驅(qū)動的內(nèi)容優(yōu)化工具（從實時語言翻譯和視頻分析到個性化營銷）的快速發(fā)展正在重塑各行各業(yè)。這些創(chuàng)新的背后是一個無聲的引擎：對半導(dǎo)體和云基礎(chǔ)設(shè)施的飆升需求。隨著公司利用 AI 來改進內(nèi)容創(chuàng)建和交付，為這些系統(tǒng)及其托管數(shù)據(jù)中心提供動力的芯片正在成為 2025 年及以后的關(guān)鍵投資主題。半導(dǎo)體淘金熱：以 AI 芯片為核心全球半導(dǎo)體市場有望在 2025 年達(dá)到 6970 億美元，其中 AI 應(yīng)用推動了超過 20% 的增長。用于訓(xùn)練和部署大型語言模型 （LLM） 和其他 AI 工具的生成式 AI （gen AI）
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鎧俠開源軟件推動 AI RAG 的發(fā)展

  • 通過優(yōu)化固態(tài)驅(qū)動器 （SSD） 的使用，不斷努力提高檢索增強一代 （RAG） 系統(tǒng)中 AI 矢量數(shù)據(jù)庫搜索的可用性，鎧俠株式會社宣布更新其鎧俠 AiSAQ?（帶產(chǎn)品量化的全存儲 ANNS）軟件。這個新的開源版本引入了靈活的控制，允許系統(tǒng)架構(gòu)師定義搜索性能和向量數(shù)量之間的平衡點，向量數(shù)量是系統(tǒng)中 SSD 存儲固定容量的對立因素。由此產(chǎn)生的好處使 RAG 系統(tǒng)的架構(gòu)師能夠微調(diào)特定工作負(fù)載及其要求的最佳平衡，而無需進行任何硬件修改。鎧俠AiSAQ軟件于2025年1月首次推出，它采用了一種新穎的近似最近鄰搜索（A
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DeepSeek又被“拉黑”

  • 近日，德國聯(lián)邦數(shù)據(jù)保護專員邁克·坎普（Meike?Kamp）正式向蘋果（Apple）與谷歌（Google）提出請求，要求將中國人工智能初創(chuàng)企業(yè)深度求索（DeepSeek）的應(yīng)用程序，從德國區(qū)App?Store和Google?Play下架。2025年6月27日，相應(yīng)的報告已發(fā)送給蘋果和谷歌，兩家公司現(xiàn)在必須立即審查該報告并決定是否實施封殺DeepSeek。指控“非法轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)”根據(jù)德國當(dāng)局調(diào)查表示，DeepSeek的隱私政策顯示，用戶的對話內(nèi)容、上傳文件、IP地址、設(shè)備信息、敲擊鍵盤的節(jié)奏等數(shù)據(jù)都存儲在中國的
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紅帽與AMD強化戰(zhàn)略合作，為混合云中的AI及虛擬化拓展客戶選擇

  • 全球領(lǐng)先的開源解決方案提供商紅帽公司和AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）近日宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在推動AI能力發(fā)展，并優(yōu)化虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施。通過此次深化合作，紅帽與AMD將拓展客戶在混合云環(huán)境中的選擇——從部署經(jīng)過優(yōu)化、高效的AI模型，到更具成本效益地實現(xiàn)傳統(tǒng)虛擬機（VM）的現(xiàn)代化升級。 隨著AI的引入導(dǎo)致工作負(fù)載需求和多樣性持續(xù)增加，企業(yè)必須具備滿足這些不斷增長需求的能力和資源。然而，典型的數(shù)據(jù)中心主要專注于傳統(tǒng)IT系統(tǒng)，幾乎沒有余力支持AI等密集型工作負(fù)載。為滿足這一需求，紅帽與AMD正攜手，
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中國RPA+AI解決方案,2024市場份額報告正式發(fā)布

  • 近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）正式對外發(fā)布《中國RPA+AI解決方案,2024》（Doc#CHC53527125，2025年6月）研究報告。報告顯示，傳統(tǒng)機器人流程自動化（RPA）技術(shù)在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化階段正面臨結(jié)構(gòu)性瓶頸。其核心局限體現(xiàn)在三方面：一是高度依賴預(yù)設(shè)規(guī)則，導(dǎo)致自動化場景固化——當(dāng)業(yè)務(wù)流程出現(xiàn)細(xì)微調(diào)整（如表單字段變更、審批節(jié)點增加）時，傳統(tǒng)RPA需重新編寫代碼邏輯，難以適應(yīng)動態(tài)業(yè)務(wù)需求；二是非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)處理能力缺失，企業(yè)日常運營中大多數(shù)文檔、郵件、圖像等非結(jié)構(gòu)化信息無法被有效處理，導(dǎo)致自動化覆
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AI 正在學(xué)習(xí)撒謊、策劃和威脅其創(chuàng)造者

  • 世界上最先進的 AI 模型正在表現(xiàn)出令人不安的新行為 — 撒謊、詭計多端，甚至威脅其創(chuàng)造者以實現(xiàn)其目標(biāo)。在一個特別令人震驚的例子中，在被拔掉插頭的威脅下，Anthropic 的最新作品 Claude 4 通過勒索一名工程師進行反擊，并威脅要揭露婚外情。與此同時，ChatGPT 的創(chuàng)建者 OpenAI 的 o1 試圖將自己下載到外部服務(wù)器上，并在被當(dāng)場抓到時否認(rèn)了。這些事件凸顯了一個發(fā)人深省的現(xiàn)實：在 ChatGPT 震驚世界兩年多后，人工智能研究人員仍然沒有完全了解他們自己的創(chuàng)作是如何運作的。然而，部署越
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AI驅(qū)動內(nèi)存革新 臺積電與三星引領(lǐng)存儲技術(shù)搶攻萬億商機

  • 全球新興記憶體與儲存技術(shù)市場正快速擴張，而臺積電、三星、美光、英特爾等半導(dǎo)體巨頭正與專業(yè)IP供應(yīng)商合作，積極推動先進非揮發(fā)性存儲器解決方案的商業(yè)化。過去兩年，相變內(nèi)存（PCM）、電阻式隨機存取內(nèi)存 （RRAM） 和 自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻式隨憶式內(nèi)存 （STT-MRAM） 已從實驗室走向次22納米節(jié)點的試產(chǎn)階段，并運用3D堆疊技術(shù)實現(xiàn)高密度，以解決傳統(tǒng)DRAM和NAND閃存在延遲、耐用性和能源效率方面的限制。在臺積電、三星、美光、英特爾等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者的合作下，每年超過50億美元的研發(fā)投入加速新材料與制程的成熟。 這
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美光是AI存儲領(lǐng)域下一個大贏家嗎？分析師認(rèn)為是的，但風(fēng)險仍然存在

  • 人工智能 （AI） 基礎(chǔ)設(shè)施的主導(dǎo)地位將 Micron Technology （MU） 推到了聚光燈下。該公司 2025 年第三季度的銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 93 億美元，同比增長 37%，凸顯了其在為 AI 系統(tǒng)供應(yīng)高帶寬內(nèi)存 （HBM） 芯片方面的關(guān)鍵作用。分析師認(rèn)為，美光在 AI 內(nèi)存熱潮中的戰(zhàn)略地位，加上被低估的倍數(shù)，使其成為一個引人注目的游戲。但與所有半導(dǎo)體股一樣，周期性風(fēng)險和估值障礙也迫在眉睫。以下是投資者應(yīng)該注意的原因，以及為什么謹(jǐn)慎仍然很重要。AI Memory 淘金熱美光
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AI 顛覆者 DeepSeek 的下一代模型因 Nvidia GPU 對中國出口限制而延遲——AI GPU 短缺阻礙開發(fā)

  • （圖片來源：英偉達(dá)）DeepSeek 憑借其今年的 R1 AI 模型吸引了大量關(guān)注，但似乎下一代 R2 模型的開發(fā)因中國 Nvidia H20 處理器的短缺而停滯，據(jù) 信息報道 。DeepSeek 本身尚未評論其 R2 模型的發(fā)布時間。DeepSeek 使用由其投資者 High-Flyer Capital Management 獲得的包含 50,000 個 Hopper GPU 的集群——其中包括 30,000 個 H20、10,000 個 H800 和 10,000 個 H100——
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碼住這份指南：Edge AI與機器學(xué)習(xí)常用硬件類型與開發(fā)板全解析

  • 文章 概述本文中，DigiKey 總結(jié)了Edge AI 和機器學(xué)習(xí)領(lǐng)域中常用的 硬件類型 及其相應(yīng)的 開發(fā)套件 。文章詳細(xì)列舉了四大主要的硬件類型：微控制器、單板計算機、專用 AI加速器，以及FPGA，并詳細(xì)介紹了涵蓋硬件平臺、軟件工具和預(yù)訓(xùn)練模型的多種開發(fā)套件。文章著重強調(diào)了合理選擇硬件平臺與開發(fā)套件對于Edge AI和機器學(xué)習(xí)發(fā)展的關(guān)鍵推動作用，為相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)者和研究者提供寶貴的參考依據(jù)。Edge AI和機器學(xué)習(xí)的計算主
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