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三星總裁稱泰國洪災(zāi)對DRAM市場產(chǎn)生不利影響

  • 　　據(jù)外國媒體報道，三星電子總裁近日宣稱，預(yù)計泰國洪災(zāi)將會對個人電腦(PC)產(chǎn)量產(chǎn)生巨大沖擊，并將由此進(jìn)一步?jīng)_擊計算機(jī)芯片市場，而且這種沖擊形成的不利局面可能要到明年第一季度才會好轉(zhuǎn)。 　　三星作為全球第二大個人電腦元件制造商，未能規(guī)避洪災(zāi)的影響。自7月份以來的洪災(zāi)重創(chuàng)了三星硬盤驅(qū)動(HDD)的產(chǎn)量，并進(jìn)一步給整個個人電腦行業(yè)帶來了恐慌。特別是在全球整體經(jīng)濟(jì)增長緩慢以及個人電腦面臨智能手機(jī)和平板電腦等 產(chǎn)品威脅的形勢之下，這種洪災(zāi)對個人電腦產(chǎn)生的不利影響也就不言而喻。 　　三星是全球頂級的DRAM(動
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爾必達(dá)記憶體維持財年資本支出計劃在800億日圓不變

  • 　　日本最大動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)生產(chǎn)商爾必達(dá)記憶體(Elpida Memory)近日稱,維持截至3月財年800億日圓(11億美元)的資本支出計劃不變. 　　該公司稱,預(yù)計當(dāng)前季度記憶體芯片出貨量將增長約5%,上季增幅為16%. 　　其并稱,若日圓保持當(dāng)前水準(zhǔn),將在籌備工作完成後把日本廣島工廠的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺灣瑞晶電子. 　　該公司表示,預(yù)計10-12月移動設(shè)備芯片出貨量持平,明年1-3月跳漲. 　　爾必達(dá)記憶體是排在三星電子和海力士半導(dǎo)體之後的全球第三大DRAM生產(chǎn)商。
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福懋科成Ultrabook最大受惠

  • 　　英特爾帶領(lǐng)全球ODM/OEM計算機(jī)大廠推出超輕薄筆電Ultrabook，記憶體架構(gòu)不再采用DRAM模塊，而是改成將DRAM顆粒直接打在主板上的「板載DRAM(DRAM On Board)」，DRAM顆粒良品率就成為DRAM廠能否接到訂單最大關(guān)鍵。南科(2408)及美光陣營已是臺、美、日計算機(jī)廠DRAM顆粒直接供貨商，旗下封測廠福懋科(8131)躍居良品率測試重鎮(zhèn)，并成為Ultrabook架構(gòu)改變下的最大受惠者?！　?/li>
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DRAM在PC中的增長遇阻

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM研究報告，2011年以及隨后四年，DRAM在PC中的增長將急劇放緩，這主要是因為英特爾推出超薄便攜電腦以及云計算服務(wù)的發(fā)展。PC是使用DRAM的傳統(tǒng)大戶。 　　
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DRAM續(xù)唱悲歌 臺系3大廠3Q虧損達(dá)256億元

  • 　　DRAM廠第3季財報陸續(xù)公布，在價格崩盤、減產(chǎn)導(dǎo)致出貨減少下，各廠第3季虧損金額都持續(xù)擴(kuò)大，南亞科和華亞科合計單季虧損將近新臺幣190億元，力晶第3季則虧損66.63億元，對于DRAM產(chǎn)業(yè)后市，南亞科釋出悲觀訊息表示，近期泰國洪水問題影響到硬碟馬達(dá)龍頭廠日本電廠(Nidec)，客戶對于11、12月訂單仍在評估中，最悲觀的情況是對2012年1、2月需求產(chǎn)生沖擊，讓DRAM市場更加疲軟。 　　南亞科2011年第3季自行營收73.23億元，較上季減少約36%，營業(yè)凈損98.2億元，稅后虧損119.63億元
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DRAM虧不完 想要政府伸手口難開

  • 　　據(jù)集邦科技訊 高科技產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入第四季之后，不少產(chǎn)業(yè)別因訂單減少，或是市場報價低于成本，而出現(xiàn)無薪假的傳聞。但DRAM業(yè)則是早已虧損累累，如果再面臨景氣衰退，業(yè)界擔(dān)心DRAM將不知何去何從!盡管有業(yè)界還是希望政府伸援手，卻不見有人開口，因為兩年多前政府所提的救DRAM方案，因為報價回升，業(yè)界很快就忘了虧損，也不愿配合自救方案，當(dāng)時接受政府委托出面成立臺灣創(chuàng)新內(nèi)存公司的宣明智，最后是白忙一場。
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2011年全球半導(dǎo)體市場仍可望有4.2%的成長

  • 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示， 2011年全球半導(dǎo)體市場成長動能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場出現(xiàn)較為異常的波動，再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見度減低，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。 　
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2011年智能手機(jī)DRAM市場遽增164%

  • 2011年使用在智能手機(jī)的DRAM需求急增，比2010年增加164.4%，反觀2011年整體DRAM市場增加率不過50%，智能手機(jī)DRAM的消費需求增加率，是一般DRAM市場成長速度的3倍。
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平板電腦領(lǐng)域DRAM增長潛力將大于PC和智能手機(jī)

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM動態(tài)報告，蘋果iPad等平板電腦將是DRAM市場的下一個重要增長領(lǐng)域，未來幾個季度DRAM在平板電腦領(lǐng)域的增長將最為迅速，超過PC和智能手機(jī)領(lǐng)域。 　
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封測廠商紛紛發(fā)布9月營收狀況

  • 　　IC封測廠商近日陸續(xù)公布 9 月營收，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示日月光第 3 季封測營收達(dá)106.59億元，季增 1 %，微幅低于市場預(yù)期，力成(6239-TW)因DRAM客戶減產(chǎn)，因此營收達(dá)97.1億元，季衰5.3%，而面板封測頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季營收達(dá)31.99億元，季衰 7 %，僅硅品第 3 季營收季增達(dá)10.8%，高于原先預(yù)期。 　　
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DRAM廠商前景黯淡 2011及未來幾年銷售額將下挫

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM研究報告，許多DRAM供應(yīng)商前景危險，面臨債務(wù)升高、2013年前銷售額下降以及PC需求增長減弱的威脅。隨著消費者的興趣轉(zhuǎn)向更加流行的智能電話和平板電腦，PC需求日益衰落。 　　
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下跌。 　　
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分析稱2011年全球半導(dǎo)體銷售收入急速放緩

  • 　　市場研究公司Gartner日前發(fā)布的最新報告顯示，2011年，全球半導(dǎo)體銷售收入開始放緩，預(yù)計這部分市場的總收入將達(dá)2990億美元，同比下降0.1%。這一數(shù)字較Gartner今年第二季度給出的預(yù)期值大幅降低(當(dāng)時預(yù)測為同比增長5.1%)。 　　
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市場乏力 更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于DRAM價格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響，繼爾必達(dá)公司，力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后，南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱，南亞科技公司目前已經(jīng)減少DRAM的生產(chǎn)比例高達(dá)20%。另外該人士還表示，南亞科技公司方面還要求其與美光科技合資的DRAM制造廠華亞科技一同加入減產(chǎn)行列，其中華亞削減產(chǎn)能5-10%左右。
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臺系DRAM廠減產(chǎn)潮發(fā)酵 9月上旬合約價止穩(wěn)

  • 　　臺系DRAM廠陸續(xù)減產(chǎn)，帶動現(xiàn)貨價格止跌，14日2GbDDR3品牌晶片現(xiàn)貨價格大漲接近10%，也成功讓9月主流2GBDDR3模組合約價止跌，但4GBDDR3模組合約價仍是有跌價壓力，惟跌幅縮小至5%左右，目前合約價和現(xiàn)貨價價差已拉鋸至約12%，短期內(nèi)有助于合約價格持續(xù)止穩(wěn)。 　　
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