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cpu ip 文章 最新資訊

傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品，也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品，有芯片供應(yīng)商最近透漏，高通已經(jīng)在這個(gè)月開始了采樣工作，處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機(jī)廠商合作伙伴之一。 　　型號(hào)為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品，每個(gè)核心的運(yùn)行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，支持HSPA+，內(nèi)置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎，
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NiosII的I2C控制IP及其在成像系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要：詳細(xì)介紹一種I2C控制IP的工作原理及其可編程寄存器，給出該IP在CMOS數(shù)字成像中的應(yīng)用實(shí)例。該實(shí)例基于可編程片上系統(tǒng)(SOPC)技術(shù)設(shè)計(jì)，在NioslI IDE中通過編寫程序來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能，并通過QuartusII軟件自帶的Si
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基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設(shè)計(jì)

  • 基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設(shè)計(jì),摘要：為擴(kuò)展工業(yè)控制領(lǐng)域的核心功能并豐富其接口操作，本文提出一種基于AT91RlM9200微控制器的智能化多總線測(cè)控模塊的設(shè)計(jì)方法以及系統(tǒng)的構(gòu)建架構(gòu)，并給出顯示接口的軟、硬件解決方案。該模塊利用嵌入式系統(tǒng)解決了顯
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如何在ATM網(wǎng)絡(luò)支持IP

  • ATM可以提供空前的可伸縮性和性價(jià)比，以及對(duì)將來的實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)、多媒體業(yè)務(wù)等的支持,ATM將扮演重要的角色。但目前的信息體系，即LAN和WAN，建立在網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議如IP、IPX、AppleTalk等的基礎(chǔ)上，因此，ATM的成功及Internet
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英特爾覬覦中國三網(wǎng)融合 布局互聯(lián)網(wǎng)電視

  • 　　英特爾覬覦中國三網(wǎng)融合機(jī)會(huì),盡管廣電總局和工信部?jī)纱髧也课槍?duì)三網(wǎng)融合的具體規(guī)則仍未完全出臺(tái)，但是芯片巨頭英特爾中國大區(qū)總裁楊楊敘向《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》坦承英特爾如今正遇到難處，“三網(wǎng)融合帶來的機(jī)會(huì)龐大，不僅英特爾中國在做，而且英特爾全球也在投入人力和資源。” 　　目前，英特爾有多個(gè)部門同時(shí)在尋找三網(wǎng)融合的機(jī)會(huì)，包括應(yīng)用軟件、硬件等部門。 　　本月初，三網(wǎng)融合初步方案獲得通過，廣電總局獲得IPTV、IP電話以及基于光纜建立的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用業(yè)務(wù)三張牌照。英特爾此前已與多個(gè)政府部門及
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Innovision公司今年簽訂了第二個(gè)NFC合約

  • 　　Innovision Research & Technology plc 宣布，今年該公司已簽署了第二個(gè)關(guān)于GEMTM NFC知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要合同。該合同也是與一家較大的全球半導(dǎo)體公司簽訂的，涉及到移動(dòng)手持機(jī)和包含無線通信的消費(fèi)者電子產(chǎn)品所使用到的芯片。 　　該合同特別重要，因?yàn)樗堑谝粋€(gè)讓最終客戶將能夠授權(quán)、提取IP然后利用自己的開發(fā)工程隊(duì)按照需求進(jìn)行產(chǎn)品定制的合同。基于對(duì)未來幾年進(jìn)一步的開發(fā)、許可和特權(quán)使用費(fèi)的預(yù)期，Innovision R&T本財(cái)政年度的許可和開發(fā)服務(wù)收入將超過兩
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KILOPASS推出適用于尖端SOC芯片的嵌入式邏輯非易失性內(nèi)存IP

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體邏輯非易失性內(nèi)存(NVM)知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊(IP)的供應(yīng)商，Kilopass 科技公司，今天發(fā)布了業(yè)界第一也是迄今唯一一個(gè)4兆比特的非易失性內(nèi)存半導(dǎo)體IP--Gusto。Gusto是唯一足以儲(chǔ)存?zhèn)鹘y(tǒng)上被存儲(chǔ)在外部串行閃存和EEPROM芯片上的固件及啟動(dòng)代碼的NVM IP。對(duì)于一些對(duì)成本、功耗和面積因素比較敏感的應(yīng)用，包括移動(dòng)應(yīng)用處理器和多媒體處理器，以及高安全性應(yīng)用如移動(dòng)銀行和有條件接收，它都是理想的選擇。Kilopass已經(jīng)在三個(gè)頂級(jí)代工廠——IBM，TSMC和U
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基于IP復(fù)用設(shè)計(jì)的微處理器FSPLCSOC模塊

  • 基于IP復(fù)用設(shè)計(jì)的微處理器FSPLCSOC模塊,1 引言 　　文中采用IP核復(fù)用方法和SOC技術(shù)基于AVR 8位微處理器AT90S1200IP Core設(shè)計(jì)專用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。隨著芯片集成程度的飛速提高，IC產(chǎn)業(yè)中形成了以片上系統(tǒng)SOC(System-on-Chip)技術(shù)為主的設(shè)計(jì)方式。一
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2010年中國（北京）國際IP核推介會(huì)即將召開

  • 在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，在國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦，蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國（北京）國際IP核推介會(huì)即將在京舉辦。本次會(huì)議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術(shù)及其SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)、開發(fā)工具和解決方案，會(huì)議時(shí)間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點(diǎn)在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。 隨著SoC設(shè)計(jì)技術(shù)在我國的快速普及，國內(nèi)IP核消費(fèi)呈快速上升趨勢(shì)，據(jù)CSIP 2009年分析報(bào)告顯
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可編程和自營業(yè)務(wù)是提升利潤的竅門

  • 　　在芯片市場(chǎng)，很多廠商在追逐著摩爾定律，例如CPU、存儲(chǔ)器、FPGA等產(chǎn)品靠工藝的進(jìn)步來降低單位成本，靠大批量通用產(chǎn)品來獲利。除此之外，另一種可取的方法是做高附加價(jià)值產(chǎn)品。不久前，Cypress公司市場(chǎng)傳訊部高級(jí)總監(jiān)Joseph L. McCarthy向本刊介紹了該公司這幾年的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：該公司正從做通用產(chǎn)品轉(zhuǎn)為可編程器件和自營產(chǎn)品上來(圖1)，2009年可編程和自營產(chǎn)品比例已達(dá)到81%。這兩部分可使產(chǎn)品的單價(jià)上升，產(chǎn)生更高的利潤。 　　PSoC/觸控可編程戰(zhàn)略 　　為了實(shí)施可編程戰(zhàn)略，2003年
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基于LPC1311設(shè)計(jì)的Cortex-M3 CPU USB接口方案

  • 基于LPC1311設(shè)計(jì)的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器，具有高度集成和低功耗，可用于嵌入式應(yīng)用。CPU工作頻率高達(dá)72MHz，單電源2.0V-3.6V工作，內(nèi)置了嵌套中斷向量控制器(NVIC)，多達(dá)32KB閃存，多達(dá)8KB數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，USB
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可獲得IP/十進(jìn)位輸出的對(duì)數(shù)轉(zhuǎn)換電路

  • 電路的功能為了把大范圍的信號(hào)電平壓縮顯示，可使用對(duì)數(shù)電路，通常稱對(duì)數(shù)放大器，在電氣電路中多使用以10為底的常用對(duì)數(shù)，本電路是1V/十進(jìn)位、即10倍的變化引起1V變化輸出的電路。對(duì)數(shù)作為除法、乘法等運(yùn)算電路的基本
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新思科技與中芯國際推出DesignWare USB 2.0 nanoPHY

  • 　　全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造軟件和知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先企業(yè)新思科技有限公司和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商中芯國際集成電路有限公司今天宣布開始提供用于中芯國際65納米(nanometer)低漏電(Low Leakage)工藝技術(shù)的新思科技經(jīng)硅驗(yàn)證的和獲得USB標(biāo)志認(rèn)證的DesignWare® USB 2.0 nanoPHY知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。作為一家提供包括控制器、PHY和驗(yàn)證IP等USB2.0接口完整IP解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，新思科技繼續(xù)致力于通過提供高品質(zhì)IP助力設(shè)計(jì)人員降低集成風(fēng)險(xiǎn)，這些IP具備了驗(yàn)證過的互操作性，
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AMD Fusion第二波：CPU/GPU 2015年徹底融合

  • 　　AMD已經(jīng)確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器，集x86處理器、圖形核心于一體，不過更關(guān)鍵的還是后續(xù)第二波：幾年后CPU、GPU將不分彼此，硅片上的處理核心可執(zhí)行通用數(shù)據(jù) 和圖形渲染兩種功能。 　　AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會(huì)由一個(gè)CPU和一個(gè)GPU組成，但是到了2015年，(融合)模式將會(huì)改變。在2015年的第二代中，你將看 到不到(CPU和GPU的)區(qū)別。(這兩種概念)都將消失。” 　　PC廠商戴爾目前
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AMD加速委外　擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測(cè)代工訂單

  • 　　超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測(cè)代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺(tái)積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時(shí)也釋出后段封測(cè)代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測(cè)廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢(shì)，預(yù)料超微仍會(huì)持續(xù)加速委外，未來勢(shì)必還會(huì)再增加封測(cè)代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機(jī)會(huì)雀屏中選。 　　超
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