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cowos 文章 最新資訊

AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴CoWoS先進封裝產(chǎn)能

  • 受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴產(chǎn)竹南、龍?zhí)丁⑴_中的先進封裝產(chǎn)能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續(xù)提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產(chǎn)能供不應
  • 關鍵字： AI  晶圓代工  CoWoS  先進封裝  

Mentor擴展TSMC InFO和CoWoS設計流程解決方案

  • 　　Mentor, a Siemens business 今天宣布為 Calibre? nmPlatform、Analog FastSPICE? (AFS?) Platform、Xpedition? Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出幾項增強功能，以支持 TSMC&nb
  • 關鍵字： Mentor  CoWoS  

TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS參考流程

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發(fā)CoWoS?測試載具，包含一個SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個硅驗證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術，使得3D-IC設計成為電子公司的可靠選擇。 　　3D-
  • 關鍵字： TSMC  CoWoS  

TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設計定案

  • TSMC日前宣布，領先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態(tài)隨機存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設計定案，此項里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
  • 關鍵字： TSMC  芯片  CoWoS  

臺積電推20nm及CoWoS參考流程

  • 　臺積電研發(fā)副總侯永清表示，以上參考流程能夠完整的，將臺積電先進的20奈米與CoWoS技術提供給晶片設計業(yè)者，以協(xié)助其盡早開始設計開發(fā)產(chǎn)品。而對于臺積電及其開放創(chuàng)新平臺設計生態(tài)環(huán)境伙伴而言，首要目標即在于能夠及早、并完整地提供先進的矽晶片與生產(chǎn)技術給客戶
  • 關鍵字： 臺積電  20nm  CoWoS  

臺積電推出20納米及CoWoSTM參考流程

  • 臺積電公司日前宣布，領先業(yè)界成功推出支持20納米工藝與CoWoSTM(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構中支持20納米與CoWoSTM技術的設計環(huán)境已準備就緒。
  • 關鍵字： 臺積電  20納米  CoWoS  
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